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[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201910446154.6有效
发明人： 黄敬涵;詹勋伟;蔡育轩 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。
半导体装置封装及其制造方法

[实用新型]一种旋转式单车停车架-CN202320398159.8有效
发明人： 黄敬涵;李兴隆;谢子航 -专利权人： 黄敬涵
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B62H3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转式单车停车架，包括底部盘，所述底部盘的上表面转动连接有中心盘，中心盘的表面固定连接有支撑杆，支撑杆的上端固定连接有顶部盘，中心盘和顶部盘之间固定连接有多个呈环形阵列等距分布的停车架，停车架包括垂直部和倾斜部，垂直部和倾斜部的表面均开设有卡接槽，垂直部的侧面设置有固定组件。通过设置固定组件，利用端帽可以方便拉动插销柱，通过压缩弹簧，可以使插销柱脱离卡接槽，从而方便了单车前轮进入卡接槽，通过松开端帽，利用弹簧的弹力，可以使插销柱插入单车的前车轮中，从而可以对单车进行固定，有效避免了单车从停车架上脱落，存在较大安全隐患的问题。
一种旋转单车车架

[实用新型]一种防异味发散功能的垃圾桶-CN202320327514.2有效
发明人： 黄敬涵;李兴隆;谢子航 -专利权人： 黄敬涵
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及垃圾桶技术领域，且公开了一种防异味发散功能的垃圾桶，包括桶体，桶体的上方设置有座体，座体的下表面开设有凹槽，且座体可通过凹槽卡设在桶体的上开口上，座体的中间为贯穿结构，且座体的内部为中空结构，同时座体下表面为开口结构，座体的内部分别转动安装有第一隔门和第二隔门，且第一隔门与第二隔门为左右对称设置，座体的内部设置有驱动组件，通过驱动组件驱使第一隔门和第二隔门相向转动，座体的上表面设置有触发组件。本实用新型，在整个隔绝异味的环节中，是利用第一隔门与第二隔门进行隔绝，相比之下，使用者不在需要频繁更换活性炭包，不仅可以让使用者使用起来更加方便，还可以有效降低使用者的使用成本。
一种异味发散功能垃圾桶

[发明专利]电子设备及计算机系统-CN202111590123.1在审
发明人：邹天华;李鹏飞;邱德龙;黄敬涵 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子设备及计算机系统，电子设备包括：集成电路，所述集成电路包括第一表面和第二表面；基板，设置于所述集成电路的第一表面所在的一侧，所述集成电路与所述基板电连接；第一热界面材料，设置于所述集成电路的第二表面所在的一侧；至少一个传感器单元，设置于所述集成电路与所述第一热界面材料之间，所述至少一个传感器单元电连接于所述基板或所述集成电路。本申请可以提供一种能够在线检测热界面材料是否有效的芯片，实现芯片热界面材料的在线失效分析。
电子设备计算机系统

[发明专利]集成电路和电子设备-CN202111569617.1在审
发明人：邹天华;李鹏飞;黄敬涵 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种集成电路和电子设备，涉及电路技术领域，能够实现对集成电路内部的温度检测。集成电路包括：晶体管，晶体管包括栅极、源极、漏极和沟道；晶体管信号线，晶体管信号线电连接于栅极、源极或漏极；激励电流第一线路、激励电流第二线路、电压采样第一线路和电压采样第二线路；栅极、沟道或晶体管信号线的至少部分作为感温部，激励电流第一线路和电压采样第一线路分别连接于感温部的第一端，激励电流第二线路和电压采样第二线路分别连接于感温部的第二端。
集成电路电子设备

[发明专利]基于具有连接柱的冷板对裸芯片进行散热的结构-CN202110868321.3在审
发明人：段斌;尼古拉·弗拉基米罗维奇·梅森;黄敬涵 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种基于具有连接柱的冷板对裸芯片进行散热的结构，通过在基板上设置阵列排布的连接柱和换热件，一方面，连接柱可以吸收芯片上的热量，并传递给换热件和基板，冷却工质与基板和换热件接触，带走冷板上的热量。另一方面，在焊接冷板和芯片时，多个连接柱之间的空隙，有利于排放焊接产生的气体，可以避免在焊接层上产生气泡，使冷板和芯片之间连接紧密。在冷板和芯片焊接后，冷板和芯片之间的连接层上具有焊料和连接柱，由于金属材质的连接柱的存在，可以降低该连接层的热阻，提高该连接层的体导热系数。此外，阵列的连接柱也可以发生弯曲形变与芯片的翘曲表面贴合紧密，保证了冷板和芯片连接紧密，避免出现空洞。
基于具有连接芯片进行散热结构

