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[发明专利]绝缘传热基板、热电转换模块及绝缘传热基板的制造方法-CN201880078217.0有效
发明人：新井皓也;西元修司;驹崎雅人;长友义幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H10N10/13 文献下载
摘要：本发明的绝缘传热基板的特征在于，具有：热传递层，由铝或铝合金构成；导电层，配设于该热传递层的一个面侧；及玻璃层，形成于所述导电层与所述热传递层之间，所述导电层由银的烧成体构成，所述玻璃层的厚度被设为在5μm以上且50μm以下的范围内。
绝缘传热热电转换模块制造方法

[发明专利]热电转换模块及热电转换模块的制造方法-CN201880036600.X有效
发明人：新井皓也;西元修司;驹崎雅人;长友义幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H10N10/17 文献下载
摘要：本发明的热电转换模块(10)具有热电转换元件(11)，在热电转换元件(11)的一端侧配设有第一绝缘电路基板，该第一绝缘电路基板具备第一绝缘层(21)及形成于该第一绝缘层(21)的一个面的第一电极部(25)。第一电极部(25)具有：第一铝层(25a)，由铝或铝合金构成；及第一银烧成层(25b)，形成于该第一铝层(25a)的与第一绝缘层(21)相反的一侧的面且由银的烧成体构成。第一铝层(25a)的厚度设为50μm以上且2000μm以下的范围内。第一银烧成层(25b)中，在至少配置有热电转换元件(11)的区域，第一银烧成层的厚度设为5μm以上，且气孔率设为小于10％。
热电转换模块制造方法

[发明专利]陶瓷/铝接合体、功率模块用基板和功率模块-CN201680063775.0有效
发明人： 黑光祥郎;秋山和裕;长瀬敏之;长友义幸;寺崎伸幸;几原雄一;柴田直哉;熊本明仁 -专利权人：三菱综合材料株式会社;国立大学法人东京大学
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明的陶瓷/铝接合体，在铝部件之中从与陶瓷部件的接合界面起厚度方向上2μm的范围内，分散有具有尖晶石结晶结构的含Mg氧化物，在铝部件之中与陶瓷部件的接合界面附近区域，具有Mg、Si、O偏析的偏析部，偏析部与从接合界面向铝部件侧离开10μm的位置的Mg、Si、O之质量比分别设在规定的范围内，从接合界面向铝部件侧离开10μm的位置的Mg量设为0.8质量%以下。
陶瓷接合功率模块用基板

[发明专利]热电转换模块及热电转换模块的制造方法-CN201880040259.5在审
发明人：新井皓也;驹崎雅人;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明的热电转换模块(10)通过多个热电转换元件(11)经由配设于热电转换元件(11)的一端侧的第一电极部(25)及配设于另一端侧的第二电极部(35)电连接而成，其中，在热电转换元件(11)的一端侧配设有第一绝缘电路基板(20)，该第一绝缘电路基板具备：第一绝缘层(21)，至少一个面由氧化铝构成；及第一电极部(25)，形成于该第一绝缘层(21)的一个面且由Ag的烧成体构成，在第一电极部(25)与第一绝缘层(21)的界面存在玻璃成分，第一电极部(25)中，在至少配置有热电转换元件(11)的区域，第一电极部(25)的厚度设为30μm以上，且气孔率设为小于10％。
第一电极热电转换元件绝缘层绝缘电路基板热电转换模块第二电极电连接气孔率烧成体氧化铝玻璃配置

[发明专利]功率模块用基板的制造方法-CN201380006339.6有效
发明人：寺崎伸幸;长友义幸;西川仁人;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板中，由铜或铜合金构成的铜板层叠并接合于陶瓷基板(11)的表面，在所述铜板与所述陶瓷基板(11)之间，氮化物层(31)形成于所述陶瓷基板(11)的表面，在所述氮化物层与所述铜板之间形成有厚度为15μm以下的Ag‑Cu共晶组织层(32)。
功率模块用基板散热器制造方法以及部件接合浆料

[发明专利]功率模块-CN201380067852.6有效
发明人：大桥东洋;长友义幸;长瀬敏之;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的功率模块中，在电路层(12)中的与半导体元件(3)的接合面设置有由铜或铜合金构成的铜层，且在电路层(12)与半导体元件(3)之间形成有使用焊锡材料形成的焊锡层(20)。在焊锡层(20)中的与电路层(12)之间的界面形成有合金层(21)，该合金层(21)作为主成分含有Sn，并且含有0.5质量％以上10质量％以下的Ni和30质量％以上40质量％以下的Cu，该合金层(21)的厚度设定在2μm以上20μm以下的范围内，在功率循环试验中，在通电时间5秒、温度差80℃的条件下负载10万次功率循环时的热阻上升率低于10％。
功率模块

[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法-CN201380015967.0有效
发明人：寺崎伸幸;长友义幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板中，电路层(12)具有铝层(12A)，配设于绝缘层(11)的一面；及铜层(12B)，层叠于该铝层(12A)的一侧，所述铝层(12A)与所述铜层(12B)被固相扩散接合。
功率模块用基板散热器制造方法

