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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种贴片二极管的焊接工装-CN202120749574.4有效
发明人：蔡锦波;张取;黎永阳 -专利权人：马鞍山市槟城电子有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体生产技术领域，公开了一种贴片二极管的焊接工装。该贴片二极管的焊接工装被配置为分别定位放置于基板的多个待焊接工件，基板包括表贴焊盘的矩形阵列，每个表贴焊盘能够承载并压紧于放置在其中的一个工件，贴片二极管的焊接工装包括多个盖板，每个盖板上均设置有多个定位槽，多个盖板的多个定位槽一一对应于多个表贴焊盘，并且每个盖板能够定位放置于基板中的部分表贴焊盘。本实用新型提供的贴片二极管的焊接工装能够使多个盖板与各自所在的部分的基板一同变化，从而每个盖板的定位基准能够相适应地跟随各自所在的部分的基板一同变化，进而大大减少了出现膨胀变形后的基板无法脱模的情况，并降低了工件被损坏的几率。
一种二极管焊接工装

[发明专利]芯片封装结构-CN202110394522.4在审
发明人：蔡锦波;张取;黎永阳 -专利权人：马鞍山市槟城电子有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括第一外框架、第二外框架、至少两个芯片以及至少一个中间框架。至少两个芯片沿着第一方向分布，且夹设在第一外框架与第二外框架之间，芯片具有金属连接部。中间框架包括第一主体部、第二主体部以及连接第一主体部与第二主体部的折弯部，每个中间框架的第一主体部以及至少部分折弯部夹设在相邻的两个芯片之间。第一主体部与金属连接部连接，折弯部至少部分厚度小于第一主体部的厚度，以使得相邻的两个芯片与折弯部之间均形成间隙。本发明的芯片封装结构适应多层芯片的封装且适应多种不同的芯片，适用性好，解决了不同结构的芯片能够实现多层芯片叠层封装的技术难题。
芯片封装结构

[实用新型]共用电极半导体封装结构-CN201721008618.8有效
发明人： 黎永阳;潘军星 -专利权人：东莞市阿甘半导体有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种共用电极半导体封装结构，本实用新型通过利用公共电极端连接芯片层中的半导体芯片，使半导体芯片具有一个共用电极，从而实现了一颗元器件代替多颗元器件的方案，具有降低占板面积，提升贴片效率，降低生产成本，提高产品的集成度的优点。
共用电极半导体封装结构

[发明专利]共用电极半导体封装结构-CN201710689849.8在审
发明人： 黎永阳;潘军星 -专利权人：东莞市阿甘半导体有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种共用电极半导体封装结构，本发明通过利用公共电极端连接芯片层中的半导体芯片，使半导体芯片具有一个共用电极，从而实现了一颗元器件代替多颗元器件的方案，具有降低占板面积，提升贴片效率，降低生产成本，提高产品的集成度的优点。
共用电极半导体封装结构

[实用新型]星形电路封装结构-CN201720162385.0有效
发明人： 黎永阳 -专利权人：东莞市阿甘半导体有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：提供了一种星形电路封装结构，包括第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。
星形电路封装结构

[实用新型]一种半导体芯片集成元件-CN201520605277.7有效
发明人：苟引刚;王久;黎永阳;高桂丽 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开一种半导体芯片集成元件，包括第一引线结构、第二引线结构和层叠在上述两个引线结构间的N个第三引线结构，每相邻两个引线结构的芯片托盘之间连接一半导体芯片，可集成封装多个半导体芯片构成一半导体芯片集成元件；且第一引线结构的芯片托盘的下表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第一凸台，第二引线结构的芯片托盘的上表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第二凸台，每一个第三引线结构的芯片托盘的上表面和下表面分别设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第三凸台，可实现各种结构的半导体芯片的封装，解决了半导体芯片封装时的错位连接和焊料溢流的问题。
一种半导体芯片集成元件

[发明专利]一种半导体芯片集成元件-CN201510494332.4在审
发明人：苟引刚;王久;黎永阳;高桂丽 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种半导体芯片集成元件，包括第一引线结构、第二引线结构和层叠在上述两个引线结构间的N个第三引线结构，每相邻两个引线结构的芯片托盘之间连接一半导体芯片，可集成封装多个半导体芯片构成一半导体芯片集成元件；且第一引线结构的芯片托盘的下表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第一凸台，第二引线结构的芯片托盘的上表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第二凸台，每一个第三引线结构的芯片托盘的上表面和下表面分别设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第三凸台，可实现各种结构的半导体芯片的封装，解决了半导体芯片封装时的错位连接和焊料溢流的问题。
一种半导体芯片集成元件

[实用新型]一种用于气体放电管的金属化陶瓷管-CN200820147335.6有效
发明人：王久;黎永阳 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01J5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于气体放电管的金属化陶瓷管，包括陶瓷管体，在陶瓷管体的内壁设有导电带，在所述的陶瓷管体的内壁上设有至少两条槽体，在槽体的表面上设有导电涂层。本实用新型的有益效果是：陶瓷管金属化时实施很方便，同时陶瓷管结构也比较简单，给使用者带来方便。
一种用于气体放电金属化陶瓷

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