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[发明专利]填角密封工具及其使用方法-CN202310937215.5在审
发明人：张永亮;汤立宁;尹礼波;朱兴阳;杨曦;李宗易;阳春;丁毅;陈琅;杨华 -专利权人：中航成飞民用飞机有限责任公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B05C17/005 文献下载
摘要：本发明公开的是飞机制造技术领域的一种填角密封工具，包括注胶枪、注胶嘴和出胶接头，所述出胶接头连接在注胶枪与注胶嘴之间，所述出胶接头上设有流量调节阀，所述注胶嘴的出口端的截面为椭圆形，出口端的端面为斜面，且斜面的高低端分别位于注胶嘴截面的两个短轴端，在斜面最低端的注胶嘴上开设有V形开口，所述注胶嘴的长轴端的宽度与需要填角的胶梗的宽度相当。采用该填角密封工具可更好的控制出胶量和出胶位置，并在填胶过程中同步完成初步整形，降低了填角密封操作的难度，减少了对一线操作者的技能要求，并且节约了胶纸带用量和密封胶用量，大大提升了填角密封的效率和质量，节约了制造成本，有利于行业内的提质增效。
密封工具及其使用方法

[发明专利]基于半导体激光芯片衬底微通道的分布式流型热沉及半导体激光器-CN202310277709.5在审
发明人：陈琅;李特;王贞福 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于半导体激光芯片衬底微通道的分布式流型热沉及半导体激光器，以解决现有微通道热沉存在的冷却液驱动压力大及热交换流程长导致的芯片良率低，散热不均匀的技术问题。该热沉中，芯片衬底微通道层包括多条衬底微通道，其沿Y向的尺寸大于等于芯片有源区沿Y向的尺寸；底板层设置有多个冷却液入口；分布式流型层的分布式流型区包括多个交替设置的冷却液流入通道和冷却液排出通道，冷却液流入通道和冷却液排出通道沿X向延伸并沿Z向贯穿分布式流型层，且一个端口与各个衬底微通道相通；冷却液流入通道还包括与冷却液入口相通的端口；冷却液排出通道还包括密封端口和位于YZ面的冷却液出口。
基于半导体激光芯片衬底通道分布式流型热沉半导体激光器

[发明专利]一种轻量化双激光芯片冷却热沉及半导体激光器-CN202211352457.X在审
发明人：李特;陈琅;王贞福 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种轻量化双激光芯片冷却热沉及半导体激光器，以解决现有热沉厚度大，多个热沉叠加使用组装工序操作复杂、时间长的技术问题。该热沉包括从上至下依次设置的上密封板、上冷却板组件、冷却液出入口板、下冷却板组件及下密封板；上密封板的上表面和下密封板的下表面均用于设置激光芯片；上冷却板组件包括至少一个上冷却板，下冷却板组件包括至少一个下冷却板；上密封板、上冷却板组件、冷却液出入口板、下冷却板组件及下密封板同轴设置有冷却液入口和冷却液出口。该半导体激光器上述轻量化双激光芯片冷却热沉，及镜像对称设置在热沉上密封板和下密封板表面的两个激光芯片；双激光芯片组件之间通过密封圈密封连接。
一种量化激光芯片冷却半导体激光器

[发明专利]一种光源芯片阵列散热结构-CN202110814408.2有效
发明人：陈琅;李特;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明提供一种光源芯片阵列散热结构，主要解决了现有光源芯片阵列散热结构在应对多个光源器件叠加使用的情况下，散热不均匀，顶部甚至上部芯片极易出现红移，从而烧毁芯片，导致芯片寿命严重降低的问题。本发明提供的光源芯片阵列散热结构，在等流量条件下，低压力冷却热沉需要驱动的压力下降，低压力冷却热沉出入口因分流与竖直入水通道流阻压力下降，使用低压力冷却热沉在低压条件下仍可以满足流量流过器件。该低压力冷却热沉需要满足以下条件：①低压力冷却热沉驱动相同流量经过热沉所需的压差低于原有冷却热沉；②在满足①条件基础上，芯片温升并不降低。本发明提供的光源芯片阵列散热结构，结构简单，降温效果好，顶部光源芯片不易被烧毁。
一种光源芯片阵列散热结构

[发明专利]单管激光芯片的均温轻量化热沉及光纤耦合半导体激光器-CN202211156790.3有效
发明人：李特;陈琅;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种单管激光芯片的均温轻量化热沉及光纤耦合半导体激光器，以解决单管激光芯片的散热结构热传递路径长、热阻大、整体重量大，且各个单管激光芯片传导路径长短不一致导致结温均匀性差影响波长耦合的技术问题。该热沉包括分流台阶和多个台阶微通道结构；分流台阶的上表面从一端到另一端设置多个第一台阶，多个第一台阶与多个台阶微通道结构一一对应设置；分流台阶的一个YZ侧面并联设置有冷却液进流通道和冷却液出流通道；冷却液入口和冷却液出口周围的连接沿与对应的台阶微通道结构密封连接。该光纤耦合半导体激光器包括底板、上述单管激光芯片的均温轻量化热沉、保护层及单管激光芯片。
激光芯片均温轻量化光纤耦合半导体激光器

