专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件残次品智能检测系统-CN202310609241.5在审
  • 陈炳贵 - 深圳龙芯半导体科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-22 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种半导体器件残次品智能检测系统,本发明涉及半导体技术领域。该一种半导体器件残次品智能检测系统,放料机构能够在检测过程中实现自动放料,利用导通检测机构对二极管进行导通检测后,利用外观检测机构对二极管外表面是否存在裂痕或者异常形变进行检测,本发明检测过程自动化程度高,能够实现对二极管的连续检测工作,提高了二极管的合格率。二极管装载机构能够在检测过程中利用齿轮和齿条的啮合,利用二极管和清洁辊之间的摩擦力作用能够实现二极管的三百六十度翻转,便于外观检测机构全方位的检测工作,并且二极管转动时利用清洁辊的摩擦作用,清除残留在外表面的污渍,从而能够便于后续发现污渍覆盖下的裂纹等缺陷。
  • 一种半导体器件残次品智能检测系统
  • [发明专利]一种用于半导体生产的点锡装置-CN202310811548.3有效
  • 陈炳贵 - 深圳龙芯半导体科技有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-09-01 - B23K3/00
  • 本发明公开了一种用于半导体生产的点锡装置,本发明涉及电阻器生产点锡技术领域。该用于半导体生产的点锡装置,通过定位组件以及传动组件的设置,当驱动辊运行时能够带动对应的输送板内部的传动带运行,使得若干个传动齿环能够通过传动带的运行带动对应的限位柱转动,直至另外对应的点锡槽口与点锡头保持垂直后重复点锡作业,从而能够通过使半导体模块与接头之间的点锡位置进行分翻转、转动,使得点锡头能够对点锡位置进行多方位的均匀点锡作业,操作便捷的同时提升了设备的点锡效果,通过对应的定位卡板以及定位胶套和顶杆等组件的配合实现定位,能够避免半导体模块在点锡的过程中出现偏斜、脱落的现象。
  • 一种用于半导体生产装置
  • [发明专利]一种半导体芯片生产用定位机构-CN202310685178.3在审
  • 陈炳贵 - 深圳龙芯半导体科技有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-08-29 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种半导体芯片生产用定位机构,包括机体,机体内侧用于放置晶圆,机体的内侧设置能够对晶圆进行定位的定位部,定位部包括:放置部,设置于机体内侧,放置部的上方设置对中部,对中部与放置部相对应,且对中部与放置部为同轴设置,而对中部能够套设在放置部外侧,对中部向外延伸设置固定结构,固定结构内侧安装连通结构形成对中部与机体的连通。本发明通过设置能够在晶圆放置过程中对晶圆进行定位的放置部以及对中部,在使用的过程中形成配合,从而能够进行晶圆的位置调整,保证晶圆在放置过程中的稳定性,从而确保晶圆的加工精度,而在每一次放置之后即能够完成晶圆的调整,也保证了机械手托起时的稳定。
  • 一种半导体芯片生产定位机构
  • [发明专利]一种半导体器件生产抽样检测抓取机构-CN202310586532.7在审
  • 陈炳贵 - 深圳龙芯半导体科技有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-08-04 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种半导体器件生产抽样检测抓取机构,本发明涉及半导体器件生产技术领域。该半导体器件生产抽样检测抓取机构,包括输送组件、检验台,所述输送组件的一侧外壁上安装有安装柱,所述安装柱的顶部安装有放置台,所述检验台的一侧外壁上安装有控制板,所述放置台的内部设置有稳固组件,所述放置台的上方设置有抓取组件,所述抓取组件用于对待检测的晶圆进行抓取;所述抓取组件包括固定板二、吸盘、气管、气泵、挤压杆,所述吸盘的顶部通过支撑杆二安装在固定板二的底部,有效的提升了半导体晶圆的抓取稳定性,防止半导体晶圆抓取时掉落造成损坏,同时能够有效的保证晶圆在输送过程中的稳定性,不会从放置台上掉落。
