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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装-CN202211243385.5在审
发明人：廖昱程;黄柏狮;饶哲源;林义杰 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：第一焊盘，用于接收来自封装外部的装置的信号或将来自内部电路的信号传输到封装外部的装置；晶粒，包括第二焊盘和内部电路，其中该内部电路配置为通过该第二焊盘从该第一焊盘接收该信号或通过该第二焊盘将该信号传输到该第一焊盘；以及至少一个封装静电放电部件，其中该至少一个封装静电放电部件位于该晶粒外部。通过在焊盘第一焊盘和晶粒之间设计封装ESD部件，大部分ESD电流可以被封装ESD导电部件旁路，因此剩余的ESD电流流入晶粒只会产生很小的压降，而封装可以满足高速射频设计的ESD规范要求。
半导体封装

[发明专利]芯片上突波保护电路-CN201911189057.X在审
发明人：吴承勖;徐承杰;饶哲源;陈宏玮;谢宗宪 -专利权人：创发科技通讯（香港）有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片上突波保护电路，包括低压轨、差分负发送端、差分正发送端、及突波保护元件。突波保护元件包括第一端、第二端、及控制端。第一端连接至差分负发送端。第二端连接至差分正发送端。控制端连接至低压轨。
芯片上突波保护电路

[发明专利]接收电路-CN201510126032.0有效
发明人： 饶哲源 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：一种接收电路，适用于核心电路。所述接收电路包含第一接收路径单元。第一接收路径单元用来接收输入信号以及根据输入信号输出输出信号至核心电路。所述第一接收路径单元包含输入缓冲器。输入缓冲器操作在核心电源域中且用来接收第一箝制信号。当输入信号的电平实质上等于或低于第一预设电压电平时，输入信号被传送至输入缓冲器以作为第一箝制信号，且输入缓冲器根据第一箝制信号来输出处于核心电源域的输出信号。以上所述的接收电路能够兼容于具有相异规格需求的多个核心电路，从而节省电压余量及电路面积。
接收电路

[发明专利]控制电路以及控制系统-CN201510245169.8有效
发明人： 饶哲源;江振锋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种控制电路及控制系统。其中，控制电路包括驱动电路，包括用于产生控制电压的电压调整电路、第一晶体管、以及第二晶体管；其中，所述第一晶体管包括第一端子；第二端子；以及控制端子，接收至少由所述控制电路的操作电压产生的偏置电压；其中，所述第二晶体管包括第一端子，耦接于所述第一晶体管的第二端子；第二端子，接收第一预定电压；以及控制端子，接收所述控制电压。本发明提供的控制电路以及控制系统可以提供能满足不同要求的偏置电压。
控制电路以及控制系统

[发明专利]ESD保护集成电路以及ESD检测电路-CN201610844527.1在审
发明人： 饶哲源;黄柏狮 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种ESD保护集成电路以及ESD检测电路。ESD保护集成电路包括功能电路和ESD检测电路，功能电路耦接到第一电源电压和第二电源电压，功能电路包括至少一个功能封装球，以及ESD检测电路耦接到第二电源电压，ESD检测电路不耦接到第一电源电压并且不耦接到功能电路的至少一个功能封装球。通过本发明可以减少ESD失效分析的时间成本，并且还可以用以改善IC装配或测试期间的ESD保护。
esd 保护集成电路以及检测电路

[发明专利]接收电路-CN201210028273.8有效
发明人： 饶哲源 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：一种接收电路，适用于核心电路。所述接收电路包含第一接收路径单元。第一接收路径单元用来接收输入信号以及根据输入信号输出输出信号至核心电路。所述第一接收路径单元包含输入缓冲器。输入缓冲器操作在核心电源域中且用来接收第一箝制信号。当输入信号的电平实质上等于或低于第一预设电压电平时，输入信号被传送至输入缓冲器以作为第一箝制信号，且输入缓冲器根据第一箝制信号来输出处于核心电源域的输出信号。以上所述的接收电路能够兼容于具有相异规格需求的多个核心电路，从而节省电压余量及电路面积。
接收电路

[发明专利]电平转换器与相关的输入/输出缓冲器-CN201110354457.9有效
发明人： 饶哲源;刘元卿 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2008-10-10 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：本发明提供一种输入/输出缓冲器，其中所述输入/输出缓冲器包括多个电平转换器及多个驱动单元，每个电平转换器包括第一逻辑单元与第一驱动器，第一逻辑单元由输入/输出电源电压供电，用以接收具有核心电源电压的输入信号，第一逻辑单元包括第一、第二输出端；第一驱动器，耦合于第一输出端，用以在电源启动周期中核心电源电压尚未备妥时，通过交流耦合使得第一输出端上的电压电平追随输入/输出电源电压变化；多个驱动单元耦合于多个电平转换器与接合垫之间，用以在电源启动周期中，根据多个电平转换器中第一或第二输出端上的电压，将接合垫上的逻辑状态选择性地设定为多个既定逻辑状态中的一个。
电平转换器相关输入输出缓冲器

[发明专利]双向式缓冲器-CN201110222533.0有效
发明人： 饶哲源 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2007-09-26 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：本发明涉及双向式缓冲器。双向式缓冲器包含驱动器、接收器及电路系统。电路系统配置为选择驱动模式以响应检测到第一状态；电路系统配置为选择接收模式以响应检测到第二状态。驱动模式具有第一阻抗且接收模式具有第二阻抗。第二阻抗是部分由驱动器所提供。无论在驱动模式或接收模式下，本发明揭示的输入输出缓冲器中的驱动器及接收器均可共享彼此的阻抗。由于驱动器及接收器可有效地使用及共享电路，因此相较于先前技术，本发明提供的缓冲器的面积较小。
双向缓冲器

