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[发明专利]多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法-CN202111261901.2在审
发明人：罗光仁;林新宇 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，它包括：在硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第一半固化片冲孔步骤、第一定位针制作步骤、硬板芯板与第一半固化片热熔压合步骤、在初级硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第二半固化片冲孔步骤、第二定位针制作步骤、初级硬板芯板与第二半固化片热熔压合步骤、次级硬板芯板完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，从而得到成品。本发明的方法利用硬板芯板多次冲孔定位叠板，有效地降低生产成本、提升了生产效率，避免了由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况。
多次压合层间高对准印刷线路板加工方法

[发明专利]能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法-CN202111188839.9在审
发明人：史建斌;林新宇 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，它包括上四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品印刷感光型防焊油墨、高分子保护膜加纯胶结合体与四层电路板半成品预压、中部半固化片冲切、压合得到印刷线路板半成品、切割出第二腔体槽与形成PIN针孔、第三半固化片对接割透与废料顶出得到成品步骤。本发明在腔体交界处印上感光型油焊油墨，避免腔体交界处有缝隙导致腔体交界处有钯离子残留，从而避免了渗金短路的问题，本发明提高了成品率、提高了生产效率并降低了生产成本。
改善交界处印刷油墨线路板制造方法

[发明专利]一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺-CN202111258212.6在审
发明人：华福德;张志敏 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。
一种改善印刷线路板蚀刻干膜孔破加工工艺

[发明专利]辅助类载板超薄芯板夹框的装置-CN202111199821.9在审
发明人：李恒;林新宇 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种辅助类载板超薄芯板夹框的装置，它包括上盖板、下底板与连接合页；在上盖板的每条边上均开设有呈U字形的螺丝口，在上盖板的三条边上开设有上夹口；在下底板的每条边上均开设有腰形的螺丝孔，在下底板的三条边上开设有下夹口；所述螺丝口与螺丝孔的位置对应，上夹口与下夹口的位置对应。本发明结构简单、使用方便，且借助本发明装置固定的超薄芯板和薄板框架，相对位置准确无偏移，可提升超薄芯板的生产良率。
辅助类载板超薄芯板夹框装置

[发明专利]一种16层任意互联电路板的制备方法-CN201910232791.3有效
发明人：李恒;张志敏 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种16层任意互联电路板的制备方法，首先将印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层，将处理后的印刷电路基板置于二氧化碳激光镭射加工台上进行二氧化碳激光镭射钻孔，经化学微蚀去除后再经除胶化铜，将镭射孔填满铜后采用镭射直接成像，最后在上铜箔层的上方和下铜箔层的下方分别铺设一层半固化片并采用油压设备进行压合。重复步骤直至压合成16层电路板。本发明制备方法简单，步骤易于操作，印刷电路基板经过8次镭射、8次填孔电镀、7次压合后具备超高阶及多层设计，使得其有足够的空间布置线路及安装元器件，从而实现电子产品的强大的功能应用和完美的用户体验。
一种 16 任意电路板制备方法

[实用新型]一种应用于改善铝箔袋乳剂残留的挤压器-CN202023223939.4有效
发明人：葛振国 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种挤压器，具体涉及一种应用于改善铝箔袋乳剂残留的挤压器，其包括支架、底板及挤压辊；所述底板的两端固定有支架，支架的顶部连接一块支撑板，所述支撑板的两端分别设有固定块，所述固定块之间设置有两根挤压辊，分别为第一挤压辊及第二挤压辊，所述第一挤压辊包括第一芯轴，所述第二挤压辊包括第二芯轴，所述第一芯轴的两端固定有齿轮，所述第二芯轴的两端通过连接块连接齿条，齿轮与齿条相啮合。本实用新型操作简单，结构稳定，可调节高度，同时也可调挤压辊的距离，可适应多种型号的包装，应用广泛。
一种应用于改善铝箔乳剂残留挤压

[发明专利]一种用于PCB板的自动包装控制方法、装置及系统-CN202110638041.3在审
发明人：王留刚 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体公开了一种用于PCB板的自动包装控制方法，其中，包括：获取PCB板的图像信息，其中每个PCB板上均设置有标识信息，每个PCB板上的标识信息均能够唯一标识该PCB板；对PCB板的图像信息进行处理，提取到PCB板的标识信息；根据PCB板的标识信息按照预设规则生成分堆控制信号；根据分堆后的每堆PCB板的标识信息生成包标识信息，每堆PCB板均对应唯一包标识信息，且每个包标识信息均包括该堆PCB板中每个PCB板的标识信息；根据包标识信息生成出货标签，并将包标识信息发送至上位机。本发明还公开了一种用于PCB板的自动包装控制装置及系统。本发明提供的用于PCB板的自动包装控制方法可以大大提高包装的效率，减少人员操作失误几率。
一种用于 pcb 自动包装控制方法装置系统

[发明专利]具有补强结构的软硬结合印刷线路板及其加工工艺-CN202110823864.3在审
发明人：华福德;张志敏 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有补强结构的软硬结合印刷线路板及其加工工艺，软板层与位于软板层下方的硬板层通过第一半固化片固定在一起，硬板层与位于硬板层下方的覆盖铜箔通过第二半固化片固定在一起；软板层的一端整体超出硬板层的对应端部，在位于超出硬板层的软板层下铜箔上固定有覆盖膜，覆盖膜的下表面位于所述硬板层基板的上表面的上方，在覆盖膜的下表面通过粘接胶粘接固定有补强板。本发明使得软板层上铜箔与软板层下铜箔上的线路信号传输更稳定，有利于阻抗控制和盲孔品质；本发明的工艺解决了补强板失压问题，大大降低了返工率与生产成本，提高了产品的生产效率，提升了产品品质及成本。
具有结构软硬结合印刷线路板及其加工工艺

