专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201910837996.4有效
  • 江口佳佑;井上贵公;米山玲;鱼田紫织;村上晴彦 - 三菱电机株式会社
  • 2019-09-05 - 2023-09-19 - H03K17/16
  • 提供可对施加于半导体元件两端的电压的时间变化率(dv/dt)进行调整,进行导通时的控制性和导通损耗的调整的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备:第一开关区域,其具有第一栅极电极,沟道电流与通过输入至第一栅极电极的控制信号而供给的电荷量对应地受到控制;第二开关区域,其具有第二栅极电极,沟道电流与通过输入至第二栅极电极的控制信号而供给的电荷量对应地受到控制,与第一开关区域并联连接;以及控制部,其向第一、第二栅极电极输出用于使第一、第二开关区域导通的控制信号,控制部在输出第一、第二控制信号而经过了第一规定期间后使第二控制信号的输出停止,在使第二控制信号的输出停止而经过了第二规定期间后输出所述第二控制信号。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体封装件-CN202210157788.1在审
  • 寺户悠贵;鱼田紫织;酒井伸次 - 三菱电机株式会社
  • 2022-02-21 - 2022-08-30 - H01L23/495
  • 得到能够提高散热性并且确保绝缘耐量的半导体封装件。多个半导体芯片(1a~1f、2a~2f)分别设置于多个芯片焊盘(3a~3d)之上。多个引线端子(6a~6f)分别与多个半导体芯片(1a~1f、2a~2f)连接。封装件(7)将多个芯片焊盘(3a~3d)、多个半导体芯片(1a~1f、2a~2f)及多个引线端子(6a~6f)封装。多个芯片焊盘(3a~3d)和多个引线端子(6a~6f)从封装件(7)的下表面露出。在封装件(7)的下表面,在相邻的芯片焊盘(3a~3d)之间及相邻的引线端子(6a~6f)之间设置有槽(8)。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体装置以及半导体模块-CN201410504762.5有效
  • 吉田宽;大山香子;田中良和;鱼田紫织;西田信也 - 三菱电机株式会社
  • 2014-09-26 - 2018-01-05 - H02M1/08
  • 得到一种半导体装置以及半导体模块,其在施加高电压的环境下也能够抑制电力消耗,并根据电源电压相对于基准电位的电位状态而控制输出。电阻分压电路(1)具有串联连接在电源电位(HVB)和基准电位(Com)之间的电阻(R1、R2),并输出电阻(R1、R2)的连接点处的电位(VMON)。瞬态响应检测电路(2)具有一端与电源电位(HVB)连接的电阻(R3)、以及连接在电阻(R3)的另一端和基准电位(Com)之间的电容器(C1),并输出电阻(R3)和电容器(C1)的连接点处的电位(Vdvdt)。AND电路(3)对电阻分压电路(1)的输出信号和瞬态响应检测电路(2)的输出信号进行AND运算。输出电路(4)根据AND电路(3)的输出信号而控制通断。
  • 半导体装置以及模块
  • [发明专利]功率器件控制电路以及功率器件电路-CN201210466744.3有效
  • 鱼田紫织;井上贵公;玉木恒次;折田昭一 - 三菱电机株式会社
  • 2012-11-19 - 2013-08-28 - G05F1/66
  • 本发明涉及功率器件控制电路和功率器件电路。功率器件控制电路(200)向功率器件(100)的栅极端子(100a)输入栅极驱动信号,具备:控制信号输入电路(2),接收用于控制功率器件(100)的功率器件控制信号(1a);驱动系统控制电路(4),连接于控制信号输入电路(2);驱动电路(5),具有多个驱动系统(5a、5b、5c),并且从驱动系统控制电路(4)接收驱动电路控制信号(1c)来驱动功率器件(100);以及定时器电路(3),在输入规定的信号、即功率器件控制信号(1a)之后的一定时间后,根据驱动电路控制信号(1c)切换多个驱动系统(5a、5b、5c),由此使驱动系统控制电路(4)的驱动能力变化。
  • 功率器件控制电路以及电路
  • [发明专利]具有浮动电极的半导体装置-CN200710139927.3有效
  • 寺岛知秀;鱼田紫织 - 三菱电机株式会社
  • 2007-08-03 - 2008-04-23 - H01L29/73
  • 本发明提供一种抑制了寄生动作的半导体装置。该半导体装置具有n区域(2a)、与n区域(2a)分离地形成的n区域(2c)、形成在n区域(2a)和n区域(2c)之间的n区域(2b)、配置于n区域(2c)和n区域(2b)之间并具有比p区域(1)低的电阻的p扩散区域(4b)。具有以与n区域(2a)的方式形成的发射极(7)。具有以与n区域(2c)接触的方式形成的发射极(9)。具有形成在被n区域(2a)和n区域(2b)夹持的区域的基极(8)。n区域(2b)和p扩散区域(4b)通过导线(11)电连接。n区域(2b)与n区域(2c)的距离Y大于n区域(2b)的宽度X。
  • 具有浮动电极半导体装置

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