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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体结构及其制作方法-CN201510207852.2在审
发明人： 颜裕林;江升壕;陈鈜菖;蓝和谷;范振梅 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制作方法，该半导体结构包含基板、间隔元件、第一绝缘层、第二绝缘层与导电层。基板具有焊垫、沟槽、侧壁及相对的第一表面与第二表面。焊垫位于第二表面上。沟槽于第一表面具有第一开口。沟槽于第二表面具有第二开口。侧壁朝向沟槽。间隔元件位于第二表面上，且覆盖第二开口。间隔元件具有凹部，且凹部位于第二表面的第二开口。第一绝缘层位于部分的侧壁上。第二绝缘层位于第一表面上与未被第一绝缘层覆盖的侧壁上，使得第一绝缘层与第二绝缘层间形成分界面。导电层位于第一绝缘层、第二绝缘层与凹部上，且导电层电性接触焊垫。本发明使得导电层不易剥离，可提升半导体结构的可靠度。
半导体结构及其制作方法

[发明专利]晶圆堆栈结构及方法-CN201310095231.0有效
发明人： 颜裕林;林锡坚;何彦仕 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2013-03-22 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种晶圆堆栈结构及方法，该晶圆堆栈结构包括：基板、设于该基板上且其表面具有凸部的坝块、以及设于该坝块上且具有凹处的晶圆。通过该坝块表面上的凸部嵌卡至该晶圆的凹处，能避免该晶圆的凹处与该坝块之间产生气室，所以在晶圆堆栈结构进行后续封装制程时，该晶圆不致因气室存在而与坝块分离。
堆栈结构方法

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201310167369.7有效
发明人： 颜裕林;陈键辉;刘沧宇;尤龙生 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；多个导电垫，位于该基底中或该下表面之下；一介电层，位于所述导电垫之间；一孔洞，自该基底之该上表面朝该下表面延伸并露出部分的所述导电垫；以及一导电层，位于该孔洞之中且电性接触所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度，还能增加穿基底导通结构所连接的导电通路。
晶片封装及其形成方法

[实用新型]拖把-CN201220740535.9有效
发明人：李小星;颜裕林;刘蓉 -专利权人：南通永大管业股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： A47L13/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于在模具上涂刷石墨的拖把。拖把包括把柄、弯头以及把头，弯头连接把柄与把头，弯头为空心管状，弯头一端弯曲，弯头上弯曲处尾端设置有沟槽，沟槽内设置有把头。本实用新型的有益效果在于，能够减轻劳动强度的同时提高生产合格率，并且节约成本。
拖把

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201110209132.1有效
发明人： 颜裕林;陈键辉;刘沧宇;尤龙生 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；多个导电垫，位于该基底的该下表面之下；一介电层，位于所述导电垫之间；一沟槽，自该基底的该上表面朝该下表面延伸；一孔洞，自该沟槽的一底部朝该基底的该下表面延伸，其中该孔洞的一上侧壁倾斜于该基底的该下表面，且该孔洞的一下侧壁或一底部露出部分的所述导电垫；以及一导电层，位于该孔洞之中且电性接触至少一所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度，还能增加穿基底导通结构所连接的导电通路。
晶片封装及其形成方法

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201110209118.1有效
发明人： 颜裕林;陈键辉;刘沧宇;尤龙生 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；多个导电垫，位于该基底的该下表面之下；一介电层，位于所述导电垫之间；一沟槽，自该基底的该上表面朝该下表面延伸；一孔洞，自该沟槽的一底部朝该基底的该下表面延伸，其中该孔洞的一侧壁垂直于该基底的该下表面，且该孔洞的该侧壁或一底部露出部分的所述导电垫；以及一导电层，位于该孔洞之中且电性接触至少一所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度，还能增加穿基底导通结构所连接的导电通路。
晶片封装及其形成方法

[发明专利]晶片封装体及其制作方法-CN201110092927.9有效
发明人： 颜裕林;刘国华;黄玉龙;刘沧宇;何彦仕 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体的制作方法包括提供一半导体晶圆，其具有多个元件区，且元件区之间间隔有多个切割道；将一封装基板接合至半导体晶圆，其中封装基板与半导体晶圆之间具有一间隔层，间隔层定义出多个空腔，空腔分别露出元件区，且间隔层具有多个贯穿孔，贯穿孔邻近半导体晶圆的外缘，且贯穿孔中填入一粘着材料，间隔层具有粘性且间隔层的材质不同于粘着材料；以及沿着切割道切割半导体晶圆、封装基板与间隔层，以形成多个彼此分离的晶片封装体。本发明可改善晶圆切割制程的可靠度以及提升晶片封装制程的制程良率。
晶片封装及其制作方法

