专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种热声制冷机板叠结构-CN202321370753.2有效
  • 杜涛;陈元;吴兆楷;陈俊玮;刘禹尧;欧美凤 - 东北大学
  • 2023-06-01 - 2023-10-27 - F25B9/14
  • 本申请提供一种热声制冷机板叠结构,涉及热声制冷机技术领域。包括谐振管和分体设置的装配式热声板叠,所述谐振管中部开设有与装配式热声板叠装配使用的谐振腔,所述装配式热声板叠包括一体化设置的装配外框和多组板叠本体,多组所述板叠本体表面均一体化设置有扩展弧面。该热声制冷机板叠结构,通过多组板叠本体表面扩展弧面的等距排布,可以在热声制冷机震荡制冷时扩大工质气体与板叠本体的接触面积,提高热声制冷机震荡换热的换热效率并加快制冷效率,以提高热声制冷机换热制冷的高效性,且通过装配式热声板叠的分体设置,可以配合限位块和限位槽的卡合导向,在谐振腔内部对热声板叠进行便捷的导向拆装。
  • 一种制冷机板结构
  • [实用新型]数字媒体用悬挂装置-CN202320537918.4有效
  • 徐圣超;王成凤;方冬艳;阎勇舟;陈俊玮 - 南通职业大学
  • 2023-03-20 - 2023-09-15 - F16M11/04
  • 本实用新型公开的属于数字媒体悬挂技术领域,具体为数字媒体用悬挂装置,包括支柱杆,所述支柱杆上安装有升降机构,所述升降机构上安装有横向移动机构,所述横向移动机构上安装有对数字媒体设备进行支撑的支撑组件,本实用新型的有益效果是:通过设置横向移动机构和升降机构,能够实现数字媒体设备的上升和下降,从而在一定平面区域内,数字媒体设备能够被移动到任意位置,方便了不同身高的观众观看,且能够使左右两侧的观众看清数字媒体设备上的内容,从而能够便于观众观看使用;伺服电机加上丝杆驱动方式,能够使得结构更加稳定,有效地提高了数字媒体设备在升降和左右移动时的稳定性。
  • 数字媒体悬挂装置
  • [发明专利]发光装置与车灯模块-CN202210009336.9在审
  • 陈俊玮;余仁杰;刘俊宏;李欣桦 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2022-01-06 - 2023-07-18 - H01L25/075
  • 本发明公开一种发光装置与车灯模块,其中该发光装置包括:基板;第一发光部设置在基板上并具有第一侧面和背向基板的第一表面;第一波长转换层具有面向第一表面的第一附着面,第一附着面具有从第一表面的边缘向外凸出第一宽度的第一外围区;第一透光部侧向覆盖第一侧面并位于第一外围区下方;第二发光部位于第一发光部旁,第二发光部具有第二侧面和背向基板的第二表面;第二波长转换层具有面向第二表面的第二附着面,第二附着面具有从第一表面的边缘向外凸出第二宽度的第二外围区,且第二宽度小于第一宽度;第二透光部侧向覆盖第二侧面并位于第二外围区下方,第二透光部与第一透光部的断面形状不同;以及反射部覆盖第一透光部及第二透光部。
  • 发光装置车灯模块
  • [发明专利]心电图侦测模块及方向盘-CN202111194345.1在审
  • 陈俊玮 - 荷兰移动驱动器公司
  • 2021-10-13 - 2023-04-14 - A61B5/26
  • 本申请提供一种心电图侦测模块及方向盘,所述心电图侦测模块包括心电图侦测件;所述心电图侦测件包括:导电胶膜,所述导电胶膜设置在方向盘表面,所述导电胶膜用在获取用户手部的生物电信号;支撑体,所述支撑体设置在所述导电胶膜与所述方向盘之间,所述支撑体具有弹性,所述支撑体用于使所述导电胶膜贴合所述方向盘,所述支撑体还用于提高所述导电胶膜与使用者手部的接触面积。
  • 心电图侦测模块方向盘
  • [发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202111143095.9在审
  • 叶育源;方绪南;陈俊玮 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2021-09-28 - 2023-03-31 - H01L33/48
  • 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括:硅基板;发光元件,设置在硅基板的第一表面;阻挡层,位于发光元件和硅基板之间;硅基板的第二表面设置有导电凸块和阻隔部件,其中,阻隔部件位于导电凸块的内侧;或者,硅基板的第二表面设置有导电凸块和残留痕迹,其中,残留痕迹位于导电凸块的内侧,残留痕迹为将预先设置的阻隔部件去除后留存。该半导体封装装置能够防止气泡挤压导电凸块使其出现变形,有利于顺利实现硅基板的对外连接,提高产品良率。
  • 半导体封装装置及其制造方法

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