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[发明专利]一种分段金手指电路板的制作方法-CN202310719468.5在审
发明人：田小刚;韩焱林;董军 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；对生产板进行电厚金处理，褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层，形成断接金手指；然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得分段金手指电路板。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题。
一种分段手指电路板制作方法

[发明专利]一种电镀装置-CN202310504040.9在审
发明人：李凯鸿;韩焱林;徐正;吴樟友;杜森 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；继电器，所述继电器与每一所述阳极块控制连接。增加辅助阳极对BGA位置进行电量补偿，从而减少其与大铜面之间的铜厚差异，防止出现蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的状况。
一种电镀装置

[实用新型]铁离子溶铜的电镀装置-CN202222555304.7有效
发明人： 韩焱林;李凯鸿;万章欢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种铁离子溶铜的电镀装置，应用于垂直连续电镀线，其包括：电镀槽；铜缸，所述铜缸设置在所述电镀槽中；引流组件，所述引流组件固定在所述电镀槽的内壁；其中，所述铜缸上设置有溢流口，所述引流组件设置在所述溢流口的下方，且所述铜缸内的药水依次经过所述溢流口、所述引流组件流入至所述电镀槽的槽液中。本实用新型通过在铜缸的溢流口的下方设置引流组件，使得铜缸内的药水在溢流口处可以经引流组件流入至电镀槽的槽液中，避免在流动过程中产生气泡，导致空气中的氧气与槽液中的二价铁发生反应，稳定了槽液中二价铁离子的浓度。
离子电镀装置

[实用新型]一种新型电镀装置-CN202222548459.8有效
发明人： 韩焱林;李凯鸿;徐正;万章欢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型电镀装置，其中，电镀装置包括主槽、副槽及溶铜槽；主槽内设置有不析氧阳极及阴极挂架；主槽与副槽之间设置有第一独立循环管路；主槽与溶铜槽之间设置有第二独立循环管路；主槽内设置有第一隔膜及第二隔膜，第一隔膜与第二隔膜两侧均可进行离子交换；阴极挂架下挂载的电镀板放置于第一隔膜与第二隔膜之间，不析氧阳极设置于第一隔膜与主槽内壁之间或第二隔膜与主槽内壁之间。上述的电镀装置，使用不析氧阳极进行电镀同时设置溶铜槽进行溶铜，并通过第二独立循环管路进行电镀液循环，避免阳极溶解产生阳极泥，提高电镀板的电镀品质；同时减缓电镀液对电镀板所镀铜层的溶解，提高电镀板的电镀效率。
一种新型电镀装置

[发明专利]电镀装置及应用-CN202211180464.6在审
发明人：李凯鸿;韩焱林;徐正 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电镀装置及应用，该装置包括：电镀槽；隔膜，所述隔膜与所述电镀槽固定连接，并将所述电镀槽分割成阳极区域和阴极区域；溶铜槽，所述溶铜槽通过第一连接管与所述阳极区域连通；喷淋管，所述喷淋管的一端的管口位于所述阳极区域的正下方，另一端的管口与所述溶铜槽连通；其中，所述阳极区域中的溶液通过所述第一连接管流入至所述溶铜槽中，所述溶铜槽中的溶液通过所述喷淋管流入至所述阳极区域。本发明不仅实现了电解液的循环重复使用，而且延长了电镀槽的使用寿命。
电镀装置应用

[实用新型]一种新型电镀阳极-CN202222124920.7有效
发明人：李凯鸿;韩焱林;徐正;万章欢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本实用新型实例公开一种新型电镀阳极，所述电镀阳极包括第一阳极板、第二阳极板、导电杆、连接件，所述第一阳极板与第二阳极板表面均设置为双面网格状结构，有效增大了阳极板与电镀液的接触面积。所述第一阳极板与所述第二阳极板相平行设置，所述第一阳极板与所述第二阳极板通过所述连接部相连接，所述连接部固定在所述导电杆上。电镀过程中，所述第一阳极板承受反向电流被逐渐损耗，当所述第一阳极板完全损耗且不能正常工作放电时，所述第二阳极板可继续工作以保证电镀效果。改进后的电镀阳极的使用寿命由原来的三个月增加至十二个月，使用寿命大幅提高，不仅如此，本实施例中的新型电镀阳极还具有结构简单、易于加工的优点。
一种新型电镀阳极

[发明专利]一种新型电镀装置-CN202211177361.4在审
发明人： 韩焱林;李凯鸿;徐正;万章欢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了新型电镀装置，其中，电镀装置包括主槽、副槽及溶铜槽；主槽内设置有不析氧阳极及阴极挂架；主槽与副槽之间设置有第一独立循环管路；主槽与溶铜槽之间设置有第二独立循环管路；主槽内设置有第一隔膜及第二隔膜，第一隔膜与第二隔膜两侧均可进行离子交换；阴极挂架下挂载的电镀板放置于第一隔膜与第二隔膜之间，不析氧阳极设置于第一隔膜与主槽内壁之间或第二隔膜与主槽内壁之间。上述的电镀装置，使用不析氧阳极进行电镀同时设置溶铜槽进行溶铜，并通过第二独立循环管路进行电镀液循环，避免阳极溶解产生阳极泥，提高电镀板的电镀品质；同时减缓电镀液对电镀板所镀铜层的溶解，提高电镀板的电镀效率。
一种新型电镀装置

