专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种CAN总线采样点测试的方法及装置-CN201711416697.0有效
  • 覃华强;彭杨;匡小军;王俏力;陈兴渝 - 上汽通用五菱汽车股份有限公司
  • 2017-12-22 - 2023-08-08 - H04L43/50
  • 本发明涉及一种CAN总线采样点测试的方法及装置,包括:通过PC端的CANoe配置CAN接口设备;通过PC端的CANStress配置CAN干扰仪;通过CAN接口设备采集CAN总线报文及发送仿真报文,CAN接口设备采集CAN总线上每一时刻存在的报文,将所采集到的报文信息传输至PC端,PC端通过CANoe的Trace界面显示总线报文信息;通过CANStress进行干扰,使所述仿真报文的RTR位的指定位置的显性电平变成隐性电平,得出测试数据;通过所述测试数据计算出采样点位置;本发明不仅能够明显提高测试采样点准确率和稳定性,还具有测试环境简单、操作容易等优点,并且可以适用于标准CAN或扩展CAN。
  • 一种can总线采样测试方法装置
  • [发明专利]双层卫星网络分级业务路由表项生成方法及路由规划方法-CN202310239451.X在审
  • 王智立;画奕乔;陈兴渝;朱向东;孙浩宇;陈泽铧 - 北京邮电大学
  • 2023-03-08 - 2023-07-18 - H04B7/185
  • 本发明提供一种双层卫星网络分级业务路由表项生成方法及路由规划方法,该路由表项生成方法包括:根据前向Ant报文中业务对应的业务类型,确定目标路由卫星节点;在目标路由卫星节点不为目标卫星节点的情况下,将目标路由卫星节点确定为新的业务源卫星节点,并重复执行根据前向Ant报文中业务对应的业务类型,确定业务源卫星节点对应的目标路由卫星节点这一步骤,直到最终获取的目标路由卫星节点为目标卫星节点;在前向Ant报文到达目标卫星节点的情况下,将前向Ant报文转换为反向Ant报文,反向Ant报文用于在沿途下信息素;根据信息素更新业务源卫星节点对应的路由表。这样可提高业务路由规划效率且使得双层卫星网络负载达到均衡。
  • 双层卫星网络分级业务路由生成方法规划
  • [实用新型]SIP测试装置-CN202223609500.4有效
  • 陈兴渝;周旭刚;何明建;江京;刘建辉 - 天芯互联科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-16 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种SIP测试装置,包括底座、盖体和浮板,底座上形成有配合槽,配合槽内设有测试针,盖体位于底座的上方,且盖体与底座可转动地连接。浮板可拆卸地设在配合槽内,浮板上形成有通孔,通孔与测试针相对,待测试的SIP封装体适于放在通孔内并与测试针接触。根据本实用新型的SIP测试装置,通过将浮板可拆卸地设置在底座上,使得SIP测试装置可以针对不同尺寸的SIP封装件,采用适合该SIP封装件尺寸的浮板,从而增加了SIP测试装置的兼容性,减少开发成本和周期,提高SIP封装件的测试效率和准确度,同时可以降低SIP测试装置的维修成本。
  • sip测试装置
  • [实用新型]一种芯片组件的测试装置-CN202122761059.0有效
  • 陈兴渝 - 天芯互联科技有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-06-07 - G01R1/04
  • 本申请公开了一种芯片组件的测试装置,包括:测试座主体,测试座主体一侧设置有支撑件,支撑件垂直于测试座主体设置;压板组件,压板组件的一端与支撑件滑动连接,以沿支撑件运动,且运动方向垂直于测试座主体盛放芯片组件的一侧,以垂直下压芯片组件。本申请能够使压板组件垂直下压芯片组件,并在压板组件使芯片组件与探针接触时,使芯片组件的表面受力均匀,以确保芯片组件上的全部焊点均能与探针接触,且焊点表面的氧化层均被探针有效扎破,从而提升了产品检测良率。
  • 一种芯片组件测试装置
  • [发明专利]封装体开路短路测试方法及测试装置-CN202010420949.2在审
  • 杨之诚;陈兴渝 - 天芯互联科技有限公司
  • 2020-05-18 - 2021-11-23 - G01R31/52
  • 本申请公开了一种封装体开路短路测试方法及测试装置,所述测试方法包括:获得待测封装体中任意两个焊盘形成的焊盘组所具有的电连接关系,其中,所述电连接关系包括开路连接关系或短路连接关系;根据所述电连接关系设置各个所述焊盘组所需满足的电参数阈值;根据所述电连接关系和所述电参数阈值对所述待测封装体中的所有所述焊盘组进行开路短路测试。通过上述方式,本申请可以根据电连接关系设置各个焊盘组所需满足的电参数阈值,避免全部焊盘组的电参数阈值一刀切,灵活性较高。
  • 封装开路短路测试方法装置
  • [发明专利]一种电源调节装置-CN201911100819.4在审
  • 曾泉;刘建辉;陈兴渝 - 无锡天芯互联科技有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-03-27 - G05F1/46
  • 本申请公开了一种电源调节装置,该电源调节装置连接有一电源,以给负载供电,该电源调节装置包括:控制器,用于根据负载的预设工作电压设定相应的控制信号;电源调节器用于在接收到控制器发送的控制信号时,输出相应的电压信号;采样器用于接收电源调节器发送的电压信号,并向控制器发送反馈信号,以使控制器能够根据反馈信号调整控制信号,以对电压信号进行调整,并在检测到电压信号与负载的预设工作电压一致时,向负载发送电压信号。通过上述方式,本申请中的电源调节装置能够根据负载的预设工作电压以及采样到的反馈信号来设定并调整控制信号以输出相应的电压信号,从而能够根据不同负载调节输出与之相应的更精密更可靠的设定工作电压信号。
  • 一种电源调节装置

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