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[发明专利]一种合金封帽倒装式装夹夹具及使用方法-CN202010885770.4有效
发明人：徐衡;颜炎洪;王成迁;蒋玉齐;李守委;徐罕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种合金封帽倒装式装夹夹具及使用方法，属于封装技术领域。所述合金封帽倒装式装夹夹具及使用方法通过所述管壳定位夹具主体内腔的限位、所述背部盖板和所述夹具压力盖板多方位地对所述待封陶瓷管壳进行固定，有效地避免所述熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转。该夹具操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷外壳进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。
一种合金倒装式装夹夹具使用方法

[实用新型]一种适用于陶瓷封装自动化的检漏罐-CN202223344510.X有效
发明人：黄佳回;颜炎洪;赵雨琨;徐罕;祁杰俊;李守委 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01M3/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适用于陶瓷封装自动化的检漏罐，包括罐体，罐体顶部设置盖板，罐体底面的三个角均固定连接一个支撑脚，罐体底面的另一个角固定连接通气组件，通气组件包括通气件和连接件，通气件一端和罐体底面连接，通气件另一端和连接件连接。本实用新型结构简单，易维修或保养；矩形密封圈较O形密封圈的接触压力均匀，密封性更好；运输过程中可减少电路的来回夹取防止产品从料盒中掉落，实现产品在产线运输中的安全流转；可批量作业，避免人为干预，安全高效，生产效率高，在检漏时间延长一倍的前提下效率提高三到四倍，使用多层结构可继续提升效率。
一种适用于陶瓷封装自动化检漏

[实用新型]一种新型抗辐照聚酰亚胺材料结构-CN202121967385.0有效
发明人：李守委;陈旭;颜炎洪;徐衡 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型抗辐照聚酰亚胺材料结构，涉及集成电路的封装技术领域，在聚酰亚胺中通过掺杂无机非金属材料(例如碳、硼等材料)保证其光敏性能的同时，来增加聚酰亚胺内部材料的抗辐照性能；主要应用于单芯片及多芯片堆叠的抗辐照问题，通过将碳、硼等无机非金属材料掺杂进聚酰亚胺，涂覆固化后形成一层保护膜，具有优越的高耐辐射性能，还具有低介电性能、高耐热性、良好的化学稳定性以及耐湿热性。同时对芯片的抗电子辐照、伽马射线辐照性能等抗辐照性能进行加固，工艺可行性较高。
一种新型辐照聚酰亚胺材料结构

[发明专利]一种电子封装通用传送治具-CN202111487686.8在审
发明人：王英华;李守委;颜炎洪;徐罕;陈旭;赵雨琨;瞿昀昊;周强 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装通用传送治具，包括上框体、下框体，所述的上框体外侧四角设有螺纹孔，所述的上框体通过螺栓与下框体装配相连，所述的上框体内设有可以移动的长边滑杆和短边滑杆，且所述的长边滑杆和短边滑杆之间通过支撑产品的撑台交叉排列装配相连，同时所述的上框体外框边缘设置刻度线。本发明所述的电子封装通用传送治具，结构均可拆卸，易维修或保养，不同尺寸管壳的适应性好、调节速度快，降低了制作专用治具的成本。
一种电子封装通用传送

[实用新型]一种新型抗辐照底部填充材料结构-CN202121967376.1有效
发明人：李守委;陈旭;颜炎洪;徐衡 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型抗辐照底部填充材料结构结构，涉及集成电路封装相关技术领域，包括陶瓷管壳，陶瓷管壳底部设置有塑封基板，塑封基板顶部安装有芯片，陶瓷管壳顶部设置有盖板，芯片与塑封基板之间填充有底部填充材料，陶瓷管壳两侧对称开设有固定槽，盖板两侧安装有与固定槽相匹配的固定钩板，固定钩板的形状设置为L型的固定钩板，底部填充材料在制备中通过机械共混法制备复合材料，来加固底部填充内部材料的抗辐照性能，通过以上各装置之间的配合使用可以增强底部填充材料的抗辐射性能，在保证其物理性能的同时，加固底部填充材料内部有机聚合物的抗辐照性能，使得底部填充材料具有抗辐射的功能。
一种新型辐照底部填充材料结构

[实用新型]一种新型塑料封装的抗辐照材料结构-CN202121967358.3有效
发明人：李守委;颜炎洪;徐衡;谢永亮;陈鹏;沈雄 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，涉及抗辐照材料相关技术领域，包括新型塑料封装的抗辐照封基板，新型塑料封装的抗辐照封基板顶端中部安装有半导体芯片，半导体芯片两侧连接有键合丝，半导体芯片与新型塑料封装的抗辐照封基板之间设置有粘结材料，新型塑料封装的抗辐照封基板顶部设置有复合包封料，通过以上各装置之间的配合使用可以使得包封料在保证其物理性能的同时，可以加固塑封基板、包封料内部有机聚合物的抗辐照性能，提升封装料的抗辐照能力，有效防止封装体在长期遇到冲击后发生损坏，从而使得封装体的抗辐射性能和整体强度大大提升。
一种新型塑料封装辐照材料结构

[实用新型]一种自动平行缝焊机盖板通用料仓-CN202121873042.8有效
发明人： 颜炎洪;徐衡;李守委;陈旭;王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动平行缝焊机盖板通用料仓，包括料盒架，所述料盒架的顶部两侧分别设置有第一连接板与第二连接板，且料盒架的顶部左侧位置设置有第二双向丝杆，所述第二双向丝杆的中心处嵌套固定连接有第二手轮，且第二双向丝杆的两端均螺纹套接有第一移动块，两个所述第一移动块分别与第一连接板、第二连接板的一端相固定连接，所述第二连接板的顶部设置有第一双向丝杆，所述第一双向丝杆的中心处嵌套固定连接有第一手轮。本实用新型中，整个结构设计精简、清晰明了，工艺可行性较高，适用于多规格小批量的陶瓷封装器件生产，对不同尺寸的盖板适应性好，可兼容多种封装结构，适合在该领域进行推广。
一种自动平行缝焊机盖板通用

