专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果131个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]嵌入3C/4H-SiC异构型续流结和缓变型半超结的UMOSFET及制备方法-CN202310183780.7在审
  • 丁靖扬;韦文生 - 温州大学
  • 2023-02-23 - 2023-06-06 - H01L21/336
  • 本发明提供一种嵌入3C/4H‑SiC异构型续流结和缓变型半超结的UMOSFET的制备方法,包括在N+‑4H‑SiC衬底上沉积N+‑4H‑SiC缓冲层及N‑4H‑SiC漂移区;在所述N‑4H‑SiC漂移区中制作所述缓变型半超结,包含2个N‑4H‑SiC柱、2个P‑4H‑SiC柱、1个P‑4H‑SiC柱;在所述缓变型半超结顶部制作P+‑屏蔽层;在所述P+‑屏蔽层上沉积N‑4H‑SiC电流扩展层、P‑4H‑SiC基区、N+‑4H‑SiC源区;制作1个P+‑4H‑SiC连接柱、2个P+‑4H‑SiC源区;在所述2个P+‑4H‑SiC源区外侧分别蚀刻侧槽,在所述侧槽沉积N+‑3C‑SiC层,形成所述3C/4H‑SiC异构型续流结;在所述P+‑4H‑SiC连接柱周围蚀刻U槽,表面氧化为SiO2隔离层,在SiO2上沉积多晶硅栅极;在所述多晶硅栅极顶部制作欧姆电极;在所述衬底底部以及所述源极顶部、衬底底部分别制作欧姆电极。本发明制造的UMOSFET,静态优值高,反向续流开启电压低,反向恢复时间短,开关损耗低。
  • 嵌入sic构型续流结和缓变型半超结umosfet制备方法
  • [发明专利]碳化硅异构结常闭型高电子迁移率晶体管及其制备方法-CN202211080038.5在审
  • 韦文生;戴森荣;丁靖扬;汪子盛;杨晨飞 - 温州大学
  • 2022-09-05 - 2022-11-15 - H01L21/335
  • 本发明提供一种碳化硅(SiC)异构结常闭型高电子迁移率晶体管的制备方法,包括选择一非故意掺杂n型4H‑SiC晶片为衬底;在衬底的表面同构外延生长4H‑SiC过渡层,并在4H‑SiC过渡层的上表面外延生长出C面;在4H‑SiC过渡层的C面生长非故意掺杂的3C‑SiC势阱层;在3C‑SiC势阱层上表面生长n型掺杂的4H‑SiC势垒层,并在4H‑SiC势垒层的上表面外延生长出Si面;在4H‑SiC势垒层的Si面生长非故意掺杂的3C‑SiC帽层;制作电极和保护膜,得到3C‑SiC/4H‑SiC异构结常闭型单沟道高电子迁移率晶体管。实施本发明,因制备过程中SiC异构结界面两侧的元素相同,无扩散污染,降低了工艺复杂性;所得SiC异构结常闭型高电子迁移率晶体管的阈值电压低,比导通电阻很小,击穿电压高,功率品质因数大,使用可靠性高。
  • 碳化硅异构结常闭型高电子迁移率晶体管及其制备方法
  • [实用新型]加热装置及医疗器械-CN202221309444.X有效
  • 曹华飞;高维良;熊飞;韦文生;黄乾富 - 海杰亚(北京)医疗器械有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-11-15 - F24H7/02
  • 本实用新型提供了一种加热装置及医疗器械,涉及医疗器械设备技术领域。该加热装置包括保温壳体、导热体以及加热体,导热体安装于保温壳体内,且导热体的侧壁密封贴合于保温壳体的内表面,导热体的侧壁沿其轴向间隔布设有多个导流环槽,且相邻两个导流环槽相连通,位于导热体两端的导流环槽分别与开设于导热体上的进流孔和出流孔相连通;加热体安装于导热体的内部,用于加热导热体。该医疗器械应用上述的加热装置。基于本实用新型的技术方案,增加了医疗用流体或者气体在导流环槽内的时间,从而延长了导热体对医疗用流体或者气体进行加热的时间,使得医疗用流体或者气体充分加热,加热效果得到有效提高。
  • 加热装置医疗器械
  • [发明专利]一种微弱电流测量装置-CN202110696949.X有效
  • 莫越达;韦文生;黄文喜;何明昌 - 温州大学
  • 2021-06-23 - 2022-11-08 - G01R19/25
  • 本发明提供一种微弱电流测量装置,包括依序连接的电流强度‑电压(I‑V)转换及放大电路、模数转换电路、单片机和显示器;I‑V转换及放大电路根据待测微弱电流信号的类型,选择相应的I‑V转换及放大电路将微弱电流信号转换成微弱电压信号并进行噪声抑制及信号放大处理;模数转换电路将噪声抑制及信号放大处理后得到的电压信号转换为数字信号;单片机对数字信号进行分析得到电压值,并根据电压值,在预设的电压与微弱电流映射表中,得到待测微弱电流信号的电流值;显示器显示待测微弱电流信号的电流值及其对应的电压值。本发明不仅能解决现有微弱电流测量装置因噪声干扰所带来的测量误差的问题,提高了测量精度,而且价格便宜。