[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板及功率模块-CN201480010107.2有效
发明人：长友义幸;寺崎伸幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种具备绝缘基板(11)、形成在该绝缘基板(11)的一面的电路层(12)、及形成在所述绝缘基板(11)另一面的金属层(13)的功率模块用基板(10)，其中，所述电路层(12)具有接合于所述绝缘基板(11)的由铝或铝合金构成的第1铝层(12A)、及固相扩散接合于该第1铝层(12A)的由铜或铜合金构成的第1铜层(12B)，所述金属层(13)具有由铝或铝合金构成的第2铝层(13A)，所述电路层(12)的厚度t1与所述金属层(13)的第2铝层(13A)的厚度t2的关系为t1＜t2。
功率模块用基板散热器

[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板以及功率模块-CN201380015211.6有效
发明人：长友义幸;寺崎伸幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板以及功率模块。所述功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、形成于绝缘基板(11)的一面的电路层(12)以及形成于绝缘基板(11)的另一面的金属层(13)，电路层(12)由铜或铜合金构成，该电路层(12)的一面为搭载电子部件(3)的搭载面，金属层(13)通过接合由铝或铝合金构成的铝板而构成，电路层(12)的厚度t1在0.1mm≤t1≤0.6mm的范围内，金属层(13)的厚度t2在0.5mm≤t2≤6mm的范围内，电路层(12)的厚度t1与金属层(13)的厚度t2的关系为t1＜t2。
功率模块用基板散热器以及

[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法-CN201280037162.1有效
发明人： 黑光祥郎;长友义幸;寺崎伸幸;坂本敏夫;牧一诚;森广行;荒井公 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12)，其中，所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成，所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方，残余部分由铜及不可避免杂质组成。
功率模块用基板散热器以及制造方法

[发明专利]功率模块-CN201380066872.1在审
发明人：大桥东洋;长友义幸;长瀬敏之;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的功率模块中，在电路层(12)中与半导体元件(3)的接合面，设置有由铜或铜合金构成的铜层，且在电路层(12)与半导体元件(3)之间形成有使用焊锡材料而形成的焊锡层(20)。在焊锡层(20)中的从电路层(12)表面至厚度30μm的区域中，通过EBSD测定而测定的平均结晶粒径被设定为10μm以下，焊锡层(20)的组成为，作为主成分含有Sn，并且含有0.01质量％以上1.0质量％以下的Ni、0.1质量％以上5.0质量％以下的Cu，在功率循环试验中，在通电时间5秒、温度差80℃的条件下负载10万次功率循环时，热阻上升率低于10％。
功率模块

[发明专利]自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块及自带散热器的功率模块用基板的制造方法-CN201380053574.9在审
发明人：寺崎伸幸;长友义幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-10-11 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在本发明所涉及的自带散热器的功率模块用基板(1)中，金属层(13)及散热器(31)中的一个由铝或铝合金构成，且另一个由铜或铜合金构成，所述金属层(13)和所述散热器(31)固相扩散接合，在所述金属层(13)与所述散热器(31)的接合界面形成有由Cu和Al构成的金属间化合物层，在由铜或铜合金构成的所述金属层(13)或所述散热器(31)与所述金属间化合物层的界面，氧化物沿着所述界面以层状分散。
散热器功率模块用基板制造方法

[发明专利]自带散热器的功率模块用基板、自带冷却器的功率模块用基板以及功率模块-CN201380016914.0在审
发明人：长友义幸;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的自带散热器的功率模块用基板，具备：功率模块用基板(10)，具有陶瓷基板(11)、电路层(12)及金属层(13)；及散热器(18)，通过焊料层(17)而与金属层(13)接合，并且由铜或铜合金构成。金属层(13)通过Al含量为99.0质量％以上且99.85质量％以下的铝板接合于陶瓷基板(11)而形成，焊料层(17)由固溶硬化型焊材形成，该固溶硬化型焊材含有作为主成分的Sn及固溶于该Sn的母相中的固溶元素。
散热器功率模块用基板冷却器以及

[发明专利]自带散热器的功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板的制造方法-CN201380016243.8有效
发明人：长友义幸;石塚博弥;长濑敏之;黑光祥郎;江户正和;三宅秀幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的自带散热器的功率模块用基板具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及散热器，被接合在该功率模块用基板的另一面侧，其中所述散热器的接合面及所述功率模块用基板的接合面分别由铝或铝合金构成，在所述散热器与所述功率模块用基板的接合界面形成有接合层(50)，该接合层(50)通过包含Mg的含Mg化合物(52)分散在Al-Si共晶组织中而成，其中，该含Mg化合物不包含MgO，接合层(50)的厚度t被设在5μm以上80μm以下的范围内。
散热器功率模块用基板制造方法

[发明专利]表面包覆切削工具-CN201410019442.0无效
发明人：柿沼宏彰;高冈秀充;长田晃;樱井英章;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种表面包覆切削工具。本发明的表面包覆切削工具，其在工具基体的表面包覆形成由下部层、中间层及上部层构成的硬质包覆层，其中，（a）下部层由氮化物层构成，Al成分在层中的金属成分中所占的含有比例为40原子%以上，（b）中间层由Al和Si的氮化物层、氧化物层或氧氮化物层构成，且具有含有比率沿层厚方向连续变化的如下组成倾斜结构，即该中间层中的Al成分及Si成分的含有比率在下部层侧Al的含有比率较高，Si的含有比率较低，另一方面，在上部层侧Al的含有比率较低，Si的含有比率较高，其中，可用选自Ti、Cr的至少1种以上的元素取代Al的一部分，（c）上部层由在表面侧N含有比率变高的非晶氧氮化硅层构成。
表面切削工具

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