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- [发明专利]一种食用菌分拣装置及分拣打包装置-CN202210408135.6有效
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陈伟光;张斌;袁玺涛;姚轶钦;陈志涛;张迅;荣江山
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常熟理工学院
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2022-04-19
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2023-10-24
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B65B1/32
- 本发明公开了一种食用菌分拣打包装置，包括第一传送带、第二传送带、第三传送带、补料传送带、第一称重台、第二称重台、切割刀组和打包机构，第一称重台和第二称重台的结构包括底座，底座上设有称重托盘和立柱，立柱顶部设有转向拨片机构，转向拨片机构与称重托盘之间构成纵横通道，转向拨片机构用于拨动食用菌，第一传送带连接第一称重台的入口，第一称重台的第一出口连接至切割刀组，切割刀组与补料传送带连接使食用菌分块，第一称重台的第二出口连接第二传送带至第二称重台的第一入口，补料传送带连接第二称重台的第二入口，第二称重台的出口连接第三传送带至打包机构。本发明可自动对食用菌进行按重量分切，减少人工干预，提高效率。
- 一种食用菌分拣装置打包
- [实用新型]一种市政隔离带-CN202321108632.0有效
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阮从军;周浩;陈志涛;林志伟;崔静见;邵高滨;傅中扬;相维鸿
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标力建设集团有限公司
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2023-05-10
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2023-10-24
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E04H17/00
- 本实用新型公开了一种市政隔离带，包括连接架，所述连接架的两端内部均活动安装有便携机构；所述便携机构包括延伸筒，盖帽，螺帽，螺栓，卡环，所述连接架的两端顶部固定安装螺帽，所述螺帽的内部螺纹安装螺栓，所述螺栓的底部螺纹安装盖帽，所述盖帽的外壁螺纹安装延伸筒，所述延伸筒的侧面活动安装卡环，所述卡环的外壁固定连接有隔离带，所述隔离带外壁粘贴连接有套管，通过设计的便携机构，利用扭簧和延伸筒内部相互挤压，之后通过卡环内部开设的安装口可以和外部环境进行挂载，相比传统，这种便携，且便于延展开，当需要进行复位时，把卡环取下，这时扭簧形成挤压的力会进行复位，使得卡环会回收到原处。
- 一种市政隔离带
- [发明专利]填埋式三维扇出封装结构及其制备方法-CN202280017505.1在审
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郑伟;燕英强;王垚;向迅;崔银花;凌云志;何思亮;胡川;陈志涛
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广东省科学院半导体研究所
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2022-08-15
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2023-10-20
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H01L23/48
- 本申请公开了填埋式三维扇出封装结构及其制备方法。填埋式三维扇出封装结构的制备方法包括：提供多面管脚芯片，其中多面管脚芯片的管脚分布于多面管脚芯片的多个侧面的不同位置；基于多面管脚芯片制作芯片模块，芯片模块的管脚位于同一平面内；将芯片模块和另外的芯片以倒装的方式粘贴至临时载板，使得芯片模块的管脚和另外的芯片的管脚位于同一平面内并且与临时载板的同一表面相连；在临时载板的粘贴有芯片模块和另外的芯片的一侧形成塑封层，使得芯片模块和另外的芯片被嵌埋在塑封层中；去除临时载板，以使芯片模块的管脚和另外的芯片的管脚从塑封层的第一表面露出；在塑封层的第一表面上形成再布线层；以及在再布线层中的保护介电层的背离芯片模块和另外的芯片的一侧形成导电焊球和/或凸点，其中导电焊球和/或凸点穿过保护介电层而与导电布线层的上管脚电连接。
- 填埋式三维封装结构及其制备方法
- [发明专利]扇出型封装结构及其制备方法-CN202280013573.0在审
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燕英强;胡川;郑伟;凌云志;陈志宽;陈志涛
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广东省科学院半导体研究所
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2022-10-24
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2023-10-13
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H01L23/64
- 本公开提供了一种扇出型封装结构及其制备方法。扇出型封装结构可以包括包封层和嵌埋在包封层中的天线射频模组组件和一个或更多个电子部件。天线射频模组组件包括射频基板以及布设在射频基板上的天线阵列和一个或更多个射频器件。天线射频模组组件嵌埋在包封层的第一侧，使得天线阵列从包封层的第一侧完全露出，并且天线射频模组组件的设置成与天线阵列位于射频基板同一侧上的管脚和电子部件的管脚位于同一平面内。扇出型封装结构还可以包括：设置于包封层的第一侧的表面上的第一再布线层，设置于包封层的第二侧的表面上的第二再布线层，以及设置于第二再布线层的与包封层相背的一侧上的导电焊球和/或凸点。第一再布线层构造成与天线射频模组组件的设置成与天线阵列位于射频基板同一侧上的管脚中的至少一部分管脚电连接以及与一个或更多个电子部件的管脚中的至少一部分管脚电连接。包封层中形成有用于将天线射频模组组件的设置在射频基板的与天线阵列相反的一侧上的管脚与第二再布线层电连接以及将第一再布线层与第二再布线层电连接的包封层互连导电柱。第二再布线层构造成与包封层互连导电柱电连接以及与导电焊球和/或凸点电连接。本公开的实施方式提供的扇出型封装结构及其制备方法能够有效减小射频模组的体积、降低射频模组的制造成本，并且还能够明显降低介电损耗，满足高频信号传输需求。
- 扇出型封装结构及其制备方法
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