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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于制备半导体封装的粘合剂组合物及粘合片材-CN201710495039.9在审
发明人：金成洙;金镇源;申光浩;赵庆南;黄教圣;丁畅范 -专利权人：株式会社KCC
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够在制备半导体器件的工序中使用的粘合剂组合物及包含该组合物，并加工成片材形状的粘合材料，更详细地，涉及一种粘合剂组合物及包含该组合物的粘合片材，所述粘合剂组合物在半导体制备工序中粘合在晶片的截面上，用于芯片和基板或芯片和芯片的粘合，特别是在高温粘合时，其流动性得到增加，从而对凹凸及金属布线等构件具有优异的嵌入性，并提高与支撑构件间的界面粘合性，即使在高温/高湿度条件下也能够确保半导体元件的可靠性。
用于制备半导体封装粘合剂组合粘合

[发明专利]用于制备半导体封装的粘合剂组合物及粘合片材-CN201080069397.X在审
发明人：金成洙;金镇源;申光浩;赵庆南;黄教圣;丁畅范 -专利权人：株式会社KCC
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够在制备半导体器件的工序中使用的粘合剂组合物及包含该组合物，并加工成片材形状的粘合材料，更详细地，涉及一种粘合剂组合物及包含该组合物的粘合片材，所述粘合剂组合物在半导体制备工序中粘合在晶片的截面上，用于芯片和基板或芯片和芯片的粘合，特别是在高温粘合时，其流动性得到增加，从而对凹凸及金属布线等构件具有优异的嵌入性，并提高与支撑构件间的界面粘合性，即使在高温/高湿度条件下也能够确保半导体元件的可靠性。
用于制备半导体封装粘合剂组合粘合

[发明专利]用于制备半导体的粘合剂组合物及薄膜-CN201080069341.4有效
发明人：金镇源;金成洙;申光浩;赵庆南;黄教圣;丁畅范 -专利权人：株式会社KCC
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： C09J133/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制备半导体的粘合剂组合物及薄膜，更详细地涉及一种用于制备半导体的粘合剂组合物及包含该组合物涂布层的用于制备半导体的粘附薄膜，所述用于制备半导体粘合剂的组合物包含含有丙烯腈的丙烯酸树脂、环氧化合物和酚醛树脂的混合物及填料，在半导体制备工序中，所述组合物具有优异的晶片拾取（Pick up）工序特性，并且对晶片、引线框和印刷线路板基板的粘合力优异。
用于制备半导体粘合剂组合薄膜

[发明专利]半导体封装用多功能胶带和用该胶带制造半导体元件的方法-CN200980109022.9有效
发明人：黄龙河;赵宰贤;宋珪锡;丁畅范 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。
半导体封装多功能胶带制造元件方法

[发明专利]粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、封装体及方法-CN200810186505.6有效
发明人：洪容宇;金完中;任首美;片雅滥;郑喆;金相珍;丁畅范 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2008-12-18 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。
粘合组合切割芯片粘接膜封装方法

[发明专利]可UV固化的压敏胶粘剂组合物和使用该组合物的压敏胶粘剂膜-CN200810175563.9有效
发明人：崔承执;河京珍;金寯淑;李炅柱;丁畅范 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： C09J133/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种可UV固化的压敏胶粘剂(PSA)组合物和使用该组合物的压敏胶粘剂膜。该组合物包括丙烯酸类PSA粘合剂、热固化剂和光引发剂，其中所述丙烯酸类PSA粘合剂以相对于丙烯酸类PSA粘合剂的总量为大约6mol％～大约30mol％的量包括至少一个氟基。
uv 固化胶粘剂组合使用

[发明专利]半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物及由其制备的粘合膜-CN200810178919.4有效
发明人：崔韩任;宋基态;黄治皙;金惠敬;丁畅范 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2008-11-27 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： C09J11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物，以及采用该组合物制得的粘合膜，所述组合物包括一种双组分溶剂，其包括沸点为0～100℃的低沸点溶剂和另一种沸点为140～200℃的高沸点溶剂。本发明的溶剂残留量小于2％的粘合膜可在提高固化组分含量时同时满足膜的延展性结构和增强的抗张强度，从而在防止膜被切割的同时提高了硬度。由于产生间隙的挥发性组分具有高沸点，则半导体组装中由溶剂挥发而产生的间隙可得到显著降低。其结果是所述粘合膜显示出在粘合膜表面产生的间隙或空隙的体积膨胀降低，从而保证极好的膜可靠性。
半导体组装芯片粘接用粘合剂组合制备粘合

