专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种射频功率放大器及射频前端模块-CN201610736864.9有效
  • 陈高鹏;陈俊;陈中子 - 宜确半导体(苏州)有限公司
  • 2016-08-26 - 2019-03-19 - H03F3/193
  • 本申请公开了一种射频功率放大器及射频前端模块,其中,射频功率放大器由至少一个基于CMOS工艺或SOI工艺的第一晶体管和至少一个基于GaAs pHEMT工艺或GaN工艺或LDMOS工艺的第二晶体管构成。这种将第一晶体管和第二晶体管搭配构成射频功率放大器既满足了射频功率放大器对于作为其输出级的晶体管的高击穿电压的要求,又兼具了CMOS工艺的制作快、价格低和工艺成熟的优点,实现了降低射频功率放大器的成本和制作周期的目的。进一步的,第二晶体管设置于衬底的凹槽中,通过第一晶体管的再布线层实现与第一晶体管的连接,从而降低了射频功率放大器所占用的衬底的面积,进一步降低了射频功率放大器的成本。
  • 一种射频功率放大器前端模块
  • [发明专利]砷化镓衬底改进的快速减薄方法-CN201010577694.7有效
  • 汪宁;陈中子;陈晓娟;刘新宇;罗卫军;庞磊 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-12-07 - 2012-07-04 - H01L21/02
  • 公开了一种砷化镓衬底改进的快速减薄方法。该方法基于在砷化镓衬底通过化学试剂进行砷化镓外延晶片的粘附,同时采用真空加压方法进行固定,再使用多层叠加结构来缓冲减薄时带来的损伤和减小尺寸失真,采用独特材质的软陶瓷研磨盘来实现高速精确的背面减薄,再配合使用混合氧化铝研磨浆液,达到小于60µm的厚度。在研磨结束以后,使用纳米抛光溶液进行CMP(化学机械抛光)工艺,达到衬底厚度小于50µm,公差小于±1µm,粗糙度Ra小于1nm的高镜面效果。抛光完后的衬底不龟裂,不卷曲,无划伤等效果。
  • 砷化镓衬底改进快速方法
  • [发明专利]一种微带-波导转换探针与阻抗匹配的方法-CN200810239889.3有效
  • 陈中子;陈晓娟;袁婷婷;刘新宇;阎跃鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2008-12-19 - 2009-05-27 - H01P5/08
  • 本发明公开了一种微带-波导转换探针与阻抗匹配的方法,属于电磁场和微波电路技术领域。所述方法包括:根据背靠背微带—波导转换探针结构,设计得到转换探针尺寸;在背靠背微带—波导转换探针结构的中间放置一段微带线;变换微带线的宽度进行计算机仿真,得到转换探针的输入阻抗;利用1/4波长阻抗变换线将输入阻抗匹配到50欧姆。本发明将转换探针本身尺寸的设计与阻抗计算结合起来,即在设计微带—波导转换探针的同时,完成了阻抗匹配设计,极为方便的得到了转换探针的输入阻抗,进而实现匹配电路设计;这种方法操作简单,过程简便,并且简化了匹配电路,提到了阻抗匹配的精确度。
  • 一种微带波导转换探针阻抗匹配方法

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