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[发明专利]一款芯片编带时的自动卷盘设备-CN202210479853.2有效
发明人： 颜建雄;谭国腾 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65H18/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种卷盘设备，尤其涉及一款芯片编带时的自动卷盘设备。本发明的目的是提供一款能够防止线盘松动而且方便固定芯片带一端的芯片编带时的自动卷盘设备。本发明提供了这样一款芯片编带时的自动卷盘设备，包括有第一支撑板、外壳、支撑柱和第二支撑板等，第一支撑板顶部设有外壳，第一支撑板顶部左侧后部设有两个支撑柱，支撑柱上侧前部之间滑动式设有用于将完成收卷的芯片带取出的第二支撑板。本发明拉动芯片带的一端穿过第二活动块与线盘之间，通过芯片带的一端挤压第二活动块向上移动，能够使第二活动块压住芯片带的一端，从而对芯片带的一端进行固定，进而防止芯片带的一端松动，方便人们对芯片带的一端进行固定。
一款芯片编带时自动设备

[实用新型]一种电子烟芯片脚位散热结构-CN202221076506.7有效
发明人： 颜建雄;刘炫 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，包括：塑封体，所述塑封体内设有基岛；芯片，所述芯片设于所述基岛上；导电焊盘，所述导电焊盘为多个，设于所述基岛周边，所述导电焊盘通过引线与芯片连接，多个引线以间隔开的方式与所述芯片连接；其中，所述基岛和所述导电焊盘的下表面露出所述塑封体。通过优化基岛和导电焊盘的结构，整体体积缩小，还缩短了信号传输距离，因此信号延迟短，频率特性更好；而且内引线短，可有效改善封装中的冲丝现象；也具有更好的散热性能。
一种电子芯片散热结构

[实用新型]电源芯片封装结构-CN202123283683.0有效
发明人： 颜建雄;刘聪 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。本实用新型提供了一种电源芯片封装结构，提高芯片主体的散热效果，避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。
电源芯片封装结构

[外观设计]芯片(ESN4)-CN202130834687.X有效
发明人： 颜建雄;刘聪 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片(ESN4)。2.本外观设计产品的用途：用于集成电路封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片 esn4

[实用新型]精准定位自动送料装置-CN202023030766.4有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本申请提供了一种精准定位自动送料装置，运用于加工设备领域，通过支架，所述支架包括第一卡板、竖向导轨、第二卡板和基槽；所述第一卡板上设有多个第一嵌口，所述第二卡板上对应多个所述嵌口设有数量相同的第二嵌口，所述第一卡板与所述第二卡板呈平行结构设置，所述竖向导轨的两端分别连接在所述第一卡板与所述第二卡板上，所述基槽设于所述第二卡板下；芯片输送组件，所述芯片输送组件包括与多个所述第一嵌口数量相同的气缸和输送块；具备解决目前的自动送料装置所不能解决的芯片插入的力度较难控制、导致插入芯片时会晃动芯片、容易影响芯片在插入烧录盘中定位精度、造成芯片插偏、严重可能会损坏芯片的引脚的技术问题。
精准定位自动装置

[实用新型]一种小体积LED驱动芯片封装结构-CN202022928107.6有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装技术领域，且公开了一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体，所述封装外壳本体的顶部固定安装有盖板，所述封装外壳本体的四个角边活动卡接有防撞条，所述封装外壳本体的内部活动安装有储存盒，所述储存盒的后部固定安装有卡扣。本实用新型通过将芯片依次逐个放置在减震垫板上方，一个储存盒上可对应九十块芯片，随后将顶板盖在隔离架上，隔离架将储存盒的内部空间分为九十个等大小的部分，且各个空间互不交接，对放入内部的芯片互相之间进行了有效隔离，杜绝了发生接触磕碰导致损坏，且八个储存盒上下一列，结构清晰，可方便进行分类。
一种体积 led 驱动芯片封装结构

[实用新型]一种高亮度二极管模块芯片封装结构-CN202022884905.3有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2020-12-05 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于二极管模块芯片封装技术领域，且公开了一种高亮度二极管模块芯片封装结构，包括基板，所述基板的前后面上均固定安装有锡片，所述基板的顶部固定安装有芯片，所述基板的顶部固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定安装有四个固定柱。本实用新型通过在固定板的顶部四角均固定安装有固定柱，在盖板的底端开设出四个限位孔，利用固定柱与限位孔的配合使固定板与盖板在粘合时就保持稳定，使其不会随意位移，保证了制作出来的成品合格率高，提高了产品的出产率。本实用新型通过在固定板前后左右四壁开设出散热孔，通过散热孔来增大降温面积，使芯片产生的温度可以更快的降低，大大提高了芯片的使用寿命，保护芯片可以使用的更久。
一种亮度二极管模块芯片封装结构