[实用新型]一种合金封帽的焊接夹具-CN202021838609.3有效
发明人： 颜炎洪;徐衡;徐罕;王成迁;李守委;蒋玉齐 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种合金封帽的焊接夹具，属于封装技术领域。所述合金封帽的焊接夹具包括管壳定位夹具主体和夹具压力盖板；所述管壳定位夹具主体中开的管壳限位槽中放置有待封陶瓷管壳；所述夹具压力盖板通过两侧的定位销固定连接于所述管壳定位夹具主体正上方；所述待封陶瓷管壳正面放置有熔封盖板，所述熔封盖板通过与所述夹具压力盖板垂直固定连接的预紧机构压紧固定。该合金封帽的焊接夹具通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。
一种合金焊接夹具

[实用新型]一种合金封帽的倒装式焊接夹具-CN202021840099.3有效
发明人：徐衡;颜炎洪;王成迁;蒋玉齐;徐罕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种合金封帽的倒装式焊接夹具，属于封装技术领域。所述合金封帽的倒装式焊接夹具通过所述管壳定位夹具主体内腔的限位、所述背部盖板和所述夹具压力盖板多方位地对所述待封陶瓷管壳进行固定，有效地避免所述熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转。该夹具操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷外壳进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。
一种合金倒装焊接夹具

[发明专利]一种合金封帽的装夹夹具及使用方法-CN202010887128.X在审
发明人： 颜炎洪;徐衡;徐罕;王成迁;李守委;蒋玉齐 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，属于封装技术领域。所述合金封帽的装夹夹具及使用方法通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。
一种合金夹具使用方法

[实用新型]一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板-CN201922384411.6有效
发明人：徐衡;颜炎洪;李守委;朱召贤;孙晓琪 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板包括T型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层的材料包括钛、钴、锆、铪、铌、钽、钛、铂、钼、钨和铬，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm。本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板中，在合金盖板本体的外表面形成第一保护层和第二保护层，能够得到较厚的保护层，避免了合金盖板本体中的铁元素的扩散暴露，提高了抗盐雾腐蚀强度。
一种抗盐雾腐蚀平行合金盖板

[实用新型]一种芯片封装中金属互连线自修复结构-CN202020637716.3有效
发明人：王刚;李杨;朱召贤;颜炎洪;孙莹 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装中金属互连线自修复结构，属于集成电路封装技术领域。所述芯片封装中金属互连线自修复结构包括封装衬底、修复合金结构和若干个控制芯片；封装衬底表面制作有金属互连线；修复合金结构制作在金属互连线上相对薄弱的位置，控制芯片布置在修复合金结构的表面。通过采用封装内嵌入式控制芯片，自动检测金属互连线断点，采用热熔修复合金结构的方式，在封装结构破坏处填充缝隙，重新连接断裂的金属互连线，具有自适应监测和修复缺陷能力，定位准确，作用快速，可以有效提高封装结构的可靠性，提高封装在恶劣环境下的适用能力，降低使用成本。
一种芯片封装金属互连修复结构

[实用新型]一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板-CN201922384473.7有效
发明人： 颜炎洪;徐衡;李守委;王成迁;孙莹;朱召贤 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板包括T形的合金盖板本体，所述合金盖板本体包括连接部和承压部，所述连接部的四周侧壁均形成有第一镍保护层，所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外包裹有第二镍保护层。本实用新型公开的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板中，所述第二镍保护层包裹在所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外部，能够有效的防止平封过程中基体珂伐合金中铁元素的暴露，增强盖板抗盐雾腐蚀性能，能够满足集成电路产品更加苛刻的盐雾环境应用需求和采用平行缝焊密封工艺封装器件的高可靠性要求。
一种集成电路封装平行合金盖板

[发明专利]一种芯片封装中金属互连线自修复结构及方法-CN202010333298.3在审
发明人：王刚;李杨;朱召贤;颜炎洪;孙莹 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装中金属互连线自修复结构及方法，属于集成电路封装技术领域。该结构包括封装衬底，其表面制作有金属互连线；修复合金结构布置在金属互连线容易失效的薄弱部位，通过采用封装内嵌入式控制芯片，自动检测金属互连线断点，采用热熔修复合金结构的方式，在封装结构破坏处填充缝隙，重新连接断裂的金属互连线，具有自适应监测和修复缺陷能力，定位准确，作用快速，可以有效提高封装结构的可靠性，提高封装在恶劣环境下的适用能力，降低使用成本。
一种芯片封装金属互连修复结构方法

[实用新型]一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构-CN201921735025.0有效
发明人： 颜炎洪;李杨;徐衡;李守委;朱家昌;高娜燕 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于渐变光学微腔的光谱定标结构，属于光学测试技术领域。所述基于渐变光学微腔的光谱定标结构包括衬底，所述衬底上依次设有下层DBR、中间腔层、上层DBR和顶部单元。只需将单色光源照射在不同单元上即可快速、精确的得到平滑准确的光谱曲线，从而确定光谱波长位置和光谱稳定性，校正波长偏移。相较于传统光谱仪，显著提高了其便携性，可广泛应用于光源的高通量识别、食品安全检测和光谱仪定标过程中的波长定标等相关应用。
一种基于渐变光学光谱定标结构

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