专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种红外探测器信号引出装置-CN202220517196.1有效
  • 马昕剑;熊雄;金鑫;叶炳毅;毛剑宏 - 浙江珏芯微电子有限公司
  • 2022-03-10 - 2022-07-12 - B23K37/04
  • 本实用新型提供了一种红外探测器信号引出装置,它包括固定工装下环和固定工装上环,所述固定工装下环的中部开设有用于放置基板的圆形凹槽,所述基板与固定工装下环可拆卸固定连接,所述固定工装下环的顶部开设有多个供引线穿过的径向引线槽,所述固定工装上环的底部一体成型有与径向引线槽数量相等且位置对应的径向凸块,所述径向凸块与径向引线槽插接配合。该红外探测器信号引出装置中,通过固定工装下环与固定工装上环配合可实现所有引线的固定,保证了引线的安放位置处于基板焊接Pad的中心区域,可以避免因手动固定引线所造成引线位置偏差,从而提高生产过程中基板焊接的良率。
  • 一种红外探测器信号引出装置
  • [发明专利]一种石墨和铜的接头及其制备方法-CN202010250660.0有效
  • 毛样武;马昕剑 - 武汉工程大学
  • 2020-04-01 - 2022-04-29 - B23K35/00
  • 本发明公开了一种石墨和铜的接头及其制备方法,其中,该所述石墨和铜的接头是将石墨块和铜块由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔连接形成四层结构的连接层连接,其中,所述连接层两端的Ti箔分别与石墨块和铜块连接。采用由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔组成的连接层瞬间液相连接石墨与铜,由于Ti与Cu存在共晶,当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后,Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相,随着保温时间的延长,Ti与Cu之间的元素互相扩散,连接层会完全熔化,最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨与铜成功连接,而软金属Ni箔可以通过自身的塑性变形来吸收残余热应力,从而提高接头的强度。
  • 一种石墨接头及其制备方法
  • [发明专利]一种石墨和钛合金的接头及其制备方法-CN202010250654.5有效
  • 毛样武;马昕剑 - 武汉工程大学
  • 2020-04-01 - 2021-11-05 - B23K20/02
  • 本发明公开了一种石墨和钛合金的接头及其制备方法,其中,所述石墨和钛合金的接头,将石墨块和钛合金块由Cu箔、Ti箔和Cu箔连接形成三层结构的连接层连接,其中,所述连接层两端的Cu箔分别用于与石墨块和钛合金块连接。其中采用由Cu箔、Ti箔和Cu箔组成的连接层瞬间液相连接石墨块与钛合金块,由于Ti与Cu存在共晶,当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后,Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相,随着保温时间的延长,Ti与Cu之间的元素互相扩散,连接层会完全熔化,最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨块与钛合金块成功连接。
  • 一种石墨钛合金接头及其制备方法
  • [发明专利]一种钼/钢接头及其制备方法-CN201810895864.2有效
  • 毛样武;闵梅;马昕剑;王戈明;邓泉荣;王升高 - 武汉工程大学
  • 2018-08-08 - 2020-11-27 - B23K33/00
  • 本发明公开了一种钼/钢接头及其制备方法。所述钼/钢接头的连接层具有“三明治”式三层结构,包括:分别用来与钼及钢连接的Ni76CrP焊料层各一层和位于所述两层Ni76CrP焊料层中间的金属箔层。其制备方法包括下述步骤:1、称取适量的Ni76CrP焊粉,加入丙三醇调和,得Ni76CrP膏状焊料;2、在钢块和钼块的待连接端面上各涂覆一层步骤1得到的Ni76CrP膏状焊料,然后将金属箔置于所述两层Ni76CrP膏状焊料的中间,合拢钢块和钼块,最后施加10kPa的载荷,将整体钎焊,所述钎焊的条件为真空下,升温至1000‑1100℃并保温10min,得到钼/钢接头。本发明制备方法简单,易于操作,原料成本低廉;制得的连接钼/钢接头,其连接层均匀致密,接头界面结合良好,无裂纹及孔隙等缺陷,接头连接强度较高。
  • 一种接头及其制备方法

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