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[发明专利]粘合片及半导体装置的制造方法-CN201880084413.9有效
发明人： 高野健;柄泽泰纪 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供用于电子部件加工的粘合片(10)，该粘合片(10)具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)包含能量线固化性成分固化而得到的固化物。
粘合半导体装置制造方法

[发明专利]被粘物处理方法以及被粘物处理装置-CN202211525236.8在审
发明人： 高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种被粘物处理方法以及被粘物处理装置，能够在被粘物的不处理区域尽量避免规定的处理。在对被粘物(WK)实施规定的处理的被粘物处理装置(EA)中，具备：片粘贴单元(10)，其将被粘物(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1)，以不进行规定的处理的方式在该不处理区域(WK1)粘贴粘接片(AS)；以及处理单元(30)，其对被粘物(WK)实施规定的处理，粘接片(AS)能够利用规定的能量(UV)进行固化，被粘物处理装置(EA)还具备能量施加单元(20)，其对粘贴于被粘物(WK)的粘接片(AS)施加规定的能量(UV)，使粘接片(AS)固化。
被粘物处理方法以及装置

[发明专利]搬运装置和搬运方法、片材贴附装置和片材贴附方法-CN202211555514.4在审
发明人： 高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：搬运装置(EA)具备：第一检测单元(10)，其对在收纳单元(SC)中收纳的搬运对象物(WK)的位置进行检测；保持单元(20)，其对搬运对象物进行保持；移动单元(30)，其具有能够选择性地保持第一检测单元和保持单元的保持部(31A)，能够使由保持部保持着的第一检测单元或保持单元移动；控制单元(40)，其通过以下方式对各部件进行控制，经由移动单元使保持部移动到第一检测单元保持位置(HP1)而对第一检测单元进行保持，之后，使第一检测单元移动而对搬运对象物的位置进行检测，并且经由移动单元使保持部移动到保持单元保持位置(HP2)而对保持单元进行保持，之后，基于第一检测单元的检测结果使保持单元移动而对搬运对象物进行保持并搬运。
搬运装置方法片材贴附

[发明专利]贴片装置及粘贴方法-CN201810637148.4有效
发明人： 高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种贴片装置(10)，其具备：支承单元(20)，利用支承面(21A)支承被粘接体(WF)；抽出单元(30)，抽出粘接片(AS)；推压单元(40)，将粘接片(AS)向被支承于支承面(21A)的被粘接体(WF)进行推压而粘贴；粘贴辅助单元(50)，其将清扫单元(51)和按压单元(52)一体化，清扫单元(51)清扫粘贴于支承面(21A)、被粘接体(WF)的被粘接面(WF1)、以及被粘接体(WF)的粘接片(AS)的表面中的至少一个面，按压单元(52)将粘贴粘接片(AS)之前的被粘接体(WF)的外周部按压于支承面(21A)。
装置粘贴方法

[发明专利]电子设备组装装置以及电子设备组装方法-CN201810793528.7有效
发明人： 高野健;高桥裕司;我妻和 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B25J13/00 文献下载
摘要：电子设备组装装置具有线缆保持部、拍摄部和照明部。线缆保持部保持线缆并将其插入到连接器。拍摄部对保持于线缆保持部的插入连接器之前的线缆和连接器一起进行拍摄。照明部对线缆进行照明，以使得在拍摄部将线缆和连接器一起进行拍摄时，沿着对连接器的插入方向的线缆的侧缘比线缆的其他部分明亮。
电子设备组装装置以及方法

[发明专利]粘合片-CN201780087025.1有效
发明人： 高野健;菊池和浩;柄泽泰纪;渊惠美 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下，并且，将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时，利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10‑5以上。A×B2(1)。
粘合

[发明专利]粘合片-CN201780087474.6有效
发明人： 高野健;菊池和浩;柄泽泰纪 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片(10)具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的利用在100℃的气体氛围中对硅的芯片拉力试验求出的值为3.0N/芯片以上，并且，将所述粘合剂层(12)粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为1.0N/25mm以下。
粘合

