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[发明专利]提升阀-CN201480036387.4在审
发明人：仓桥一宪;高桥佳弘 -专利权人：日锻汽门株式会社
申请日： 2014-02-12 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： F01L3/20 文献下载
摘要：本发明提供能够将传热的三种形态全部阻断并达成最大的燃烧效率的提升阀。在轴部(12)的一端侧一体地形成伞部(14)的提升阀中，在所述伞部(14)内形成沿伞部表面(24)延伸的中空部(19)，在该中空部(19)的顶面(25)形成阻断辐射热的金属层(17)，在所述金属层(17)与所述中空部(19)的底面之间形成绝热部。利用所述绝热部阻断传热形态中的传导和对流，利用所述金属层(17)阻断传热形态中辐射。
提升

[实用新型]层叠体、层叠板、多层层叠板、及印刷配线板-CN201220488545.8有效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由分散有纤维基材的热固化性树脂构成的含纤维的树脂组合物层，在任意的2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合物层。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂固化物层中的至少1层为由分散有纤维基材的热固化性树脂的固化物构成的含纤维的树脂固化物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂固化物层。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。
层叠多层印刷线板

[实用新型]层叠体、层叠板、多层层叠板及印刷配线板-CN201220488568.9有效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的含纤维的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述含纤维的树脂组合物层由分散有纤维基材的热固化性树脂构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～70体积％。一种层叠板，其包含1层以上的含纤维的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述含纤维的树脂固化物层为由分散有纤维基材的热固化性树脂的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠板整体为10～70体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。
层叠多层印刷线板

[实用新型]层叠体、层叠板、多层层叠板及印刷配线板-CN201220488164.X有效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂构成。一种层叠板，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂固化物层，所述内侧树脂固化物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。
层叠多层印刷线板

[实用新型]层叠体、层叠板、多层层叠板及印刷配线板-CN201220488196.X有效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠板整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。
层叠多层印刷线板

[实用新型]层叠体、层叠板、多层层叠板及印刷配线板-CN201220488535.4有效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，其中，所述树脂组合物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，其中，所述树脂固化物层由分散有无机填充材料的热固化性树脂的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。
层叠多层印刷线板

[发明专利]层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法-CN201210357137.3在审
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
层叠多层印刷线板制造方法

[发明专利]层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法-CN201210357115.7在审
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，所述层叠板包括由含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成的1层以上的树脂固化物层和1层以上的玻璃基板层，所述制造方法包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
层叠多层印刷线板制造方法

[发明专利]层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法-CN201210356779.1无效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂组合物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成的含纤维的树脂组合物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂组合物层。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及2层以上的玻璃基板层，所述1层以上的树脂固化物层中的至少1层为由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂固化物构成的含纤维的树脂固化物层，在任意2层所述玻璃基板层之间，存在1层以上的所述树脂固化物层。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
层叠多层印刷线板制造方法

[发明专利]层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法-CN201210357122.7无效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物构成。一种层叠板，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂固化物层，所述内侧树脂固化物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
层叠多层印刷线板制造方法

[发明专利]层叠体、层叠板、多层层叠板、印刷配线板及层叠板的制造方法-CN201210357138.8无效
发明人：青岛真裕;高桥佳弘;山崎由香;上方康雄;村井曜 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～70体积％。一种层叠板，其包含1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层为由包含热固化性树脂及纤维基材的含纤维的树脂组合物的固化物构成的含纤维的树脂固化物层，所述玻璃基板层相对于所述层叠板整体为10～70体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成含纤维的树脂固化物层的含纤维的树脂固化物层形成工序。
层叠多层印刷线板制造方法

[发明专利]热固化性树脂组合物、树脂组合物清漆的制造方法、预浸料及层叠板-CN201080057563.4有效
发明人： 高桥佳弘;上方康雄;村井曜;青岛真裕;土川信次;宫武正人;小竹智彦;泉宽之 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。
固化树脂组合清漆制造方法料及层叠

[发明专利]车门反光镜-CN201110340392.2有效
发明人： 高桥佳弘;小松崎启之;佐佐木拓也 -专利权人：株式会社美姿把;富士重工业株式会社
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B60R1/06 文献下载
摘要：本发明车门反光镜是一种包括转向灯部(20)的车门反光镜(1)，转向灯部(20)包括：底座罩壳(21)，该底座罩壳(21)配置在反光镜框架(12)一侧；内罩壳(23)，该内罩壳(23)设于底座罩壳(21)上，以供发光二极管(25)安装；以及外透镜(22)，该外透镜(22)从外侧覆盖内罩壳(23)。外透镜(22)具有光导出部(36)，该光导出部(36)取入发光二极管(25)发出的光的一部分，并将该光的一部分朝向行进方向的后方侧导出。光导出部(36)的前端朝反光镜框架(12)的行进方向的后方侧露出。
车门反光镜

[发明专利]封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件-CN200810177750.0有效
发明人：池泽良一;秋元孝幸;高桥佳弘;片寄光雄;渡边尚纪;中村真也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-01-14 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)、复合金属氢氧化物(C)以及具有二级氨基的硅烷偶合剂(J)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm²。
封装环氧树脂组合使用电子组件

[发明专利]封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件-CN200810177749.8有效
发明人：池泽良一;秋元孝幸;高桥佳弘;片寄光雄;渡边尚纪;中村真也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-01-14 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm²。
封装环氧树脂组合使用电子组件

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