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[实用新型]一种电路板冲切机-CN202321260591.7有效
发明人：曾建坤;鲜盛鸣 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板冲切机，属于电路板生产技术领域，包括冲切台，所述冲切台上设置有送料机构、冲切机构和碎屑收集机构，送料机构包括转动安装在冲切台内的若干个输送辊，冲切台上相对设置有两个导向架，导向架内转动安装有若干个导向辊，冲切机构包括固定安装在冲切台上表面的安装架；通过设置导向架和若干个导向辊对板材输送中起到导向纠偏的作用，有效避免板材在输送至冲切区域内发生偏移，同时通过设置手轮，转动手轮带动调节丝杆转动，调节丝杆转动时带动相对应的导向架运动，实现了对导向架的初始位置进行调节，满足了多种宽度板材的导向使用，提高了装置的适用范围，同时提高了冲切板材的加工精度。
一种电路板冲切机

[实用新型]一种连接稳固的双层电路板-CN202223206542.3有效
发明人：肖可人;鲜盛鸣;田东;刘秀芳;曾建坤;陈衍科;刘芷余;陈忠 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连接稳固的双层电路板，涉及电路板技术领域，为解决现有的电路板，采用螺栓安装连接，在使用的过程中，螺栓与电路元件交接，易于发生电路板短路的情况，降低连接效果的问题。本实用新型包括第一夹持框架与第二夹持框架，第一夹持框架与第二夹持框架叠加设置，第一夹持框架与第二夹持框架的转角处设有定位组件，定位组件设有多组，第一夹持框架通过定位组件与第二夹持框架连接，第一夹持框架的两端皆设有压合组件，第一夹持框架的两侧设有轻调组件，通过第一夹持框架与第二夹持框架叠加设置，可以将双层电路板进行预先定位，通过压合软板，对电路板大面积的压合，保持双层电路板保持整齐，增加稳固性。
一种连接稳固双层电路板

[实用新型]一种具有耐高温性能的印制电路板-CN202221461450.7有效
发明人：刘芷余;陈衍科;田东;肖可人;鲜盛鸣;陈忠;刘秀芳;曾建坤 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有耐高温性能的印制电路板，包括连接框，所述连接框上端固定连接有限位装置，所述限位装置上端左部与上端右部均固定穿插连接有连接杆，且两个连接杆外表面中部均对称活动穿插连接有活动块，且左部活动块下端右部与右部活动块下端左部均固定连接有压紧板，所述连接杆上部外表面均螺纹穿插连接有紧固螺母，所述限位装置内穿插连接有印制电路板本体，所述连接框下端左部与下端右部均固定连接有支撑板。本实用新型所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，通过设置的散热装置，使得印制电路板本体上的热量可快速导出，提高了印制电路板本体的耐高温性能，延长了印制电路板本体的使用寿命。
一种具有耐高温性能印制电路板

[实用新型]一种具有防护结构的柔性电路板-CN202222351728.1有效
发明人：田东;肖可人;陈衍科;刘芷余;陈忠;刘秀芳;曾建坤;鲜盛鸣 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种具有防护结构的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体左端和右端均固定安装有耐压边条，两个所述耐压边条外表面共同卡接有支撑结构，所述支撑结构左端和右端均固定安装有连接杆，两个所述连接杆上端前部和上端后部均开有定位孔，四个所述定位孔两两之间共同穿插活动连接有耐磨机构，且两个所述连接杆前端和后端两两之间共同与两个耐磨机构内部卡接，两个所述耐磨机构左端和右端均固定安装有安装块。本实用新型便于对防护结构的安装与固定，通过防护结构的设置提高了电路板表面的耐刮性和耐磨性，提高电路板的使用寿命。
一种具有防护结构柔性电路板

[实用新型]一种防断裂组合式FPC电路板-CN202221416658.7有效
发明人：田东;肖可人;陈衍科;刘芷余;陈忠;刘秀芳;曾建坤;鲜盛鸣 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防断裂组合式FPC电路板，包括绝缘板和FPC电路板主体，所述绝缘板上端四角共同设置有加强机构，所述加强机构上设置有四个缓冲机构，两个所述活动槽内壁远离加强机构的一侧均设置有固定机构，所述FPC电路板主体上端左部和上端右部均开有两个插接槽，所述FPC电路板主体下端左部和下端右部均固定连接有两个一号卡块。本实用新型所述的一种防断裂组合式FPC电路板，FPC电路板主体的强度提高，继而提高FPC电路板主体的抗拉扯和抗弯折性，使FPC电路板主体具有防断裂的特征，避免FPC电路板主体断裂而影响其的正常使用，便于使绝缘板和FPC电路板主体连接固定，且便于拆卸，便于对FPC电路板主体进行散热，延长使用寿命。
一种断裂组合式 fpc 电路板

