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[发明专利]一种改善凸块连接结构的耐湿热可靠性的方法-CN202310709652.1在审
发明人：钟毅;刘中良;陈昇晖;简永幸;何腾腾;江彬彬 -专利权人：厦门大学;厦门通富微电子有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善凸块连接结构的耐湿热可靠性的方法，该方法包括以下步骤：(1)对用于半导体器件连接的凸块连接结构进行羟基化处理；(2)对凸块连接结构用有机化合物进行处理以形成自组装分子膜；(3)对凸块连接结构进行脱水处理；(4)采用反应离子刻蚀技术对自组装分子膜进行蚀刻。最终，在凸块连接结构表面，特别是底切结构处形成取向规整、排列紧密有序的自组装分子膜。本发明制备方法简单，形成的自组装分子膜具有高的稳定性和抗腐蚀性，能够有效地改善凸块在湿热环境下的可靠性和稳定性。
一种改善连接结构湿热可靠性方法

[发明专利]可挠性微发光二极管显示模块-CN201810191167.9在审
发明人：黄耀贤;陈昇晖 -专利权人：鼎展电子股份有限公司;黄耀贤
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提出一种可挠性微发光二极管显示模块，由一可挠性基板、一基板保护层、一晶格匹配层、多个发光结构、一透明导电基板、以及一光色转换层所组成。本发明特别令所述光色转换层具有多个红光转换单元、多个绿光转换单元与多个蓝光转换单元，并以单一红光转换单元、单一绿光转换单元、单一蓝光转换单元、与多个发光结构构成单一像素。如此设计，即使多个发光结构包含了多个无法正常发光的发光结构，仍旧可以利用像素补正电路对其它正常的发光结构进行亮度均匀性的调整，使得可挠性微发光二极管显示模块的瑕疵像素能够符合规定。
发光结构转换单元微发光二极管显示模块可挠性光色转换层蓝光转换红光绿光像素透明导电基板基板保护层晶格匹配层可挠性基板亮度均匀性补正电路单一像素瑕疵发光

[发明专利]光学膜、光学膜组件及其制造方法-CN201710738260.2在审
发明人： 陈昇晖;詹世豪;曾少泽;廖博辉 -专利权人：中央大学
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： G02B1/115 文献下载
摘要：本发明提供一种光学膜、光学膜组件及其制造方法，该光学膜的材质为氮化矽，并满足以下(I)至(III)条件：(I)该光学膜的密度在2.7至4.2g.cm^‑3之间；(II)该光学膜的折射率在1.6至2.1之间；以及(III)该光学膜的硬度在18GPa至30GPa之间。
光学膜光学膜组件氮化折射率制造

[发明专利]可挠性LED元件与可挠性LED显示面板-CN201710661527.2在审
发明人：黄耀贤;陈昇晖 -专利权人：鼎展电子股份有限公司;黄耀贤
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明旨在揭示一种可挠性LED元件与一种可挠性LED显示面板。不同于现有技术利用剥离工艺的晶圆接合技术将LED元件之中的蓝宝石基板替换成高导热性质的铜基板，本发明特别以薄金属制的可挠性基板、一基板保护层、一晶格匹配层、一发光结构、一第一电极、与一第二电极构成所谓的可挠性LED元件。特别地，由于厚度约为25‑150μm的薄金属制基板具有优秀的可挠性、高导热特性、与耐高温性质，因此工程人员可利用PECVD与MOCVD等薄膜沉积设备配合全自动卷式(roll‑to‑roll)生产线大量地生产本发明的可挠性LED元件。值得说明的是，由于薄金属制的可挠性基板为绝佳的热导体，因此能够有效地排除可挠性LED元件发光时所产生的热。
可挠性薄金属可挠性基板薄膜沉积设备高导热性质基板保护层晶格匹配层蓝宝石基板剥离工艺第二电极第一电极发光结构技术利用接合高导热耐高温热导体铜基板有效地基板晶圆卷式替换发光配合生产

[发明专利]半导体工艺、半导体结构及其封装构造-CN201210231782.0有效
发明人：郭志明;何荣华;林恭安;陈昇晖 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体工艺、半导体结构及其封装构造，该半导体工艺包含提供一个载体，该载体具有金属层，该金属层具有多个衬底区及多个外侧区；形成第一光刻胶层；形成多个承载部；移除该第一光刻胶层以显露出所述承载部，各该承载部具有承载面，各该承载面具有第一区及第二区；形成第二光刻胶层，该第二光刻胶层显露所述承载面的所述第一区；形成多个接合部，且所述接合部覆盖所述承载面的所述第一区，以使各该接合部连接各该承载部且形成钮扣状凸块(snap bump)；移除该第二光刻胶层以显露出所述钮扣状凸块；移除该金属层的所述外侧区，以使所述衬底区形成多个凸块下金属层。
半导体工艺结构及其封装构造

[发明专利]半导体工艺及其半导体结构-CN201210229720.6有效
发明人：郭志明;何荣华;林恭安;陈昇晖 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体工艺，其包含提供一个基板，该基板具有金属层，该金属层包含有第一金属层及第二金属层，该第一金属层具有多个第一基底区及多个第一外侧区，该第二金属层具有多个第二基底区及多个第二外侧区；形成第一光刻胶层；形成多个承载部；移除该第一光刻胶层；形成第二光刻胶层；形成多个导接部，各该导接部具有第一接合层及第二接合层，各该第一接合层连接各该承载部；移除该第二光刻胶层以显露出所述导接部及所述承载部；移除所述第一外侧区；回焊所述第二接合层，以使所述第二接合层覆盖所述第一接合层以形成多个混成凸块；以及移除所述第二外侧区，以使所述第一基底区及所述第二基底区形成多个凸块下金属层。
半导体工艺及其结构

[实用新型]半导体结构及其封装构造-CN201220323951.9有效
发明人：郭志明;何荣华;林恭安;陈昇晖 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种半导体结构及其封装构造，该半导体结构包含一个载体以及多个钮扣状凸块，该载体具有多个凸块下金属层，所述钮扣状凸块形成于所述凸块下金属层上，各该钮扣状凸块具有承载部及连接该承载部的接合部，各该承载部具有承载面，各该承载面具有第一区及第二区，各该接合部覆盖各该承载面的该第一区。
半导体结构及其封装构造

[实用新型]感应式坐标输入装置-CN200820177792.X有效
发明人：林瑞建;陈庆瀚;陈昇晖 -专利权人：创智能科技股份有限公司
申请日： 2008-12-15 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型提供一种感应式坐标输入装置，其包括一坐标侦测区、至少二取像装置及至少一控制模块，取像装置中并包含有一感应组件，当物体于坐标侦测区中移动时，感应组件分别撷取该物体的影像位置传送到控制模块中，由控制模块依据两个影像位置计算物体到二取像装置的二角度，进而算出物体在坐标侦测区上的坐标值。由于本实用新型不需反射光线的框架，故可减小感应式坐标输入装置的体积、增加制造弹性、降低成本并加速开发时间。
感应坐标输入装置

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