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[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置-CN201910857141.8有效
发明人：串原直行;工藤雄贵;隅田和昌;堤吉弘;浜本佳英 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。
热固性树脂组合以及半导体装置

[发明专利]环氧树脂组合物和半导体器件-CN201810441439.6有效
发明人：串原直行;隅田和昌;矢岛章 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂组合物和半导体器件。本发明提供了一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)芳胺系固化剂、和(C)芳基硼酸盐形式的固化促进剂，其中使得组分(B)中的氨基与组分(A)中的环氧基的当量比为0.7/1至1.5/1。该组合物具有低温可固化性和可加工性，并且粘合性和粘合保持性也得到改善。
环氧树脂组合半导体器件

[发明专利]大面积的搭载有半导体元件的基材的封装方法-CN201710300186.6有效
发明人：串原直行;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种搭载有半导体元件的基材的封装方法。其为在用树脂组合物批量封装大面积的硅晶片或基板时，不会发生未填充和纹路等的成型不良。该封装方法为，使用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)预凝胶化剂以及(D)填充材料的固化性环氧树脂组合物，且在(a)压缩成型、(b)成型温度：100～175℃、(c)成型时间：2～20分钟以及(d)成型压力：50～350kN的条件下对大面积的硅晶片或基板进行批量封装。
大面积搭载半导体元件基材封装方法

[发明专利]电源模块的制造方法及电源模块-CN202110973813.9在审
发明人：串原直行;隅田和昌;金田雅浩 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种成型时产生的孔隙少且可靠性优异的电源模块的制造方法。本发明的电源模块的制造方法的特征在于，包含下述工序(1)～(4)：(1)在收纳了搭载有多个半导体元件的绝缘基板的容器中，配置在25℃下为固体的热固性树脂组合物的配置工序；(2)接着将配置有所述热固性树脂组合物的所述容器配置在能够进行加热、加压及减压的成型装置内并进行加热，将所述热固性树脂组合物熔融的熔融工序；(3)然后对所述成型装置内进行1次以上的减压及1次以上的加压的加压减压工序；及，(4)进一步对所述成型装置内进行加热从而使所述热固性树脂组合物固化的固化工序。
电源模块制造方法

[发明专利]树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法-CN201811036873.2有效
发明人：市冈扬一郎;串原直行;近藤和纪;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高强度、翘曲小、粘合力优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)下述式(3)所示的环氧化合物；(D)酚性固化剂；及(E)固化促进剂。[化学式1][化学式2][化学式3]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式4]
树脂组合半导体层叠制造方法装置

[发明专利]树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法-CN201811037192.8有效
发明人：市冈扬一郎;串原直行;隅田和昌;近藤和纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：本发明提供一种高强度且粘合力及柔软性优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)酚性固化剂；及(D)固化促进剂。[化学式1][化学式2]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式3]
树脂组合半导体层叠制造方法装置

[发明专利]具有自粘性的各向异性导热片材-CN202010292984.0在审
发明人：高松纪仁;番场健太郎;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及具有自粘性的各向异性导热片材。具有自粘性的各向异性导热片材被定义为包括固化的树脂组合物的导热层，该树脂组合物包含(A)纤维状导热填料和(B)热固性有机聚硅氧烷组合物，该导热片材具有至少30的针入度。导热片材具有许多有利之处，包括可靠性、热导率、粘合性和伸长率。
具有粘性各向异性导热

[发明专利]半导体封装用热固性树脂组合物-CN201610534439.1有效
发明人： 隅田和昌;串原直行 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C08G73/06 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用热固性树脂组合物。其为耐水性和研磨性良好，且即使用于封装大型晶片也流动性优异、翘曲小并且通用性高。其特征在于，包括：(A)氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)酚类固化剂，其含有间苯二酚型酚醛树脂；(C)固化促进剂；以及(D)球状的无机质填充材料。
半导体封装热固性树脂组合

[发明专利]半导体密封用热固性环氧树脂片、半导体装置、及其制造方法-CN201910091252.2在审
发明人：堤吉弘;隅田和昌;萩原健司 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体密封用热固性环氧树脂片，其通过将含有以下成分的组合物成型为片状而成：(A)具有结晶性的双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂；(B)除所述(A)成分以外的在25℃下为固体的多官能型环氧树脂；(C)1分子中具有2个以上酚羟基的酚类化合物；(D)无机填充材料；及(E)熔点为170℃以上，1分子中具有1个或2个羟甲基的咪唑类固化促进剂。由此，提供一种在固化前的状态下柔性优异，操作性良好，且固化后具有高玻璃化转变温度，同时储存稳定性和成型性也优异的半导体密封用热固性环氧树脂片。
热固性环氧树脂半导体密封固化多官能型环氧树脂咪唑类固化促进剂双酚A型环氧树脂双酚F型环氧树脂熔点高玻璃化转变无机填充材料半导体装置储存稳定性酚类化合物成型性酚羟基结晶性羟甲基成型制造