  • 一种半导体器件生产抽样检测抓取机构
  • [发明专利]一种基于半导体封装生产用压平机台-CN202310288213.8在审
  • 陈炳贵 - 深圳龙芯半导体科技有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-06-23 - B30B9/00
  • 本发明公开了一种基于半导体封装生产用压平机台,包括压平机台中的底箱,所述底箱的侧面通过连接传动箱安装有位于底箱正上方的压平箱,所述压平箱、底箱和传动箱中通过设置有双面压平机构实现对半导体的压平操作,所述双面压平机构中包括安装于传动箱内壁的驱动电机,本发明涉及半导体封装技术领域。该基于半导体封装生产用压平机台,通过设置有双面压平机构,利用驱动电机的驱动力实现驱动转轴和副动转轴的同步转动,并且配合上往复压动组件和顶起上料组件实现对产品的双面压动操作,使得压平操作更加的均匀,同时在配合上推料组件,实现一体化的上料、压平和下料操作,加快压平效率的同时,提高了产品的加工质量。
  • 一种基于半导体封装生产压平机台
  • [发明专利]用户标签画像的配置方法、数据处理装置及存储介质-CN201810712747.8有效
  • 陈炳贵;邬向春;王国彬 - 土巴兔集团股份有限公司
  • 2018-06-29 - 2023-02-03 - G06F16/26
  • 本发明公开了一种用户标签画像的配置方法,包括:根据欲构建的用户标签画像的类型信息,获取预设的标签模板;根据确定的所述标签模板,获取该标签模板对应的预设标签属性和预设标签属性取值;响应用户对所述预设标签属性和预设标签属性取值的修改或确认,生成包括用户对所述预设标签属性进行修改或确认后得到的目标标签属性以及用户对所述预设标签属性取值进行修改或确认后得到的目标标签属性取值的目标标签目录;根据所述目标标签目录,针对相应的用户构建对应的用户标签画像,具有用户标签画像更新处理速度快,画像配置简单的优点。本发明还提供一种数据处理装置以及计算机可读存储介质。
  • 用户标签画像配置方法数据处理装置存储介质
  • [发明专利]一种用于生成指标复合率的数据处理方法及装置-CN201810739551.8有效
  • 陈炳贵;邬向春;王国彬 - 土巴兔集团股份有限公司
  • 2018-07-06 - 2022-10-14 - G06F16/2458
  • 本发明公开了一种用于生成指标复合率的数据处理方法和装置,方法包括:接收多维指标数据的申请请求;从预先设置的指标维度关系表中确定出所申请的多维指标数据的多个维度和指标的指标维度关系,指标维度关系用于表示维度和指标的组合;按照预设的排序规则对所申请的多维指标数据的多个维度进行排序;依据所申请的多维指标数据的多个维度的排序结果确定出多维指标优先级顺序,生成多维指标表;依据所申请的多个维度和指标的组合从数据仓库中获取对应的多维指标数据,写入到多维指标表;根据写入到多维指标表的指标数据,计算预设多个维度组合的复合率。本发明可以统计多个维度组合的指标数据,生成达成复合率阈值的复合型指标。
  • 一种用于生成指标复合数据处理方法装置
  • [发明专利]一种标签数据的维度管理方法及装置-CN201810786389.5有效
  • 陈炳贵;邬向春;王国彬 - 土巴兔集团股份有限公司
  • 2018-07-17 - 2022-10-11 - G06F16/28
  • 本发明提供了一种标签数据的维度管理方法与装置,所述方法具体包括:从数据库服务器调取标签数据,根据所述标签数据和预设的标签目录表确定所述标签数据的标签标识,根据预设的标签标识与加权系数的对应关系表将所述标签数据进行加权计算,得到权重值Q;判断所述权重值Q与预设权重值阈值的大小关系,根据判断结果将所述标签数据分类存储。实施本发明实施例,可以有效提高大数据分析效率和利用率,同时通过对标签数据进行加权计算,使标签数据的分析更精准,为企业制定商业决策提供准确的数据基础。
  • 一种标签数据维度管理方法装置

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