[实用新型]一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板-CN202221542078.2有效
发明人：田东;刘芷余;陈衍科;肖可人;陈忠;刘秀芳;曾建坤;鲜盛鸣 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的左端与右端均粘接有保护装置，两个保护装置之间分别粘接有加强层、连接装置与导热装置，且加强层位于连接装置的下方，所述连接装置位于导热装置的下方，所述加强层的上端左部与上端右部均开有凹槽，所述电路板主体的上端中部与加强层的上端中部均开有若干个一号圆槽。本实用新型所述的一种具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板，通过设置连接装置、导热装置与保护装置，结构设计合理，具有很好的耐磨性、强度高，能够快速的对热量进行传导，增大了电路板主体的散热面积，提高了电路板主体的散热性能。
一种具有耐磨保护结构双面镂空刚性电路板

[发明专利]一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法-CN202210697307.6在审
发明人： 鲜盛鸣;曾建坤;刘芷余;刘秀芳;陈衍科;刘亮军;肖可人;田东;陈忠 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板用铜基板的制备方法，使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。本发明还公开了上述制备方法制备得到的电路板用铜基板、包含上述电路板用铜基板的电路板及其制备方法。本发明可以在满足高密度导电线路散热要求的同时，还可以满足大功率局部区域的散热要求。
一种电路板用铜基板制备方法

[发明专利]一种便于收纳的印刷线路板-CN202210098435.9在审
发明人：田东;鲜盛鸣 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种便于收纳的印刷线路板，属于线路板的领域，其包括基板，所述基板上开设有若干安装孔，所述安装孔内设有支撑块，所述支撑块外侧开设有卡槽，所述卡槽的槽底与所述安装孔的孔壁抵接，所述卡槽的槽壁设置为斜面，且所述卡槽的槽壁远离槽底的一端逐渐远离所述基。本申请具有改善线路板收纳方式，减少线路板的磨损的效果。
一种便于收纳印刷线路板

[发明专利]一种LED汽车灯饰线路板-CN202210076275.8在审
发明人：曾建坤;鲜盛鸣;田东 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED汽车灯饰线路板，涉及线路板技术领域。其包括承载板，所述承载板上设置有接线板，所述安装槽的内侧底壁上设置有压力传感器，所述安装槽内设置有限位片，所述承载板上开设有限位槽，所述限位片插设于限位槽内，所述限位片的侧壁上开设有锁止槽，所述锁止槽的内侧壁上设置有衔接弹簧，所述衔接弹簧远离锁止槽内侧壁的一端上设置有锁止块，所述安装槽的内侧壁上开设有锁止孔，所述锁止块插设于锁止孔内，所述锁止块靠近衔接弹簧的一端设置有固定磁铁，所述锁止槽的内侧壁上设置有衔接电磁铁，所述压力传感器对衔接电磁铁进行控制。本申请中的汽车灯饰线路板拆装时更为便捷，提升了操作人员的便捷性。
一种 led 汽车灯饰线路板

[实用新型]一种手持式电镀球体添加装置-CN202020321797.6有效
发明人： 鲜盛鸣;曾演军;刘亮军;郑国全;陈衍科;刘芷余;田东;肖可人;陈忠;刘秀芳;曾建坤 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手持式电镀球体添加装置，包括存料箱、出料箱和把手；存料箱的顶面为镂空顶面，镂空顶面设置有进料口；出料箱与存料箱前后连通，出料箱的前部设置有方形出料面，方形出料面上设置有椭圆形出料口，出料箱设置有倾斜底面，倾斜底面朝椭圆形出料口的方向向上倾斜；把手包括前把手和后把手，前把手设置有第一抓握部，前把手设置在镂空顶面的前端，且第一抓握部的两端分别与存料箱的左右两侧相对；后把手设置有第二抓握部，后把手设置在镂空顶面的尾端，且第二抓握部的两端分别与存料箱的前后两侧相对。该手持式电镀铜球添加装置操作便利，能够避免铜球掉缸，更好地控制成本。
一种手持电镀球体添加装置