[实用新型]一种大功率半导体集成电路封装结构-CN202022905827.0有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2020-12-05 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，且公开了一种大功率半导体集成电路封装结构，包括散热基座，所述散热基座顶部的外围固定安装有防护膜，所述防护膜顶部的外围固定安装有热熔胶框，所述热熔胶框顶部的中部放置有橡胶板，所述橡胶板顶部的中部固定安装有导热硅脂板，所述散热基座的顶部固定安装有保护框。本实用新型通过设置有固定板、保护框与集成电路装置等达到封装保护效果好的目的，芯片装置预先经过封装壳的封装保护，随后将其放置在保护框的内部，活动卡接上固定板结构，此时不仅对整个集成电路装置进行二次覆盖，同时也将移动条挤压出来实现对集成电路装置位置的固定，随后再利用保护壳进行最后一次封盖。
一种大功率半导体集成电路封装结构

[实用新型]一种多通道芯片性能测试设备-CN202023035518.9有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多通道芯片性能测试设备，包括操作板，操作板表面一侧开设有槽孔，槽孔正上方设置有芯片座，芯片座呈槽型结构，芯片座正上方设置有芯片，操作板靠近槽孔一侧设置有固定杆，固定杆竖向开设有限位块滑槽，固定杆靠近芯片一侧开设有滑块槽，通过设置的活动杆与电机，在主动板与传动杆的配合下，当主动板转动一百八十度后，主动板与传动杆收尾相连，活动杆将芯片全部按压至芯片座内部，从而对其快速的检测，与此同时，电机继续转动，此时在主动板的作用下，使得传动杆向上运动，并通过连杆在槽孔内部向上推动，从而将芯片从芯片座内部顶起，无需工人手动按压、扣起芯片，防止工人手指损伤，同时有效的提高测试的效率。
一种通道芯片性能测试设备

[实用新型]一种全自动烧录系统探针组件-CN202023040981.2有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G06F8/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动烧录系统探针组件，包括底座、支撑杆、压板、探针组和传输线，所述底座的顶端一侧中心位置处热塑熔接有支撑杆，且支撑杆的外部通过转轴转动连接有压板，所述压板的一端皆开设有探针组，且探针组的外部连接有传输线，所述底座的顶端另一侧和压板底端另一侧皆热塑熔接有第一连接头，且两组第一连接头的内部皆通过转轴转动连接有两组活动杆，且竖向两组活动杆之间皆通过转轴转动连接有第二连接头，竖向两组所述第二连接头之间固定连接有滑套；该装置通过第一连接头、活动杆、第二连接头、滑套、滑杆、第一弹簧和第二弹簧的相互配合，避免了传统的单一弹簧的设计在使用过程中存在的容易侧向受力形变难以恢复的问题。
一种全自动系统探针组件

[实用新型]一种芯片封装结构-CN201920468974.0有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括壳体、设置在壳体中的至少一个芯片、设置在壳体中供芯片安装且与芯片对应设置的至少一个安装基板、以及设置在壳体两侧的导电连接部；导电连接部包括至少一个第一导电连接部以及至少一个第二导电连接部；至少一个第一导电连接部设置在每个安装基板的一侧或两侧且朝壳体外侧穿出；至少一个第二导电连接部设置在一个或多个安装基板的一侧且朝壳体外侧穿出；每个第二导电连接部包括分开且并排设置的两个导电引脚以及设置在相邻设置的导电引脚之间以进行热量导出的导热部；导热部至少部分位于壳体外，从而可以将芯片的热量导出。该芯片封装结构具有结构简单、导热以及散热效果好的优点。
导电连接部壳体导热安装基板芯片封装结构导电引脚芯片穿出导出本实用新型并排设置壳体两侧散热效果相邻设置芯片安装

[外观设计]芯片（SOP6）-CN201930147798.6有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：芯片（SOP6）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于芯片封装结构。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5．指定基本设计：本外观设计产品为相似设计，指定设计1为基本设计。
外观设计芯片芯片封装结构图片

[外观设计]芯片（SOP12）-CN201930148196.2有效
发明人： 颜建雄 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：芯片（SOP12）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于芯片封装结构。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。
外观设计芯片芯片封装结构图片

[实用新型]集成电路封装支架及集成电路封装组件-CN201420626425.9有效
发明人： 颜建雄;刘聪 -专利权人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装支架及集成电路封装组件，集成电路封装支架包括基板以及数个引脚；数个引脚包括第一引脚、位于第一引脚相对两侧的两个第二引脚以及分别与两个第二引脚相对的两个第三引脚；第二引脚设有向第三引脚方向延伸的第一延长部，第三引脚设有向第二引脚方向延伸的第二延长部，第一延长部与第二延长部相间隔错开。本实用新型的支架，其中两两相对的引脚中，相对的一端设有相向延伸且错开的延长部，通过延长部增加引脚在胶壳内的有效面积，提高其之间的连接强度，利于整体体积的减小设置。使用该支架的集成电路封装组件，胶壳和支架的连接程度高，利于整体体积的减小设置且集成度高。
集成电路封装支架组件

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