[发明专利]应用于高速数据传输的导线架封装结构-CN201110091976.0有效
发明人：陈南璋;张峻玮;张圣明;饶哲源;李锦智;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包含有晶粒座、半导体晶粒、复数个导脚、接地杆以及复数个联系架。该半导体晶粒，设于该晶粒座上。该复数个导脚，设置于该晶粒座的周缘。该接地杆，设于该复数个导脚与该晶粒座之间。该复数个联系架，连接该接地杆与该晶粒座，其中两相邻的该复数个联系架之间具有间隔，且该间隔的长度小于或等于3毫米。本发明提供的半导体封装结构，可结合单层电路或2层电路印刷电路板，以降低系统成本。
应用于高速数据传输导线封装结构

[发明专利]电可编程熔丝装置-CN200910181008.1无效
发明人：刘佳宪;黄睿夫;陈建仲;饶哲源 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-10-27 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： G11C17/16 文献下载
摘要：提供一种电可编程熔丝装置。所述电可编程熔丝装置包含：电可编程熔丝宏，设置于集成电路中，电可编程熔丝宏包含多个电可编程熔丝单元；以及切换装置，设置于所述集成电路中，其具有耦接于多个电可编程熔丝单元的输出节点以及耦接于第一电源的第一输入节点，第一电源提供第一参考电压作为电可编程熔丝宏的编程电压，其中，当电可编程熔丝宏操作于编程模式下时，切换装置将第一电源连接至多个电可编程熔丝单元。本发明的切换装置与电可编程熔丝宏位于同一集成电路，因此可更简便、高效、精确地控制电可编程熔丝装置。
可编程装置

[发明专利]半导体装置-CN200910131108.3无效
发明人： 饶哲源;张圣明 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括：半导体裸晶，所述半导体裸晶包括：裸晶核心，具有至少两个接合焊盘，所述接合焊盘的电压值彼此相等，且彼此间经由至少一个接合引线电性连接；以及输入/输出外围，所述输入/输出外围与所述裸晶核心邻接。利用本发明所提供的半导体装置可明显的能以低成本解决半导体裸晶的电压降问题。
半导体装置

[发明专利]集成电路-CN200910130068.0有效
发明人：萧全成;李洪松;林奕成;饶哲源 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路，包含衬底及位于衬底上的连接垫阵列，所述连接垫阵列包含内部连接垫列、多个第一内部金属层、外部连接垫列以及多个第一外部金属层。其中每一内部连接垫的位置都与多个内部连接垫开窗相关；多个第一内部金属层分别耦接至内部连接垫列的多个内部连接垫；每一外部连接垫的位置都与多个外部连接垫开窗相关，且外部连接垫列与内部连接垫列相互交错；以及多个第一外部金属层分别耦接至外部连接垫列的多个外部连接垫，其中至少一个内部连接垫与相邻的第一外部金属层重叠。所述的集成电路能够减小集成电路芯片连接垫间距，并保持良好电迁移特性。
集成电路

[发明专利]半导体裸芯片的接合焊盘排布方法以及半导体裸芯片-CN200910130983.X有效
发明人： 饶哲源 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-04-21 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种半导体裸芯片的接合焊盘排布方法以及半导体裸芯片。其中半导体裸芯片，包含：基板；至少一个金属互连层，位于该基板之上，该至少一个金属互连层包含多个导电结构；以及接合焊盘结构，排布于该半导体裸芯片的外围区域，该接合焊盘结构之每一排包含：多个接合焊盘，包含第一接合焊盘，该第一接合焊盘电性连接于第一导电结构，以及第二接合焊盘，该第二接合焊盘电性连接于第二导电结构，其中，该第一导电结构以及该第二导电结构属于该第一电源网络、该第二电源网络以及该信号网络中不同者。本发明提供半导体裸芯片的接合焊盘排布方法以及半导体裸芯片减小半导体裸芯片体积以及同时增加半导体裸芯片的电路系统的量，既灵活又方便。
半导体芯片接合排布方法以及

[发明专利]半导体元件及其制作方法-CN200910004513.9无效
发明人：张圣明;饶哲源;李锦智 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-03-06 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件及其制作方法，特别有关于一种可以减少压降的半导体元件中半导体芯片及其制造方法。所述半导体元件包括半导体芯片，半导体芯片包括一第一表面区、多个第一接触垫、一保护层、多个第一开口和一第一传导中间层。保护层位于多个第一接触垫上，多个第一开口形成于保护层上，以暴露些第一接触垫，第一传导中间层形成于第一表面区上，填满第一开口，以连接第一接触垫。
半导体元件及其制作方法

[发明专利]输入/输出缓冲器及其半导体结构-CN200810132627.7无效
发明人： 饶哲源 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2008-07-08 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：一种输入/输出缓冲器，包含输入/输出电路、连接垫以及阻抗拉升元件。输入/输出电路用于输入或输出信号。阻抗拉升元件具有多个阻抗元件，电性连接于输入/输出电路以及连接垫之间，用于形成电阻值。本发明所提供的电路以及结构，可增加阻抗拉升元件的耐用度，也可减少输入/输出电路的面积。
输入输出缓冲器及其半导体结构

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