[发明专利]一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺-CN201910319264.6有效
发明人：王留刚 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺，将业界传统的蚀刻前预成型切割成半孔后，进行蚀刻边缘翘铜，再做最终外形工艺，改成最终成型切割半孔，取消蚀刻前预成型流程，以达到提升制程能力，减少生产流程，解决半孔偏移和侧边蚀刻造成的孔壁残余不足，导致打件时吃锡不良的问题。提升了板厂总的良率。
一种微小镀铜侧边保留设计工艺

[实用新型]应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮-CN202021999225.X有效
发明人：封海峰 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮，它包括下部框架、下部长边杆、下部宽边杆、下部锯齿卡托、上部框架、上部长边杆、上部宽边杆、支撑立柱、上部挂钩、加强横杆组件、上层升降滑套、上层升降框架、上层升降长边杆、上层升降宽边杆、上部锯齿卡托、中层升降滑套、中层升降框架、中层升降长边杆、中层升降宽边杆与中部锯齿卡托。本实用新型使得小尺寸PCB板也可以实现化金生产，且本实用新型具有结构简单、使用方便且承载小尺寸PCB板数量多等优点。
应用于尺寸 pcb 板化金生产挂篮

[发明专利]一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法-CN202011156474.7在审
发明人：崔居民 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，包括以下步骤：产品信息确认，喷锡后防焊印刷资料设计，喷锡后曝光资料设计，防焊曝光底片制作及产品常规印刷，产品特殊参数预烘，产品常规显影。本发明改善了因喷锡前半塞孔造成的锡堵孔问题引起客户端回流焊锡珠从孔内喷出造成的元件面短路的问题,减少了直接树脂塞孔改善锡堵孔的流程成本问题，改善了锡后塞孔油墨上焊盘影响焊接的品质问题；适用于所有PCB产品表面处理为喷锡有半塞孔要求的产品。
一种应用于 pcb 后防焊塞孔改善方法

[发明专利]一种用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法-CN202011156450.1在审
发明人：崔居民 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，包括以下步骤：防焊产品信息确认，防焊印刷资料设计，曝光资料设计，防焊曝光底片制作及产品常规曝光，产品常规显影，曝光资料设计中半塞孔的防焊开窗面次，在比半塞孔单边小2mil的范围内，添加若干非开窗。本发明降低了因半塞孔塞孔深度要求而需树脂塞孔的流程成本,减少了因半塞孔深度要求而提升显影速度造成的显影不洁问题，避免了半塞孔与全塞孔分开塞孔引起的多次塞孔问题；操作简单，成本低；适用于所有PCB产品有半塞孔深度要求的产品。
一种用于提升 pcb 半塞孔塞孔深度方法

[发明专利]能改善PCB板加工中短槽孔尾部变形的方法-CN202010291494.9在审
发明人：史玉刚 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种能改善PCB板加工中短槽孔尾部变形的方法，它包括以下步骤：步骤一、所设计短槽孔的长度与宽度之比小于1.5:1；步骤二、设置钻机主轴夹持钻针做顺时针旋转或者逆时针旋转；步骤三、设置钻针的旋转中心与所设计的短槽孔的头部圆心重合，然后进行短槽孔头部加工；步骤四、设置钻针的旋转中心顺时针或者逆时针偏移所设计的短槽孔的尾部圆心进行偏移补偿，偏移补偿量与所设计的短槽孔宽度之比为1:(19~21)，然后进行短槽孔尾部加工。本发明方法简单、步骤易于操作，减少了PCB板钻孔制程长宽比＜1.5:1的短槽孔尾端变形情况，减少了PCB板的不良率。
改善 pcb 加工中短槽孔尾部变形方法

[实用新型]用于改善印刷线路板油墨垂流的台车-CN201921385770.7有效
发明人：葛振国 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B66F7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于改善印刷线路板油墨垂流的台车，在台车底座的下表面安装有行走轮，在台车操作平台的上表面通过第一支撑板固定有第一倚靠板，第一倚靠板的所在平面与台车操作平台的上表面呈10~30°的夹角，在台车操作平台的上表面通过第二支撑板固定有第二倚靠板，第二倚靠板的所在平面与第一倚靠板的所在平面呈钝角夹角，且第二倚靠板的低端与第一倚靠板的上表面相连，在台车底座与台车操作平台之间安装有用于驱动台车操作平台进行升降的剪叉式升降机构。本实用新型结构简单、使用方便，使用后能有效地改善印刷线路板的油墨垂流现象，提高了印刷线路板的外观品质。
用于改善印刷线路板油墨台车

[发明专利]一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法-CN201911127873.8在审
发明人：崔居民 -专利权人： 高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法，包括以下步骤：确认异常板件；针对异常板件制作防焊二次曝光资料；使用二次曝光资料制作曝光菲林；进行二次曝光和二次显影。本发明适用于所有PCB零件孔油墨入孔的产品，降低了因防焊显影后插件孔油墨入孔而需褪洗重工的流程成本,减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善油墨入插件孔造成的防焊隔焊脱落产品报废，或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的表面处理渗镀短路问题。
一种应用于 pcb 插件孔防焊油墨改善方法

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