[发明专利]光学装置及其制造方法-CN201710794560.2有效
发明人：彭宇民;黄敬涵;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学装置。所述光学装置包括一电子组件、多个光传导支柱以及一不透明层。所述电子组件包含多个像素。所述光传导支柱中的每一者安置于所述电子组件的所述多个像素的对应像素上方。所述不透明层覆盖所述光传导支柱中的每一者的侧表面。
光学装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010466454.3在审
发明人：曾吉生;赖律名;黄敬涵;赖虢桦;柳辉忠 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含衬底、第一电子组件及支撑组件。所述第一电子组件安置在所述衬底上。所述第一电子组件具有面对所述衬底的第一表面的背面表面。所述支撑组件安置在所述第一电子组件的所述背面表面与所述衬底的所述第一表面之间。所述第一电子组件的所述背面表面具有连接到所述支撑组件的第一部分及从所述支撑组件暴露的第二部分。
半导体封装结构及其制造方法

[实用新型]一种高精度光学扫描仪设备驱动系统-CN202022940422.0有效
发明人： 黄敬涵;武昆 -专利权人：西京学院
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H04N1/00 文献下载
摘要：一种高精度光学扫描仪设备驱动系统，包括CCD采集元件，CCD采集元件连接在滑架上，滑架两侧上套在光杆上，光杆连接在箱体上；滑架中部连接在滚珠丝杠上，滚珠丝杠的一端轴承和螺母连接固定在箱体上，滚珠丝杠的另一端固定在支架上，滚珠丝杠的端头通过联轴器和步进电机的输出轴连接，步进电机、联轴器固定在支架上；本实用新型通过步进电机带动滚珠丝杠转动，实现采集系统平稳移动，能够平稳的进行扫描图片和图像，提高了扫描的精度，尤其是对于航片扫描精度可以达到1200dpi。
一种高精度光学扫描仪设备驱动系统

[发明专利]光学封装结构及其制造方法-CN202010964893.7在审
发明人：曾吉生;柳辉忠;黄敬涵 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光学封装结构包含衬底、发射器、第一检测器及光吸收材料。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述衬底包含界定从所述第一表面延伸到所述第二表面的第三表面的通孔。所述发射器安置于所述衬底的所述第一表面上。所述第一检测器安置于所述第一表面上，且与所述衬底的所述通孔对准。所述光吸收材料安置于所述衬底的所述第三表面上。
光学封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202011609119.0在审
发明人：蔡育轩;赖律名;方芊媁;黄敬涵 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：半导体封装结构包含裸片座、多个引线、电子组件和封装体。所述多个引线中的每一个与所述裸片座分离且具有面向所述裸片座的内侧表面。所述电子组件安置于所述裸片座上。所述封装体覆盖所述裸片座、所述多个引线和所述电子组件。所述封装体与所述裸片座的底部表面和所述多个引线的所述内侧表面直接接触。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构-CN202010758726.7在审
发明人：曾吉生;赖律名;黄敬涵;柳辉忠;赖虢桦;黄政羚 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装结构，其包含：有机衬底，其具有第一表面；第一凹部，其从所述第一表面凹陷；第一芯片，其在所述第一表面上方且覆盖所述第一凹部，进而界定由所述第一芯片的后表面及所述第一凹部围封的第一空腔；以及第二芯片，其在所述第一芯片上方。所述第一空腔为空气腔或真空腔。
半导体封装结构

[发明专利]微机电封装结构-CN201810057842.9有效
发明人：萧旭良;蔡育轩;黄溥膳;黄敬涵;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明关于一种微机电封装结构，包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔和所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。所述第二衬底限定容室，且附着于所述第一衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。
微机封装结构

[发明专利]电子装置、盖结构及封装结构-CN201710610613.0有效
发明人：张永宜;詹勋伟;黄敬涵 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，其包含：信号转换器，其包含感测区域；及覆盖结构，其覆盖所述信号转换器。所述覆盖结构包含护罩部分且界定至少一个孔隙。所述护罩部分覆盖所述感测区域。所述孔隙包含第一弯曲表面及较所述第一弯曲表面远离所述感测区域的第二弯曲表面，且所述第一弯曲表面的第一曲率的第一中心与所述第二弯曲表面的第二曲率的第二中心位在不同位置处。
电子装置结构封装

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201910950766.9在审
发明人：黄煜哲;黄敬涵;温安农;黄柏铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装及一种制造所述半导体封装的方法。所述半导体封装包含半导体裸片、盖层、导电端子及坝体结构。所述半导体裸片具有第一表面。所述盖层位于所述半导体裸片上方且具有面向所述半导体裸片的所述第一表面的第二表面。所述导电端子穿透所述盖层且电连接到所述半导体裸片。所述坝体结构位于所述半导体裸片与所述盖层之间，且围绕所述第一表面与所述第二表面之间的所述导电端子的部分，藉此在所述盖层与所述半导体裸片之间形成间隙。
半导体封装及其制造方法

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