[发明专利]晶片封装体-CN201210044614.0有效
发明人： 颜裕林;陈世明;林锡坚;黄玉龙;刘沧宇 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有一元件区以及一与元件区相邻的非元件区；一封装层，设置于半导体基底之上；一间隔层，设置于半导体基底与封装层之间，且围绕元件区与非元件区；一环状结构，设置于半导体基底之上以及封装层之下，并位于间隔层与元件区之间，且围绕一部分的非元件区；以及一辅助图案，包含设置于间隔层或环状结构中的中空图案、或设置于间隔层与元件区之间的实体图案、或前述的组合。本发明能够增加晶片封装体的可靠度。
晶片封装

[发明专利]晶片封装体-CN201110153594.6有效
发明人：刘沧宇;颜裕林;许传进;林柏伸 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-06-07 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光学元件，介于该基底的该第一表面与该第二表面之间；一防焊层，形成于该基底的该第二表面上，该防焊层具有至少一开口；至少一导电凸块，形成于该防焊层的该开口之中，并电性连接该光学元件；以及一遮光层，形成于该防焊层之上，且延伸于该防焊层的该开口的一侧壁上。本发明所述的晶片封装体中的遮光层不仅可防止水气进入封装体的内部以及避免形成导电凸块时发生“漏锡”现象，还可提供较为平滑的表面轮廓，以使导电凸块稳固地形成于防焊层的开口中。
晶片封装

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201110196836.X有效
发明人： 颜裕林;陈键辉;刘沧宇;尤龙生 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；多个导电垫，位于该基底中或该下表面之下；一介电层，位于所述导电垫之间；一孔洞，自该基底之该上表面朝该下表面延伸并露出部分的所述导电垫；以及一导电层，位于该孔洞之中且电性接触所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度，还能增加穿基底导通结构所连接的导电通路。
晶片封装及其形成方法

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201110059862.8有效
发明人： 颜裕林;陈键辉;刘沧宇;尤龙生 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；多个导电垫，位于该基底中或该下表面之下；一介电层，位于所述导电垫之间；一孔洞，自该基底的该上表面朝该下表面延伸并露出部分的所述导电垫；以及一导电层，位于该孔洞之中且电性接触所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度，还能增加穿基底导通结构所连结的导电通路。
晶片封装及其形成方法

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201110035221.9有效
发明人： 颜裕林;杨铭堃;刘沧宇;尤龙生 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；一孔洞，自该基底的该上表面朝该下表面延伸；一绝缘层，位于该孔洞的侧壁上；以及一材料层，位于该孔洞的侧壁上，其中该材料层与该基底的该上表面之间隔有一距离，且该材料层的厚度朝该下表面的方向递减。本发明不仅节省了图案化制程，还可避免或减轻导电层发生破裂或应力过大等问题，提升了晶片封装体的可靠度。
晶片封装及其形成方法

[发明专利]芯片封装体及其制造方法-CN201010618069.2有效
发明人：刘沧宇;颜裕林;许传进;林柏伸 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，该芯片封装体包括：芯片，具有元件区；上盖层，设置于该芯片的上方；间隔层，设置于该上盖层与该芯片之间，并围绕该半导体元件形成空腔；遮光层，设置于该上盖层与该芯片之间，该遮光层与该间隔层具有重叠部分，且延伸至该空腔中。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]集成电路封装体-CN200910171764.6无效
发明人： 颜裕林;范振梅 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2007-03-28 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路封装体。上述集成电路封装体，包含：集成电路芯片，具有一元件区域；基板，设置于该集成电路芯片上，且与该集成电路芯片之间隔有保护层并于元件区域上方形成一间隙；及第一挡墙，形成于该元件区域与该保护层之间。本发明可提高集成电路封装体的制造工艺的合格率。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装体及其制作方法-CN200710091415.4有效
发明人： 颜裕林;范振梅 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2007-03-28 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路封装体及其制作方法。上述集成电路封装体，包含集成电路芯片，其上表面形成有感光元件；接合焊盘，形成于该集成电路芯片的上表面，且电连接该感光元件；第一挡墙，形成于该感光元件与该接合焊盘之间；以及导电层，形成于该集成电路芯片的侧壁上，且电连接该接合焊盘。本发明的第一挡墙可以阻挡粘着剂溢流至感光元件的区域，以改善集成电路封装体的制造工艺的合格率。
集成电路封装及其制作方法

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