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- [实用新型]深紫外LED空调通用杀菌模组-CN202021735864.5有效
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陈正标
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深圳市华而美电子有限公司
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2020-08-17
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2021-03-23
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F24F1/0076
- 本实用新型涉及一种深紫外LED空调通用杀菌模组,包括电源模块、电源适配模块、电源无损转接取电模块和若干个UVCUVA组合杀菌模块,各模块之间通过接线端子安装连接,各模块之间通过并联方式电气相连,UVCUVA组合杀菌模块包括由上而下依次设置的支架、铝基板和保护壳,支架的两端上方均固定安装有安装板,2个安装板上均可拆卸连接有两弹簧弯钩组成的弹簧卡环,弹簧卡环的直径与空调蒸发器的铜管直径相同;铝基板上设有UVC+UVA灯板,铝基板的左右两端上方均安装有接线端子;空心壳体的外底面上贴有3M海绵双面胶。本申请提供的深紫外LED空调通用杀菌模组设置有弹簧卡环和3M海绵双面胶,可实现与空调室内机的两种无损方式安装,结构简单,装卸方便。
- 深紫led空调通用杀菌模组
- [发明专利]深紫外LED封装模组-CN202010827568.6有效
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陈正标;杨远力
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深圳市华而美电子有限公司
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2020-08-17
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2021-02-23
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H01L33/48
- 本发明涉及一种深紫外LED封装模组,包括光学玻璃盖和基座,基座采用高导热率铝材制成,基座包括底板和环体,环体内贴合安装有UVC+UVA灯板;底板的底部对应环体处开设有凹槽孔,凹槽孔内安装有恒流电路板,恒流电路板的一端与UVC+UVA灯板电相连,恒流电路板的另一端电连接有两根供电线,凹槽孔的底端边缘安装有第二硅胶,供电线从第二硅胶引出;UVC+UVA灯板包括平面陶瓷板,平面陶瓷板上焊接有UVC+UVA组合芯片、分流电路和分压电路,UVC+UVA组合芯片通过共晶焊接方式焊接在平面陶瓷板上;恒流电路板包括PCB板,PCB板上安装有恒流芯片。本申请相比于传统的紫外LED封装模组减少了一层光学玻璃,能有效提高其输出光通量,同时基座采用高导热率铝材制成,能有效提高其散热性能。
- 深紫led封装模组
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