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[发明专利]激光剥离装置及激光剥离方法-CN202111100697.6有效
发明人：顾杨;张广庚;黄朝葵;刘佳擎;李庆;于波 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种激光剥离装置和激光剥离方法，所述激光剥离装置包括：第一载台；载有若干待转移的发光二极管的衬底，所述载有若干待转移的发光二极管的衬底设置于所述第一载台的承载面上；第二载台，所述第二载台位于所述第一载台的上侧；以及激光器，所述激光器设置于所述第二载台上，所述激光器用于朝向所述衬底照射激光；其中，所述第一载台和所述第二载台的其中之一按照设定转速旋转，并且所述第一载台和所述第二载台的其中之另一在参照平面内移动，以使所述激光器照射在所述衬底上的激光光斑覆盖所述若干发光二极管。
激光剥离装置方法

[发明专利]应力变色检测基板、制备方法及应用-CN202211165069.0在审
发明人：杨义颖;岳晗;李庆;赵柯;黄朝葵 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01L1/24 文献下载
摘要：本发明提供一种应力变色检测基板、制备方法及应用，制备方法包括：提供基板；将胶体晶体纳米微球分散于第一低沸点易挥发溶剂中制备得到胶体晶体乳液；旋涂所述胶体晶体乳液至所述基板的表面上，经烘干移除所述第一低沸点易挥发溶剂后，所述胶体晶体纳米微球自组装并周期性排列，形成胶体晶体，所述胶体晶体包括空隙；将填充材料稀释在第二低沸点易挥发溶剂中制备得到稀溶液；以及滴涂所述稀溶液至所述胶体晶体上，经烘干移除所述第二低沸点易挥发溶剂后，所述填充材料填充至所述空隙中，形成胶体晶体复合结构；其中，所述胶体晶体复合结构中，所述胶体晶体纳米微球的体积为74％±5％；所述填充材料的体积为26％±5％。
应力变色检测制备方法应用

[发明专利]Micro-LED芯片结构及其制作方法-CN202210629758.6在审
发明人：刘佳擎;韦冬;金峰;黄朝葵;张广庚 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明揭示了一种Micro‑LED芯片结构，所述芯片结构包括透光基板、形成于透光基板上的外延层，外延层包括n型半导体层、发光层和p型半导体层，发光层形成于n型半导体层和p型半导体层之间，还包括反射层，反射层的光反射率大于外延层的光反射率；反射层完全覆盖外延层侧表面，以及部分覆盖透光基板侧表面。减少芯片侧面出光，提高Micro‑LED光取出率，降低能量损失，实现具有高亮度显示屏的要求；侧面包覆反射层，也能够阻止外延层内金属迁移，避免芯片正面切割工艺带来的切深、切宽对总体制作良率、裂痕、双晶甚至翻转损失的影响，提高Micro‑LED芯片的可靠性。
micro led 芯片结构及其制作方法

[发明专利]一种显示模块维修方法及维修设备-CN202210792921.0在审
发明人：张广庚;韦冬;李庆;黄朝葵 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示模块维修方法及维修设备，包括：通过光学检测装置扫描所述显示模块基板上的若干芯片，获取若干所述芯片中的故障芯片，并获取所述故障芯片相对于预定基准位置在水平方向上的旋转偏移量和在竖直方向上的倾斜偏移量；提供一修复装置，所述修复装置具有可运动的抵接部，将所述抵接部抵接在所述故障芯片上；通过所述修复装置的加热部加热所述抵接部，以使与抵接部相接触的所述故障芯片受热，从而使该故障芯片与所述基板间附着的粘合剂融化；根据所述旋转偏移量和倾斜偏移量，通过所述抵接部调整所述故障芯片的位置至预定基准位置。本发明解决了现有技术中显示模块维修时存在维修过程繁琐且浪费芯片的问题。
一种显示模块维修方法设备

[发明专利]Micro-LED芯片结构-CN202210738007.8有效
发明人：刘佳擎;韦冬;金峰;黄朝葵;张广庚 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明揭示一种Micro‑LED芯片结构，包括：透光基板；外延结构，形成于透光基板上方，包括n型半导体层、发光层和p型半导体层；遮光层，其至少覆盖透光基板未被外延结构遮蔽的上表面，遮光层包括第一遮光层和第二遮光层，分别电性连接于n型半导体层和p型半导体层，遮光层的光反射率低于外延结构表面发光区域的光反射率。芯片结构中设置具有低反射率的遮光层，在Micro‑LED芯片不点亮的状态下呈现较黑的外观，对可见光波段的光吸收率高，大幅提升其对比度；遮光层又可作为金属电极分别与n型半导体层和p型半导体层电性连接，保护芯片的外延结构，降低芯片断线失效的发生，提高可靠度。
micro led 芯片结构

[发明专利]一种显示基板、制作方法及显示装置-CN202110006457.3有效
发明人：韦冬;李庆;于波;黄朝葵 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板、制作方法及显示装置，显示面板包括衬底和设置于所述衬底一侧表面上的若干微发光二极管；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述若干微发光二极管远离所述衬底的一侧，所述第一绝缘层包括多个第一贯孔和多个第二贯孔，每一微发光二极管自对应的第一贯孔中露出，任意相邻的微发光二极管之间的隔断自对应的第二贯孔中露出；以及第一反射层，所述第一反射层设置于所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧，所述第一反射层包括第一图案和多个第三贯孔，每一第三贯孔和每一第一贯孔相对应，以使每一微发光二极管自对应的第三贯孔中露出；第一图案覆盖于多个第二贯孔中，且所述第一图案覆盖第一绝缘层位于第二贯孔中的侧壁。
一种显示制作方法显示装置

