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[发明专利]埋容电路板及其制作方法-CN202010044960.3有效
发明人： 黃钏杰;李治綋;张文猛 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种埋容电路板的制作方法，包括：提供埋容基板，对埋容基板进行第一次表面前处理并将第一铜箔层制作成第一导电线路层；进行第一次棕化处理；压合第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一基材层及第三铜箔层；通过电镀形成第一及第二加镀铜层，第一及第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理及第一次棕化的咬蚀量；进行第二次表面前处理并将第二加镀铜层及第二铜箔层制作成第二导电线路层；进行第二次棕化处理；及压合第二覆铜基板，第二覆铜基板包括第二基材层及第四铜箔层，第一与第二导电线路层的厚度相等，第二次棕化处理后的第二加镀铜层与第三铜箔层的厚度和等于第四铜箔层的厚度。该制作方法能够改善板翘曲现象且能够提高首件一次成功率。
电路板及其制作方法

[发明专利]线路板的蚀刻方法及由该方法制得的线路板-CN202010477695.8在审
发明人：黄士辅;黃钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种线路板的蚀刻方法，包括：提供一阳极，所述阳极包括待蚀刻产品，所述待蚀刻产品为线路板；提供一阴极，所述阴极具有一表面，所述表面为沿所述阴极的周缘朝所述阴极的中心凸起；将所述阳极和所述阴极浸泡于电解液中，保持所述阳极和所述阴极相对且间隔，其中所述阴极的凸起的表面朝向所述阳极；以及对所述阳极和所述阴极通电以对所述待蚀刻产品进行电解蚀刻。本发明还提供由上述蚀刻方法得到的线路板。通过对所述阴极的形状进行设计可有效克服电解蚀刻不均匀的问题。
线路板蚀刻方法法制