[发明专利]一种用于功率芯片的嵌入式冷却热沉及半导体器件-CN202210759568.6有效
发明人：陈琅;李特;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于功率芯片的嵌入式冷却热沉及半导体器件，以解决目前功率芯片与冷却热沉之间热量需经过多层传导路径，导致热阻增加，热沉与功率芯片封装厚度大，芯片裸露在热沉外部容易损伤的技术问题。该嵌入式冷却热沉的上密封叠片一端设置有定位槽，所述定位槽的尺寸与功率芯片大小相适配，定位槽的内侧面用于与功率芯片密封焊接；冷却叠片上第一镂空区内与定位槽对应的位置设置有k个冷却隔板，形成k+1个冷却槽；冷却叠片具有第一焊接沿、第二焊接沿及第三焊接沿，上密封叠片的定位槽在冷却叠片上的正投影，覆盖第一焊接沿、第二焊接沿和第三焊接沿。该半导体器件包括功率芯片和上述的用于功率芯片的嵌入式冷却热沉。
一种用于功率芯片嵌入式冷却半导体器件

[发明专利]一种汽车租赁管理系统-CN202110512872.6在审
发明人：李小平;陈琅 -专利权人：海南易乐物联科技有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G06Q30/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车租赁管理系统，包括信息模块、管理模块、定位模块以及计费模块，其中，信息模块包括车辆信息，位置以及分公司信息，司机信息；管理模块用于管理车辆、司机，包括车辆管理单元、司机管理单元以及派出单元，车辆管理单元主要包括车辆的品牌，数量，位置，年限，年审的信息更新管理，司机管理单元主要包括司机的性别、年龄、驾龄、手机号码、具体位置、所属公司、是否空闲的管理，定位模块用于对车辆位置的监管；计费模块用于计算费用。本系统将车辆信息，司机信息清楚的展现出来，便于客户的选择，也便于租车公司的管理，对车辆状态以及司机状态也能动态掌握，操作简单，费用收取也透明清楚，满足客户对服务的要求。
一种汽车租赁管理系统

[发明专利]一种高功率准连续巴条芯片-CN202211019799.X在审
发明人：王贞福;李特;陈琅;张佳晨 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明提供了一种高功率准连续巴条芯片，用于解决目前微通道热沉只安装单只巴条芯片造成的光功率密度不足，以及微通道热沉空间以及散热能力利用率低的问题。一种高功率准连续巴条芯片，包括微通道热沉、第一芯片、第二芯片、负极片、正极片、第一绝缘片和第二绝缘片；所述第一芯片的波长大于所述第二芯片的波长；所述第一芯片的p面以及第一绝缘片的下表面与所述微通道热沉的上表面连接；所述第二芯片的n面以及第二绝缘片的上表面与所述微通道热沉的下表面连接；所述第二芯片和所述第一芯片串联；所述负极片与第一芯片的n面以及第一绝缘片的上表面连接，所述正极片与第二芯片的p面以及第二绝缘片的下表面连接。
一种功率连续芯片

[发明专利]网约车运营管理系统-CN202110413300.2在审
发明人：李小平;陈琅 -专利权人：海南易乐物联科技有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06Q10/02 文献下载
摘要：一种网约车运营管理系统，主要目的是便捷的网约车叫车服务，方便，快捷，操作简单。尤其是针对网约车的建档，可以清楚地了解网约车的近况以及司机的基本信息，采用人车绑定。独立的计费模块可以使收费更加透明化，另外，针对集团用户还有其特定独有的操作步骤，针对其收费，发票等有一定的不同，操作简单，约车快捷方便，用车安全，安心。
网约车运营管理系统

[发明专利]一种分时租赁运营系统-CN202110357552.8在审
发明人：李小平;陈琅 -专利权人：海南易乐物联科技有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G06Q30/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种分时租赁运营系统，独有多种功能，其中鸣笛按钮方便找车，人脸识别方便管理。该系统可以让用户在线上完成订单，找车，还车，支付的全过程，用户可以自行选择车辆，使用时间，操作简单方便，为用户节约了大量的时间。
一种分时租赁运营系统