  • 一种微弱电流测量装置
  • [发明专利]液氮传输温度控制系统及方法-CN202110518121.5有效
  • 江思达;解明;陈懂;戴静;韦文生;黄乾富 - 海杰亚(北京)医疗器械有限公司
  • 2021-05-12 - 2022-09-20 - F25D3/10
  • 本发明提供一种液氮传输温度控制系统及方法,该系统应用于液氮制冷技术,包括:测温组件、控制组件及流量调节阀;控制组件分别与测温组件及流量调节阀连接;所述控制组件用于接收管道温度,当检测到管道温度大于第一温度时,向流量调节阀发送第一控制信号,以使流量调节阀的阀门开度增大,可以降低传输管道的温度;当检测到管道温度小于第二温度时,向流量调节阀发送第二控制信号,以使流量调节阀的阀门开度减小,升高传输管道的温度,如此,形成闭环反馈调节系统,以使液氮输出的温度稳定在第一温度与第二温度之间,提升液氮的使用效率。
  • 液氮传输温度控制系统方法
  • [发明专利]一种光敏型SiC异构结多势垒变容二极管-CN202110203368.8有效
  • 韦文生;戴森荣;余寿豪;彭栋梁;郭文;周迪;何明昌 - 温州大学
  • 2021-02-23 - 2022-08-23 - H01L29/93
  • 本发明公开了一种光敏型SiC异构结多势垒变容二极管,包括依次设置的N+型3C‑SiC衬底、至少一组异构结、N+型3C‑SiC接触层;所述异构结由N型3C‑SiC调制层、本征4H‑SiC或者6H‑SiC势垒层、N型3C‑SiC调制层构成,所述异构结中,窄带隙的N型3C‑SiC为势阱,宽带隙的本征4H‑SiC或本征6H‑SiC为势垒;所述异构结的表面产生二氧化硅保护层,之外涂覆遮光层;所述N+型3C‑SiC衬底、N+型3C‑SiC接触层的外表面分别有欧姆电极;N+型3C‑SiC接触层的外表面有透光孔。本发明优点是漏电流小、电容小、截止频率高、动态负载调制范围宽,光照改变电容;适用于倍频、参数放大、光探测等。
  • 一种光敏sic异构结多势垒变容二极管
  • [发明专利]纳米硅/非晶碳化硅异质结多势垒变容二极管及制备方法-CN202110203412.5有效
  • 韦文生;吴晓华;莫越达;王渊;熊愉可;何明昌;周迪 - 温州大学
  • 2021-02-23 - 2022-08-23 - H01L29/93
  • 本发明公开了一种纳米硅/非晶碳化硅异质结多势垒变容二极管及制备方法,包括N+型单晶硅衬底、N+型单晶硅衬底上沉积的N型纳米硅调制层、N型纳米硅调制层上沉积的非晶碳化硅势垒层、非晶碳化硅势垒层上沉积的N型纳米硅调制层;根据耐压和容量要求,确定由N型纳米硅调制层、非晶碳化硅势垒层、N型纳米硅调制层构成的异质结的生长周期;然后沉积N+型纳米硅接触层;在N+型单晶硅衬底、纳米硅接触层上表面分别蒸镀金铝电极,异质结外面氧化产生保护层,之外涂覆遮光层,制成异质结多势垒变容二极管,加工时无扩散污染。本发明的异质结多势垒变容二极管的电容小、变容比率高、截止频率高、动态负载调制范围宽,适用于倍频、电调谐、参数放大等。
  • 纳米碳化硅异质结多势垒变容二极管制备方法
  • [发明专利]一种功率半导体器件瞬态热敏电压测试装置-CN202210248392.8在审
  • 余寿豪;韦文生;宋慧慧;莫越达 - 温州大学
  • 2022-03-14 - 2022-07-15 - G01R31/26
  • 本发明提供一种功率半导体器件瞬态热敏电压测试装置,包括低噪声直流稳压电源、测试条件产生电路、信号采样及处理电路和主控及输入/输出电路;低噪声直流稳压电源提供稳定直流电压;测试条件产生电路给被测功率半导体器件进行预热处理,之后迅速中和被测功率半导体器件中的少数载流子,并进行热敏处理后产生瞬态热敏电压差;信号采样及处理电路对瞬态热敏电压差进行采集、放大及转换;主控及输入/输出电路将瞬态热敏电压差进行显示,以及实现对测试条件产生电路所需的加热电流/热敏电流脉冲的产生、幅度与加热时间以及中和电流脉冲的控制。实施本发明,具有电路结构简单,操作简单,受外界环境变化而造成干扰较小,波形稳定等优点。
  • 一种功率半导体器件瞬态热敏电压测试装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top