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[发明专利]半导体封装结构及用于制造半导体封装结构的方法-CN202310083015.8在审
发明人：陈筱芸;黄启宏;黄耀聪;张正佶;张胜杰 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装结构及用于制造半导体封装结构的方法，可在不损害芯片封装尺寸的情形下，增加3DIC芯片封装的电容密度。在一个实施例中，本发明提供的半导体封装结构包括：第一集成电路(IC)芯片，该第一IC芯片包括：基板，包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，第一有源器件，设置在该基板的该第一表面上，以及无源器件，设置在该基板的该第二表面上，其中该无源器件包括：多个沟槽，设置在该基板中并穿过该基板的该第二表面，第一导电层和第二导电层，设置在该多个沟槽中和该基板的该第二表面上，以及第一介电层，设置在该第一导电层与该第二导电层之间；和该半导体封装结构还包括：第二IC芯片，该第二IC芯片包括设置在该第一IC芯片上的第二有源器件。
半导体封装结构用于制造方法

[发明专利]一种手持工具示教的机器人示教喷涂方法和装置-CN202010302166.4有效
发明人：高伟强;黄耀聪;刘汝发;刘建群;刘达 -专利权人：广东工业大学;佛山市科莱机器人有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B25J9/22 文献下载
摘要：本发明提供一种手持工具示教的机器人示教喷涂方法和装置，方法中，利用安装在喷枪上的惯性测量单元IMU，记录喷涂过程中喷枪的位置和姿态，利用辅助传感器进行补偿。装置中，包括机器人，机器人末端安装有喷枪，喷枪上安装有激光接收点和IMU；涂料供给控制系统，包括流量计和压力计，喷枪连接，记录喷涂过程中的流量、压力等工艺参数；立体激光线阵，与激光接收点成套，用于测量喷枪的移动轨迹，作为辅助传感器消除积分所得位移数据的累积误差。上述数据均以时间分割采样的形式实时动态采集。本发明进一步降低操作者专业技能等级要求，且不但可以采用专用的手把手喷涂机器人，也可以采用通用喷涂工业机器人，使通用喷涂工业机器人示教编程简单化。
一种手持工具机器人喷涂方法装置

[发明专利]半导体封装结构-CN202211295744.1在审
发明人：陈筱芸;黄耀聪;张正佶 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：第一重分布层；第一半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方并且包括具有第一宽度的第一通孔；第二通孔，与该第一半导体晶粒相邻，并且具有大于该第一宽度的第二宽度；模塑材料，围绕该第一半导体晶粒和该第二通孔；第二半导体晶粒，设置在该模塑材料上方，并电耦接到该第一通孔和该第二通孔；以及第二重分布层，设置在该第二半导体晶粒上方。本发明的半导体封装结构包括堆叠的多个半导体晶粒而不是一个大的半导体晶粒，可以降低制造成本和难度，并且可以提高良率和性能。此外，由于避免了热耦合，因此可以增强散热效率。
半导体封装结构

[发明专利]半导体芯片及其制造方法-CN201811223173.4有效
发明人：万政典;黄耀聪;黄允圣;李名镇;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片，包括：基板；晶体管，形成在所述基板上，并包括：绝缘层；以及鳍片，包括基部和与所述基部连接的凸起，其中所述凸起相对于所述基部的上表面凸出，并具有相对于所述基部的上表面凹陷的凹槽。通过凹槽的设置，可以使鳍片的宽度更加薄。从而提高半导体芯片的性能，改善短沟道效应，并因此增加控制开关和性能的灵敏度。
半导体芯片及其制造方法

[发明专利]一种基于线扫激光的板式家具轮廓尺寸检测方法-CN201810463944.0有效
发明人： 黄耀聪;李力;王华龙;张鹏中;张璐;张美杰 -专利权人：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院;佛山市广工大数控装备技术发展有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：一种基于线扫激光的板式家具轮廓尺寸检测方法，具体包括以下步骤：标定检测系统参数；沿轨道方向扫描获取点云；制作外形轮廓；测定板材尺寸。本发明采用激光，在3D模式下快速、可靠地探测高分辨率物体，得到相当密集的点云；同时测量物体的尺寸、外形和质量，直接安装在生产线上，安装精度要求相对较低，检测速度快，连续工作时间长。
一种基于激光板式家具轮廓尺寸检测方法

[发明专利]集成电路设备和形成集成电路设备的方法-CN201510833292.1在审
发明人：叶朝阳;陈宜锋;方家伟;黄耀聪;李名镇 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明实施例公开了集成电路设备及形成集成电路设备的方法，其中，所述设备可包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底中的绝缘结构；以及位于所述半导体衬底上的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极耦接至不同的电压源，其中，所述第一电极与所述第二电极平行。本发明实施例可使得所述第一电极、所述第二电极与半导体衬底之间的泄漏电流被消除或减轻。
集成电路设备形成方法

[发明专利]一种基于单摄像头的体感交互方法及系统-CN201510402373.6在审
发明人：林格;黄耀聪;梅雨;何卓贤;江山 -专利权人：中山大学
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种基于单摄像头的体感交互方法及系统，该方法包括：基于单摄像头获取人体轮廓模型；基于获取的人体轮廓模型获得身体骨骼模型；基于身体骨骼模型识别所述身体骨骼模型所对应的体感动作指令；针对所述体感动作指令作出响应。本发明实施例由于本发明可以使用户完全无接触操作，所以带来的效果很明显。没有Kinect等专业体感硬件的玩家可以体验低性能的体感游戏；用动作来较远距离控制计算机更加方便(除了文字输入)；可用于某些情况下的动作矫正。
一种基于摄像头交互方法系统

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201210586984.7有效
发明人：蔡济印;黄耀聪;柯志欣;万幸仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：公开了半导体器件及其制造方法。在一个实施例中，一种制造半导体器件的方法包括在工件中形成沟道区，以及接近沟道区形成源极或者漏极区。源极或者漏极区包括接触电阻降低材料层，其包含SiP、SiAs或者硅化物。源极或者漏极区还包括沟道应力材料层，其包含SiCP或者SiCAs。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其形成方法-CN200710103987.X有效
发明人：林建廷;程立伟;许哲华;黄耀聪;马光华 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2007-05-17 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：一种半导体装置，其中的第一栅极结构包含直接与基底接触的栅极介电层、位于栅极介电层上的下电极与位于下电极上的上电极；而第二栅极结构包含直接与基底接触的栅极介电层以及位于栅极介电层上的栅电极。
半导体装置及其形成方法

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