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[发明专利]一种AVI外观检查机的资料的自动化输出方法-CN202011427902.5有效
发明人：刘果;雷红慧;周振华;刘锡明;何欢;刘啸宇;吴炳森 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种AVI外观检查机的资料的自动化输出方法，调取AVI外观检查机资料并设置需要的层名，AVI外观检查机的脚本根据设置的层名得到待成型处理资料，所述脚本对待成型处理资料进行成型线处理并获得成型板，所述AVI外观检查机根据输出规则自动输出成型板，所述AVI外观检查机资料的文件格式为Gerber格式，避免员工手工选取制作扫描图层，自动化加工处理，且解决了AVI外观检查机不能识别text属性的资料的问题，减少产品的品质问题，减少了加工时间，使得AVI外观检查机的稼动率巨幅提升。
一种 avi 外观检查资料自动化输出方法

[发明专利]一种提升阻抗精度的控制方法-CN202011427896.3有效
发明人：吴飞;雷红慧;张德金;程卓;宁玉杰;谢奉光 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；计算出生产残铜率实际值；计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m，比较m和10%的大小，若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。该方法依靠不同类型PCB单元板残铜率分析实际加工的生产残铜率预估值与生产残铜率实际值比较差异，精确加工过程中做差异化分析及修正设计方式，减少实际过程中差异，从而提升阻抗精度要求。
一种提升阻抗精度控制方法

[发明专利]一种HDI板对位孔智能防呆方法、压合设备及HDI板-CN202111646406.3在审
发明人：雷鹏;雷红慧;祝良波 -专利权人：黄石广合精密电路有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种HDI板对位孔智能防呆方法、压合设备及HDI板，属于PCB加工技术领域，该方法具体包括以下步骤：确定板材的尺寸、并定位X轴、Y轴方向，并在X轴、Y轴方向上制作靶孔；根据X轴、Y轴方向上的靶孔制作第N层的翻转防呆对位孔；根据翻转防呆对位孔的位置制作层差防呆对位孔；记录板材的尺寸、各对位孔的坐标，并将板材尺寸对应的对位孔坐标储存在控制中心，作为基础数据；控制中心后续根据板材尺寸选择相应的基础数据进行加工。该方法在HDI板的不同板层上设计不同的对位孔来防止不同的对位孔被错误使用，简单方便，可以提高HDI板制作的良品率。
一种 hdi 对位智能方法设备

[实用新型]一种改善钻孔拉铜丝的线路板-CN202022930994.0有效
发明人：刘果;雷红慧;周振华;曹玉浩;梁欢欢 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种改善钻孔拉铜丝的线路板，所述线路板包括钻孔、孔环和花焊盘，所述孔环设于钻孔的环外壁与花焊盘的环内壁之间，所述花焊盘包括至少两个花边盘，所述花边盘的内端沿钻孔的圆心方向延伸，所述花边盘的内端贯穿于卡环并设于钻孔孔内，所述花边盘的外端的位置内设有阻抗线，所述阻抗线与钻孔连接；本实用新型的一种改善钻孔拉铜丝的线路板，避免孔环不足而导致的拉铜丝问题，避免了放大孔环导致的花焊盘下屏蔽的阻抗线的规则发生变化，避免生产的线路板的信号传送的速度变慢问题。
一种改善钻孔铜丝线路板

[发明专利]一种自动化脚本制作防焊测试线的方法-CN202011578727.X在审
发明人：吴飞;雷红慧;刘锡明;张德金;祝良波;李瑜;方宏雷 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动化脚本制作防焊测试线的方法，包括以下步骤：线路层测试点根据大小来分类，相同大小的测试点为一类；获取同一类测试点上的线路；对获取到的线路根据线宽大小分类，相同线宽的所述线路为一类；防焊测试线的外层设计，根据每一类的线路对外层测试点进行第一补偿处理；防焊测试线的阻焊设计，根据每一类的线路对阻焊测试点进行第二补偿处理。本发明先将线路层的测试点进行分类，再获取同一类测试点上的线路，接着将获取到的线路进行分类，再对防焊测试线的外层测试点和阻焊测试点分别进行补偿处理，本方法完全通过自动化脚本完成防焊测试线制作，无需工程人员手动制作，大幅度提升了制作时效性和提高了防焊测试线的品质。
一种自动化脚本制作测试方法