[实用新型]一种检测高分子导电膜的检测片-CN202020301863.3有效
发明人： 鲜盛鸣;曾建坤;刘芷余;刘秀芳;陈衍科;刘亮军;肖可人 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种检测高分子导电膜的检测片，包括覆铜基板，覆铜基板上包含有上铜速率测试区；上铜速率测试区内设置有无铜区域，无铜区域为在覆铜基板上蚀刻形成的基材裸露区域；覆铜基板上还包含有电阻测试区；电阻测试区内设置有线路和焊盘，线路和焊盘为覆铜基板经蚀刻后保留下来的覆铜区域。本实用新型能够快速检测高分子导电膜的电阻和电镀上铜速率，还能够进行金属化孔的背光测试，为及时保养、换缸、排除质量隐患提供参考依据。
一种检测高分子导电

[发明专利]检测高分子导电膜的检测片及其制备方法和使用方法-CN202010168742.0在审
发明人： 鲜盛鸣;曾建坤;刘芷余;刘秀芳;陈衍科;刘亮军;肖可人 -专利权人：深圳市富翔科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测高分子导电膜的检测片，包括覆铜基板，覆铜基板上包含有上铜速率测试区；上铜速率测试区内设置有无铜区域，无铜区域为在覆铜基板上蚀刻形成的基材裸露区域；覆铜基板上还包含有电阻测试区；电阻测试区内设置有线路和焊盘，线路和焊盘为覆铜基板经蚀刻后保留下来的覆铜区域。本发明还公开了上述检测片的制备方法和使用方法，本发明能够快速检测高分子导电膜的电阻和电镀上铜速率和进行金属化孔的背光测试，为及时保养、换缸、排除质量隐患提供参考依据；而且制备方法操作简易，高效快捷，使用方法能够适应现有的工业化生产工艺的需求。
检测高分子导电及其制备方法使用方法

[实用新型]一种可节省占用空间的电路板-CN201920604883.5有效
发明人： 鲜盛鸣 -专利权人：东莞智易达电子科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可节省占用空间的电路板，涉及电路板技术领域，为解决现有的电路板体积过于庞大，在包装运输的过程中会占用较大空间的问题。所述板体的内部设置有安装孔，且安装孔设置有四个，所述板体的前端面上设置有导电纹路，且导电纹路与板体为一体结构，所述板体的中间位置设置有折叠间隙，所述板体的后端面上设置有底板，所述底板的中间位置设置有转轴，且转轴的垂直中心线与折叠间隙的垂直中心线重合，所述转轴的两侧外壁上均设置有合页板，所述转轴的两端均设置有导电元件，所述导电元件设置有四个，且四个导电元件的一端均设置有连接套环，所述导电元件通过连接套环与转轴的外壁固定连接。
板体转轴导电元件底板电路板垂直中心线导电纹路连接套环安装孔折叠本实用新型电路板技术包装运输两侧外壁内部设置一体结构占用空间大空间合页板重合外壁占用

[发明专利]一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法-CN201910910780.6在审
发明人： 鲜盛鸣;王卫华 -专利权人：萍乡市丰达兴线路板制造有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保护而不受蚀刻影响。然后进行退膜、第二次蚀刻和退锡过程，使板面的基铜被蚀刻干净的同时确保半孔位需要去除的残留铜层被彻底蚀刻干净，尤其是当孔铜厚度大于基材铜厚时，这种方法可以完全避免铜皮残留，达到良好的半孔效果。
蚀刻半孔残留铜锡去除半孔板残铜镀层干膜基材基铜铜层铜皮退膜

[发明专利]一种超薄5G类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法-CN201910864966.2在审
发明人： 鲜盛鸣;王卫华 -专利权人：萍乡市丰达兴线路板制造有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种超薄5G类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法，包括以下步骤：1)激光开窗：利用激光对覆盖膜进行开窗处理，形成镂空板；2)覆盖膜对位：将覆盖膜开窗处理后形成的图案与超薄5G类覆铜板表面的线路图形对准；3)定位热压：将对位后的所述覆盖膜与超薄5G类覆铜板进行粘接，热压后完成固定。所述方法通过对厚度仅为0.2mm的基板表面进行热压覆盖膜以代替传统的阻焊工艺，能够改善由于传统阻焊加工过程中存在的厚度不均、表面覆盖效果差、阻焊面受环境影响等产生的外观垃圾，阻焊薄板固化不方便、阻焊加工周期时间长等问题。
覆盖膜阻焊覆铜板对位开窗热压覆铜板表面表面覆盖定位热压厚度不均环境影响基板表面激光开窗加工周期线路图形传统的镂空板覆膜粘接制备固化对准激光图案垃圾

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