[发明专利]一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统-CN202211180445.3在审
发明人：李凯鸿;韩焱林;万章欢 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统，控制方法包括接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；根据预先设定的所述溶铜槽的铜粒充分量，将所述剩余铜粒量与所述铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量；根据所述铜粒投入量和所述投铜时间段信息，发出投铜控制信息至所述投铜装置，以向所述溶铜槽中投入铜粒。实现了通过设定一定条件来判断是否添加铜粒，当满足一定条件时则添加一定数量的铜粒，从而提高铜离子浓度，以使镀铜溶液中各金属离子浓度保持平衡，并以此提高电镀品质。
一种溶铜槽投入铜粒量控制方法装置系统

[发明专利]一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备-CN202211176797.1在审
发明人：李凯鸿;韩焱林;万章欢;徐正 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备。在电镀前，根据电镀液的组分配置电镀液，其中，预先调整初始电镀液中的总铁离子的浓度为6g/L，电镀稳定生产后，3价铁离子浓度为1.5g/L左右，2价铁离子浓度为4.5g/L左右，此时未出现镀件表面的铜层发生反应的现象，电镀效率最高。电镀过程中，使用浓度检测装置对铁离子浓度进行监测，当3价铁离子浓度高于1.5g/L时，向溶铜槽中投入铜块，以消耗3价铁离子，并控制溶铜槽与电镀槽中的电镀液进行交换，降低3价铁离子与镀件表面所镀铜层的反应速率，提高电镀体系的电镀效率；对电镀液进行3价铁离子浓度调控、温度调控、液位调控，有效提高了电镀体系的电镀效率。
一种电镀调控方法控制系统控制设备

[发明专利]一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法-CN202210138304.9在审
发明人： 韩焱林;李凯鸿;徐正 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，填孔电镀时采用具有N个铜缸的电镀生产线，N为3的整数倍；其中，前2/3的铜缸采用直流电镀的方式对生产板进行电镀，后1/3的铜缸采用脉冲电镀的方式对生产板进行电镀。本发明方法将同一直流电镀生产线改为集直流和脉冲电镀两种电镀方式的生产线，可在满足该电镀生产线对盲孔电镀填平能力的同时，可有效提高其对通孔的深镀能力，达到降低表铜增厚厚度的目的，解决了现有技术中因表铜增厚大导致的蚀刻困难和原材料成本高的问题。
一种提升电镀时通孔深镀能力方法

[发明专利]一种万孔测试线路板的制作方法-CN202011000671.X有效
发明人：孙保玉;黄彪;宋建远;韩焱林;徐瑞国 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外径的通孔；对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及串联所有孔环的外层线路；依次在生产板上进行后工序，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。本发明通过常规制作线路板的流程在板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离的改善效果。
一种测试线路板制作方法

[发明专利]改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法-CN201610811564.2有效
发明人：徐正;刘东;韩焱林 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-09-06 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬蚀的方法，采用对碱性蚀刻药水耐蚀度更高的GPM‑220干膜代替普通干膜。本发明的有益效果在于：通过选用GPM‑220干膜，有效防止非电金PAD被碱性蚀刻药水咬噬，大大降低了电路板生产报废率。
改善蚀刻引线时非电金 pad 被咬噬方法

[发明专利]一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法-CN201710475339.0有效
发明人： 韩焱林;孙保玉;周海光;游传林 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出。本发明方法解决了图形电镀线路时常出现电镀夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。
一种降低碱性蚀刻出现电镀工艺方法

[发明专利]一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法-CN201710516409.2有效
发明人： 韩焱林;孙保玉;游传林;周海光;杜明星 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法,此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，使得钻孔时产生的粉尘能够及时被吸走，有效地防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉铜缸的副槽内，副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽，避免了由于主槽直接加热导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况，有效的降低了孔沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理，能够有效的防止干膜堵孔，上述三种工艺均能整体提高线路板制造品质，降低了报废率，节约了生产成本。
一种改善线路板制造过程产生金属化不良方法

[发明专利]一种改善断针的分段钻孔设置方法-CN201910410847.X在审
发明人：莫崇明;孙保玉;乐禄安;宋建远;韩焱林 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善断针的分段钻孔设置方法，分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。本发明方法通过对每段钻孔时钻穿的总铜厚和板厚进行限定，有效减少了铜厚及板厚对钻咀受力及磨损的影响，从而减少分段钻孔过程中出现断钻的问题，改善钻孔断针导致的品质问题。
钻孔分段板厚断针钻穿钻孔过程品质问题线路铜层有效减少受力总铜磨损

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