[发明专利]工程图纸管理系统、管理方法、计算机设备、介质及终端-CN202011318618.4在审
发明人：尹文涛;雷红慧;雷鹏;吴飞;刘果;余海华;乐益军 -专利权人：黄石广合精密电路有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明属于工程管理技术领域，公开了一种工程图纸管理系统、管理方法、计算机设备、介质及终端，包括工程图纸自动化生成模块基于确定的工程图纸制定流程以及工程图纸制定规则进行自动化生长工程图纸；数据采集模块采集线宽、线距、SMD、BGA位置及其他相关数据；标识位置确定模块确定采集数据的标识位置；数据标识模块基于确定的数据标识位置进行相关数据的标识；优化模块对数据表示进行优化显示；查验模块对生成的工程图纸进行查核验证，判断有无错误；输出模块将查验无误的工程图纸进行输出。本发明的工程管理系统实现了作业标准化，减免因人为漏操作、操作异常，避免造成产线困扰。
工程图纸管理系统方法计算机设备介质终端

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201510123654.8有效
发明人：江巍;雷红慧;范勇军;李锦星 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板，其包括绝缘层及导电线路层，所述导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板一侧面开设有多个导电半孔，所述侧面与所述导电半孔的延伸方向相平行，所述导电半孔贯穿所述电路板并导通所述绝缘层两侧的所述导电线路层，所述导电半孔呈空心半圆柱状，所述导电半孔内壁形成有电镀层，所述绝缘层两侧的所述导电线路层均包括与所述导电半孔孔壁的电镀层相接的弧形部。
电路板及其制作方法

[实用新型]电路板底片管理系统及底片信息处理设备-CN201020553948.7有效
发明人：李齐;雷红慧 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板底片管理系统及底片信息处理设备，该系统包括：底片信息服务器以及与其连接的至少两个底片信息处理设备，所述底片信息处理设备包括：电源控制单元、中央处理器单元以及I/O控制单元；所述中央处理器单元获取用户通过所述I/O控制单元输入的底片申请信息、底片查询指令及底片信息管理指令并发送到所述底片信息服务器；所述底片信息服务器将接收的底片申请信息进行存储，接收到底片查询指令时查询对应的底片信息并发送到所述底片信息处理设备，根据接收的底片信息管理指令进行底片信息修改。本实用新型实现了底片工艺过程信息管理的自动化，提高了电路板制造效率且节省了能源。
电路板底片管理系统信息处理设备

[发明专利]电路板排版方法、装置及电路板模板-CN201010504103.3有效
发明人：代文艺;雷红慧 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及集成电路领域技术，特别涉及一种电路板排版方法、装置及电路板模板，通过获取电路板的各个边在板材整体上的最佳组合，使板材上排列最多的电路板，从而提高板材的利用率和电路板的生产效率，该方法包括：在由沿板材短边的横向可用排版距离和沿板材长边的纵向可用排版距离限定的可用排版区域内，根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积与所述可用排版区域的面积之比不小于所述预定排版利用率的排版方式进行电路板排版；或者在根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积或总个数最大的排版方式进行电路板排版。
电路板排版方法装置模板

[发明专利]电路板成型的方法和电路板-CN201010593295.X无效
发明人：李勇;雷红慧 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板成型的方法，能够顺利导出电路板成型时产生的碎屑。该方法包括：在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。由于本发明实施例在电路板成型前加工出导屑孔，能够使成型过程中产生的碎屑通过导屑孔导出，避免碎屑堆积。
电路板成型方法

[发明专利]制作电路板的方法和电路板-CN201010622828.2无效
发明人：李勇;雷红慧 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了电路板的制作方法和电路板，以提高电路板的封装区域的耐热性，降低PCB板发生爆板分层的几率。方法包括：在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。采用本发明技术方案，在对电路板进行压合操作时，能够使得封装区域的流胶充分流动，排净封装区域中的气泡，提高电路板封装区域的耐热性，从而使得后续再对压合得到的PCB板进行高温操作时，降低PCB板发生爆板分层的几率。
制作电路板方法

[发明专利]一种消除水池效应的方法及装置-CN200810240152.3有效
发明人：张君容;雷红慧 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司
申请日： 2008-12-18 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除水池效应的方法及装置，电路板在进行蚀刻工艺时，通常是将没有水坑孔的电路板直接进行蚀刻，从蚀刻机内上部喷洒的药水因流动性差而造成蚀刻均匀性不足，产生蚀刻短路异常，本发明的解决方法为A：设计水池效应孔的钻孔程式；B：根据上述钻孔程式在电路板上钻出相应的孔；C：将钻孔后的电路板进行蚀刻，获得需要的线路。通过本发明的方法，使电路板在蚀刻时，加速药水交换，使线路表面均为新鲜蚀刻药水，改善蚀刻效果，提升制程能力，消除水池效应。
一种消除水池效应方法装置

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