[发明专利]片材粘附装置及粘附方法-CN201710383516.2有效
发明人： 高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：片材粘附装置(10)具有：支承被粘接体(WF)的支承装置(20)；将粘接片(AS)按压并粘附在由支承装置(20)支承的被粘接体(WF)上的按压装置(40)；以粘接片部分残留在被粘接体(WF)上的方式将粘附在该被粘接体(WF)上的粘接片(AS)切断成规定形状的切断装置(50)；将粘接片(AS)中的粘接片部分以外的多余片(US)回收的回收装置(60)，支承装置(20)设置为，在回收装置(60)对多余片(US)的回收中，允许被粘接体(WF)向支承装置(20)的搬入、以及被粘接体(WF)从支承装置(20)的搬出的至少一方。
粘附装置方法

[发明专利]电子设备组装装置以及电子设备组装方法-CN202111502418.9在审
发明人： 高野健 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够精度良好地实施插入错误判定的电子设备组装装置以及电子设备组装方法。电子设备组装装置(1)具备电缆保持工具(20)、基底部(8)、机器人部(5)和控制部(61)，电缆保持工具(20)具有可动部(20B)和施力部件(22)，电子设备组装装置(1)还具备：第1探测单元(74A)，探测可动部(20B)反抗作用力(F)而到达远离给定位置(P0)的第1相对位置(P1)；和第2探测单元(74B)，探测可动部(20B)反抗作用力(F)而到达进一步远离第1相对位置(P1)的第2相对位置(P2)。
电子设备组装装置以及方法

[发明专利]粘合片-CN202080070016.3在审
发明人： 高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片(10)，其具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)含有能量射线固化性树脂，上述能量射线固化性树脂具有1个以上以下述通式(11)表示的乙二醇单元。(在所述通式(11)中，m为1以上。)
粘合

[发明专利]粘合片-CN202080070084.X在审
发明人：山田忠知;高野健;田久真也 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片(1)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式1A的关系，所述拉伸强度FA1为：由所述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具(101,102)夹持着第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；所述拉伸强度FB1为：将纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片(CP1)及第二半导体芯片(CP2)中的第一半导体芯片(CP1)贴合于第一试验片的长度方向上一端侧、将第二半导体芯片(CP2)贴合于该长度方向上另一端侧而制作第二试验片，用夹具(101,102)夹持着第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度。FB1/FA1≤30···(数学式1A)。
粘合

[发明专利]粘合片及粘合片的制造方法-CN202080069927.4在审
发明人： 高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供粘合片(1A)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，含有能量射线固化性树脂的粘合剂层(20)具有其宽度方向两端部的能量射线固化性树脂固化而成的固化部(22)和未固化部(21)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的关系，FB1/FA1≤30...(数学式1A)，所述拉伸强度FA1为：由与未固化部(21)对应的区域制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是在纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片中，在第一试验片的长度方向的一端侧贴合第一半导体芯片，在该长度方向的另一端侧贴合第二半导体芯片而制作的。
粘合制造方法

[发明专利]具有保护膜形成层的切割膜片和芯片的制造方法-CN201810059237.5有效
发明人：篠田智则;古馆正启;高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的课题是提供具有保护膜形成层的切割膜片，其可简便地制造具有厚度均匀性高、标记精度优良的保护膜的半导体芯片，并且可扩展，并且基材具有耐热性。本发明的解决方法是，本发明的具有保护膜形成层的切割膜片，其具有：基材膜、粘着剂层及保护膜形成层，并且，粘着剂层，以平面视至少形成于包围保护膜形成层的区域，并且，基材膜，包括如下(a)～(c)的特性：(a)熔点超过130℃，或者不具有熔点、(b)以130℃加热2小时时的热收缩率为‑5～+5％、(c)MD方向及CD方向的断裂伸长率为100％以上，25％应力为100MPa以下。
具有保护膜形成层切割膜片芯片制造方法

[发明专利]粘合片-CN201680047320.X有效
发明人： 高野健;菊池和浩;杉野贵志;柄泽泰纪;渊惠美 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-09-01 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。
粘合

[发明专利]支承装置及支承方法-CN201610726153.3有效
发明人： 高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：支承装置(10A)具有：片材支承单元(20)，其支承粘接片(AS)的外缘部；被粘接体支承单元(30)，其支承被粘接体(WF)；移动单元(40)，其使片材支承单元(20)及被粘接体支承单元(30)在离开、接近的方向上可相对移动；密闭空间形成单元(50)，其通过移动单元(40)的相对移动可移动地设置，进而通过使密闭空间形成单元与被粘接体(WF)一同相对移动而在使粘接片(AS)相对于被粘接体(WF)离开的状态下形成包围该被粘接体(WF)的密闭空间(SP)。
支承装置方法

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