专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN201910722668.X有效
  • 黄其赞 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-08-06 - 2023-09-26 - H01L21/762
  • 本发明实施例涉及一种半导体结构及其制作方法,半导体结构的制作方法包括:提供衬底,所述衬底内具有沟槽;采用热处理原子层沉积,在所述沟槽侧壁及底部形成第一隔离层;在所述第一隔离层表面形成第二隔离层,所述第二隔离层填充满所述沟槽,且形成所述第二隔离层的工艺步骤包括至少一步等离子体增强原子层沉积工艺。本发明有利于减少半导体结构的漏电流,提高半导体结构的电性能和良率。
  • 半导体结构及其制作方法
  • [发明专利]薄膜的炉管沉积方法-CN202011394386.0在审
  • 黄其赞 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-12-03 - 2022-06-10 - C23C16/34
  • 该发明公开了一种薄膜的炉管沉积方法,所述薄膜的炉管沉积方法包括:提供沉积炉管,所述炉管内的制程腔沿上下方向分为多个制程区域,多个温度控制器分别与多个制程区域一一对应以分别控制多个制程区域的温度;提供衬底,对所述衬底执行薄膜沉积工艺,控制各所述温度控制器,使得从上至下方向上的各所述制程区域的设定沉积温度呈梯度逐渐递减;执行退火工艺,控制各所述温度控制器,使得从上至下方向上的各所述制程区域的设定退火温度呈梯度逐渐递增。根据本发明实施例的薄膜的炉管沉积方法,使得炉管内沉积后形成的薄膜的厚度和性能较为一致稳定,提高了产品良率。
  • 薄膜炉管沉积方法

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