[发明专利]一种基于微通道次级衬底的半导体激光器-CN202210931310.X在审
发明人：陈琅;李特;刘嘉辰;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于微通道次级衬底的半导体激光器，以解决激光芯片与现有热沉材料因热膨胀系数不同，引起的界面热应力导致光源芯片的光束质量劣化问题，及在激光芯片的衬底直接设置冷却通道易导致芯片损坏、污染且衬底材料选择受限的技术问题。该半导体激光器包括由上至下依次设置的半导体激光芯片、焊料层及微通道次级衬底；半导体激光芯片所用材料与微通道次级衬底所用材料的热膨胀系数比值为1：（0.5～1.5）；微通道次级衬底包括由上至下一体设置的平面层和流道层，平面层与焊料层连接；流道层内开设有多条冷却流道，多条冷却流道与平面层形成次级衬底的微通道结构。
一种基于通道次级衬底半导体激光器

[发明专利]一种应用于功率芯片的小型化散热装置及半导体器件-CN202111495779.5有效
发明人：陈琅;李特;杨秉青;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率芯片的散热装置，具体涉及一种应用于功率芯片的小型化散热装置及半导体器件。克服现有功率芯片散热装置体积大，不利于系统集成的技术问题。散热装置包括自下而上叠层设置的M5密封层、M4分流层、M3引流层、M2换热层及M1密封层；M5密封层与M1密封层上分别开设冷却液进液孔和冷却液出液孔，且冷却液进液孔和冷却液出液孔的中心轴线重合，大大减小了散热装置的体积，同时通过合理布局流道，使芯片表面温度均匀。半导体器件包括功率芯片与散热装置，功率芯片焊接在散热装置表面，利用散热装置中流动的冷却液对功率芯片产生的热量实现散热。本发明大大减小了散热装置体积，相应减小半导体器件体积，有利于集成化设计。
一种应用于功率芯片小型化散热装置半导体器件

[实用新型]一种应用于高功率半导体光源芯片的冷却热沉及叠阵-CN202121102077.1有效
发明人：陈琅;李特;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及半导体光电子技术领域，具体涉及一种应用于高功率半导体光源芯片的冷却热沉及叠阵，解决了现有冷却热沉换热能力不佳以及热量传递没有导引措的问题。该冷却热沉包括自上而下相互层叠设置的上密封叠片、上冷却叠片、导流叠片、下冷却叠片和下密封叠片。上冷却叠片上设置第三入水口、第二出水口、第四镂空微结构；第四镂空微结构内，且与导流叠片上导流结构相对应的位置设有热量导引片；采用铜或金刚石或碳化硅制作的热量导引片采用铜或金刚石或碳化硅制作，包括N个等距排布的筋条，N个等距排布的细筋条构成了N+1个微形通道，筋条的宽度尺寸和微形通道的宽度尺寸均为0.10mm。
一种应用于功率半导体光源芯片冷却

[发明专利]一种自冷却半导体激光器-CN202111159744.4在审
发明人：陈琅;李特;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明提供一种自冷却半导体激光器，克服采用现有散热结构形式的激光半导体存在的传热路径长，热阻大，体积大等问题。包括半导体激光器工作区与衬底，半导体激光器工作区生长在衬底上，衬底划分为上下叠层的第一衬底与第二衬底；第一衬底的上表面与半导体激光器工作区接触，为电流扩散流经区域；第二衬底上开设冷却流道，用于冷却半导体激光器工作区；半导体激光器工作区产生的热量经第一衬底传导至第二衬底，在第二衬底内，与冷却流道内部流动的冷媒产生热交换，缩短了热点至冷媒之间的路径，降低了热阻，达到提升整体换热效果的目的；同时无需借助外部冷却热沉，减小器件整体尺寸，便于集成化设计。
一种冷却半导体激光器

[实用新型]一种应用于高功率光源芯片的面阵喷射降压强化散热装置-CN202121102033.9有效
发明人：陈琅;李特;王贞福;于学成 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明的目的是解决在满足现有散热装置的散热能力前提下，如何降低散热装置内部压强的问题，而提供一种应用于高功率光源芯片的面阵喷射降压强化散热装置。该散热装置包括自上而下相互层叠设置的上密封叠片、上冷却叠片、导流叠片、下冷却叠片和下密封叠片。导流叠片上设置有面阵喷射结构，面阵喷射结构由N×M个喷射孔组成，其中N为列，M为行；上冷却叠片的第四镂空微结构内，与面阵喷射结构相对应的位置设有热量导引片，热量导引片采用铜或金刚石或碳化硅制作，包括X个的筋条，X个的筋条构成X+1个微型通道，每个筋条与其相邻筋条的距离相等；最外侧微型通道的宽度大于内侧。面阵喷射结构用于降压，热量导引片用于补偿面阵喷射结构的温升。
一种应用于功率光源芯片喷射降压强化散热装置

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