[发明专利]微发光二极管显示面板及制作方法-CN202110754221.8有效
发明人：韦冬;李庆;于波;赵柯;黄朝葵 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种微发光二极管显示面板及制作方法，制作方法包括：拍摄透明衬底上若干微发光二极管，获得若干微发光二极管的初始图像；处理所述初始图像，获得若干微发光二极管的电极的分布图像；依据所述分布图像，制作掩膜版，所述掩膜版包括若干开口，若干开口与若干微发光二极管的电极一一对应；层叠所述掩膜版至所述透明衬底远离所述微发光二极管一侧，图案化所述透明衬底形成若干贯孔，若干贯孔与若干微发光二极管的电极一一对应；以及形成若干贯通电极于若干贯孔中，若干贯通电极导通若干微发光二极管的电极。
发光二极管显示面板制作方法

[实用新型]贴附装置-CN202120145122.5有效
发明人：赵柯;韦冬;李庆;黄朝葵;王春华 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种贴附装置，适用于将导电胶层贴附至晶圆一侧具有若干微结构的表面上，包括：真空腔室和设置于真空腔室中的上载台和下载台，上载台朝向下载台一侧的第一表面上设置若干开孔，上载台的内部设置若干通道，若干开孔与若干通道相互连通；上载台用于真空吸附导电胶层于所述第一表面上；下载台固定所述晶圆于下载台朝向上载台一侧的第二表面上；若干微结构面对所述导电胶层；以及连通所述若干通道的高压气体发生装置；其中，移动下载台，以使微结构的顶端接触导电胶层；高压气体发生装置朝向若干通道中提供高压气体，高压气体自若干开孔中吹出，使得导电胶层紧密贴附于若干微结构的外侧。
装置

[发明专利]微发光二极管显示面板及坏点修复方法、显示器-CN202011480147.7在审
发明人：韦冬;李庆;于波;黄朝葵 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种微发光二极管显示面板及坏点修复方法、显示器，所述微发光二极管显示面板包括：基板，所述基板上设有若干像素单元，每个所述像素单元中设有主像素区和备份像素区；其中，所述备份像素区中设有一个备份微发光二极管，所述备份微发光二极管为蓝色微发光二极管。
发光二极管显示面板修复方法显示器

[发明专利]微发光二极管晶粒的定位和去除方法及设备-CN202011450264.9在审
发明人： 黄朝葵;于波;李庆;韦冬 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种微发光二极管晶粒定位和去除方法和设备，所述微发光二极管晶粒定位和去除方法包括：S1、获取衬底上的多个微发光二极管晶粒的测试文档，所述测试文档包括每一微发光二极管晶粒的相对坐标位置及光电性能测试结果；S2、依据所述光电性能测试结果，将每一微发光二极管晶粒标记为第一代码或者第二代码；S3、更新所述第一代码和所述第二代码至所述测试文档中；以及S4、读取更新后的所述测试文档中的所述第一代码，获得与所述第一代码对应的一个或多个微发光二极管晶粒的相对坐标位置；其中，所述第一代码和所述第二代码相异。
发光二极管晶粒定位去除方法设备

[发明专利]一种LED封装结构的开封方法-CN201510809767.3在审
发明人： 黄朝葵;李忠原;杨福婷;张群 -专利权人：聚灿光电科技股份有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构的开封方法，所述LED封装结构包括支架主体、位于支架主体上的支架杯碗、位于支架杯碗内的LED芯片、与LED芯片通过引线电性连接的外部引脚、以及填充于支架杯碗内并包覆支架杯碗的塑封料，其特征在于，所述开封方法包括：S1、采用物理剥离方法剥离支架杯碗外部的塑封料，使支架主体、支架杯碗、LED芯片与外部引脚分离；S2、采用湿法剥离方法溶解支架杯碗内部的塑封料和支架杯碗外部残留的塑封料，至所有塑封料完全溶解。本发明通过物理剥离和湿法剥离对LED封装结构进行开封，大大缩短了LED封装结构的开封时间，提高了开封效率且降低了工艺成本；开封过程中对LED芯片等元器件的损伤较小，保证了后续失效分析的准确性。
一种 led 封装结构开封方法

[实用新型]一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构-CN200920205045.7无效
发明人：叶进荣;黄朝葵 -专利权人：深圳市贝晶光电科技有限公司
申请日： 2009-09-21 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型为解决传统小功率贴片式LED输出功率较低，光通量输出较低，应用范围狭窄，而传统1W大功率LED灯可靠性低，大规模量产效率低的问题，提供一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，包括发光LED晶片、正负极引脚和绝缘封装体，发光LED晶片封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述发光LED灯为多晶片贴片式大功率LED灯，所述LED灯通过多个正负极引脚连接电源。其有益效果是，LED晶片发热量低，光电转换效率高，稳定性高，加工作业方式简单，注胶工序可通过自动点胶机完成，生产效率高。
一种新型多晶片贴片式大功率 led 封装结构

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