[发明专利]胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜-CN200810161497.X有效
发明人：洪容宇;郑基成;金完中;任首美;金相珍;丁畅范 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。
胶粘剂组合以及划片晶粒粘结

[发明专利]用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带-CN200810146783.9有效
发明人：黄龙河;丁畅范;宋圭锡;朴白晟;崔承执;河京珍 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于形成压敏胶粘剂层的光固化组合物。该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂。该压敏粘性粘合剂由压敏胶粘剂聚合物树脂和含碳－碳双键且被引入到压敏胶粘剂树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。在此还公开了一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。当薄晶圆安装到切割胶带上、切割并用UV辐照时，没有发生连结。因此，压敏胶粘剂层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，薄晶圆的拾取性能优异。
用于胶粘剂光固化组合制备切割胶带

[发明专利]压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜-CN200710307124.4无效
发明人：黄龙河;宋珪锡;奇喜莲;河京珍;赵宰贤;丁畅范 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C08L33/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种压敏胶粘剂膜用组合物，压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜。该组合物包含聚合物粘结树脂A、UV固化丙烯酸酯B、热固化剂C和光聚合引发剂D。该组合物包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约20至约150重量份的UV固化丙烯酸酯B，该UV固化丙烯酸酯B在室温下为固体或接近固体，并且其粘度在40℃下为约10,000cps或更高。
胶粘剂组合以及包括切割晶片粘结

[发明专利]胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件-CN200710199079.5有效
发明人：郑基成;金完中;洪容宇;丁畅范;郑喆;片雅滥;任首美;河京珍 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。
胶粘剂组合相关切割晶片粘结以及封装

[发明专利]各向异性的导电薄膜组合物-CN200710166043.7有效
发明人：金玹暎;丁畅范;姜正求;崔重植 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种各向异性的导电薄膜(ACF)组合物，其包括粘合剂、固化组合物和导电粒子，其中粘合剂中具有热塑性树脂和苯乙烯－丙烯腈(SAN)共聚物树脂。
各向异性导电薄膜组合

[发明专利]半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件-CN200710148094.7有效
发明人：郑基成;金完中;洪容宇;郑喆;丁畅范 -专利权人：第一毛织株式会社
申请日： 2007-09-10 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约－10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。
半导体装配胶粘剂组合相关切割晶片粘结以及封装

[发明专利]挠性铜－聚酰亚胺层压板及其制造方法-CN200580029626.4有效
发明人：金尚均;文正烈;金泰亨;金圣根;丁畅范;朴钟旼 -专利权人：可隆株式会社
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性铜－聚酰亚胺层压板，包括在其至少一面上形成的线性无规嵌段聚酰亚胺层，该线性无规嵌段聚酰亚胺层包含0.25至90.25摩尔％由式1表示的重复单元l、0.25至90.25摩尔％由式2表示的重复单元m，0.25至90.25摩尔％由式3表示的重复单元n及0.25至90.25摩尔％由式4表示的重复单元o。具有聚酰亚胺层的该挠性铜－聚酰亚胺层压板没有卷曲，在尺寸稳定性、拉伸性质、耐折叠性及抗挠曲疲劳性上优异且具有低含湿量。
挠性铜聚酰亚胺层压板及其制造方法

[发明专利]液态光敏成像阻焊剂组合物及其光敏成像阻焊膜-CN200480027217.6无效
发明人：朴灿晓;文诚培;奉东勋;丁畅范 -专利权人：可隆株式会社
申请日： 2004-05-17 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： G03C1/04 文献下载
摘要：本发明旨在一种液态光敏成像阻焊剂组合物和由所述组合物制备的阻焊膜。在包含可用碱性水溶液显影的紫外线固化性树脂、紫外线反应性丙烯酸单体、环氧树脂、光聚合引发剂和有机溶剂的液态光敏成像阻焊剂组合物中，所述环氧树脂具有一个分子包含一个环氧基和至少两个丙烯醛基的异氰尿酸酯结构，其制备步骤包括：(a)用丙烯酸酯类单体与氰尿酸酯反应生成具有丙烯醛基的产物；和(b)将表氯醇加到步骤(a)的产物中。用所述液态光敏成像阻焊剂组合物制备的光敏成像阻焊膜确保宽的干燥控制宽度，没有表面粘性，提供优异的性能。
液态光敏成像焊剂组合及其阻焊膜

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