专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于确定速热设备中的半导体晶片的温度的方法-CN200380109927.9无效
  • M·豪夫;C·默克尔;C·施特里贝尔 - 马特森热力产品有限责任公司
  • 2003-11-28 - 2006-03-29 - G01J5/00
  • 本发明涉及一种借助于至少一个在RTP系统上量取的测量信号、即与要确定的状态变量具有依赖关系的被测量从RTP系统的模型中确定至少一个状态变量的方法,和借助于该模型预测的被测量、即预测值,其中所述被测量和预测值分别包括直流部分和交流部分的分量,并且其中,为了形成被测量的交流部分和被测量的通过该模型预测的交流部分之间的第一差值,通过过滤器分别分开地确定至少每个交流部分,为了使模型特性与变化的系统参数相匹配,通过将第一差值反馈到模型中来对至少一个模型参数进行参数自适应,从被测量和预测值或者从消除了交流部分的被测量和消除了交流部分的预测值中形成第二差值,为了使模型系统的状态与真实系统的状态一致,通过将所述第二差值反馈到模型中来进行模型系统的状态的状态校正,和在模型上量取至少一个状态变量。
  • 用于确定设备中的半导体晶片温度方法

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