[发明专利]热固化性树脂组合物-CN201510282653.8有效
发明人：串原直行;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C08G73/04 文献下载
摘要：本发明提供一种热固化性树脂组合物。其具有高耐压绝缘性，且耐热性和保存稳定性优异。其特征在于，包括：(A)氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)酚类固化剂，其含有用下述通式(1)所表示的间苯二酚型酚醛树脂(通式(1)中，n表示为0以上至10以下的整数，R¹和R²分别独立表示选自氢原子、碳原子数为1以上至10以下的烷基、烯丙基以及乙烯基中的一价的基团。)；(C)从四取代化合物的四苯基硼酸盐以及用下述通式(2)所表示的四苯基硼酸盐中所选择的至少一种的化合物(通式(2)中，R³选自氢原子、碳原子数为1～6的烷基和苯基，且n为1～3的整数。)
固化树脂组合

[发明专利]液态环氧树脂组合物-CN201710958182.7在审
发明人：串原直行;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明提供一种液态环氧树脂组合物。该液态环氧树脂组合物操作性优异且与基材的粘合性也优异、即使在高温高湿下也不损害树脂的可靠性。其液态环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)咪唑类固化促进剂以及(C)马来酰亚胺化合物。其中，所述(C)马来酰亚胺化合物的重均分子量(Mw)为500～2000，每一摩尔(C)马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量为250～1000g/eq。
液态环氧树脂组合

[发明专利]半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置-CN201480072633.1有效
发明人： 隅田和昌;植原达也;串原直行 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明涉及半导体密封用液体环氧树脂组合物，其含有(A)在分子中不含硅氧烷键的液体环氧树脂，(B)酸酐系固化剂，(C)表面处理球状无机填充材料，其中，作为无机填充材料，为采用激光衍射法测定的平均粒径0.1～10μm的球状无机填充材料，其表面用(甲基)丙烯酸系官能性硅烷偶联剂、相对于(C)成分的球状无机填充材料100质量份以0.5～2.0质量份的比例进行了表面处理，(D)固化促进剂，根据本发明，能够给予耐热性、耐湿性优异的半导体装置。
半导体密封液体环氧树脂组合树脂装置

[发明专利]热固性环氧树脂组合物-CN201710770347.8在审
发明人：串原直行;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性环氧树脂组合物，使用该热固性环氧树脂组合物能够获得兼备高耐热性、低吸水性以及高强度的固化物。该热固性环氧树脂组合物包含(A)液态环氧树脂、(B)芳香族胺类固化剂、以及(C)环状碳二亚胺化合物，其中，相对于(A)液态环氧树脂中的全部环氧基1当量，(B)芳香族胺类固化剂的配合量为使(B)芳香族胺类固化剂中的全部氨基成为0.7～1.5当量的量，且相对于(A)液态环氧树脂和(B)芳香族胺类固化剂的总计100质量份，(C)环状碳二亚胺化合物为2～50质量份。
热固性环氧树脂组合

[发明专利]半导体封装用热固性树脂组合物-CN201710778441.8在审
发明人： 隅田和昌;中村朋阳;串原直行 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装用热固性树脂组合物，其在已封装半导体装置的情况下，耐水性和研磨性良好，且即使用于封装大型晶片也流动性优异、翘曲小并且通用性高。该半导体封装用热固性树脂组合物包括(A)氰酸酯化合物，其含有粘度为50Pa·s以下的特定的氰酸酯化合物、且在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)酚类固化剂，其含有间苯二酚型酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机质填充材料，其已用硅烷偶联剂进行了表面处理；以及(E)酯化合物。
半导体封装热固性树脂组合

[发明专利]环氧树脂组合物-CN201710388646.5在审
发明人：串原直行;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧树脂组合物，其通过含有与环氧树脂的相容性为优异的特定的丙烯酸树脂，从而不损害该组合物的粘着力。该环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、以及(C)液态丙烯酸树脂，其中，丙烯酸树脂(C)的重均分子量(Mw)为2000～20000，每1分子的反应性官能团当量为400～10000g/eq，且该丙烯酸树脂中的溶剂含有率为1质量％以下。
环氧树脂组合

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