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[发明专利]羟基官能化苯基硅油及其制备方法、低密度发泡硅胶及其制备方法和电子仪器-CN202310939241.1在审
发明人：戴如勇;陆兰硕;林学好 -专利权人：惠州市美信电子有限公司;美信新材料股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本申请提供一种羟基官能化苯基硅油及其制备方法、低密度发泡硅胶及其制备方法和电子仪器。该羟基官能化苯基硅油包含‑(CH2)aOH基团，其制备方法包括：将烯醇化合物与硅氮烷进行缩合反应，得到化合物X；将所述化合物X与双端含氢苯基硅油进行加成反应，得到化合物Y；将所述化合物Y与醇类物质进行醇解反应，得到所述羟基官能化苯基硅油。本申请还提供一种低密度发泡硅胶，其原料包括上述羟基官能化苯基硅油，通过采用双组分的制备方法制备得到。本申请通过使用羟基官能化苯基硅油来改进发泡硅胶体系表面张力以及反应速度，进而可以形成均匀细密的低密度高发泡倍率的泡沫体。
羟基官能苯基硅油及其制备方法密度发泡硅胶电子仪器

[实用新型]一种导热凝胶抗垂流性能测试治具及测试装置-CN202321302977.X有效
发明人：陈维斌;陆兰硕;赵炎;李周 -专利权人：美信新材料股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01N11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导热凝胶抗垂流性能测试治具及测试装置，涉及导热凝胶性能测试领域。测试治具包括基座、接触件、透明盖板和紧固件；基座竖直设置，接触件与基座可拆卸连接，接触件具有粗糙的第一接触面；透明盖板平行于基座设置，通过紧固件与基座连接。将导热凝胶置于接触件的第一接触面上，然后盖上透明盖板，利用紧固件将透明盖板与基座连接。监测导热凝胶的最低点的位置随时间的变化，即可获知导热凝胶的抗垂流性能。通过设置接触件以形成粗糙的第一接触面，能够模拟电子器件的粗糙表面，在测试时将接触面的粗糙度的影响考虑在内。此外，接触件与基座可拆卸连接，易于更换，从而模拟各种不同粗糙度的电子器件表面。
一种导热凝胶抗垂流性能测试装置

[发明专利]一种包覆型导电泡棉及其制备方法-CN201811321853.X有效
发明人：陈维斌;陆兰硕;林学好 -专利权人：美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种包覆型导电泡棉，涉及屏蔽接地材料领域，其泡棉主体由弹性体以及包覆于弹性体外的导电包覆层构成，导电包覆层的表面具有由金属材料制成的导电层。由于该包覆型导电泡棉的导电性能不是来自弹性体，而是来自导电层，所以其本身电阻值较小，具有优异的导电性能。同时，由于不依赖弹性体导电，所以其电阻阻值与弹性体无关，不会随着弹性体的压缩而发生电阻的波动，从而能够较好的保持其电阻值的稳定。一种上述包覆型导电泡棉的制备方法，其操作简单方便，对设备要求不高，可以快速高效地制备上述高温导电泡棉。
一种包覆型导电及其制备方法

[发明专利]钛杂化MQ硅树脂、抗垂流导热凝胶及其制备方法和电子仪器-CN202211247227.7有效
发明人：戴如勇;陆兰硕;林学好 -专利权人：美信新材料股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C08G79/00 文献下载
摘要：本申请提供一种钛杂化MQ硅树脂、抗垂流导热凝胶及其制备方法和电子仪器，涉及导热凝胶技术领域。本申请提供的钛杂化MQ硅树脂，其化学组成包括M链节(R3SiO1/2)、Q链节(SiO4/2)和含钛的T链节(TiO4/2)，其中M：Q：T的摩尔比为(4.5～7.5)：1：2。本申请还提供一种抗垂流导热凝胶，其原料包括所述钛杂化MQ硅树脂和经钛酸酯偶联剂处理的改性导热填料。该抗垂流导热凝胶的制备方法包括：将上述原料混合。本申请通过各原料组分之间的协同相互作用，使得制备得到的导热凝胶抗垂流性能、粘附性好，导热性能优异，而且经过高低温的冲击之后，不发生垂流现象。
钛杂化 mq 硅树脂抗垂流导热凝胶及其制备方法电子仪器

[发明专利]胶带及其制备方法和应用以及医用防护服-CN202010429718.8有效
发明人：陈维斌;郭寿成;陆兰硕;林学好 -专利权人：美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供一种胶带及其制备方法和应用以及医用防护服。胶带，包括依次层叠设置的疏水层、抗静电层、基材层、第一粘接层、阻隔层和第二粘接层。胶带的制备方法，包括：在所述基材层的其中一个表面设置所述抗静电层，然后在所述抗静电层的表面设置所述疏水层；在所述基材层的另一个表面设置所述第一粘接层，干燥后在所述第一粘接层的表面设置所述阻隔层；在所述阻隔层的表面设置所述第二粘接层，烘干得到所述胶带。胶带的应用，用于密封医用防护服接缝。医用防护服，所述医用防护服的接缝处密封连接有所述的胶带。本申请提供的胶带，具有良好的密封和防护效果，制造简单，使用方便，成本低，尤其适用于医用防护服的接缝处。
胶带及其制备方法应用以及医用防护服

[发明专利]一种有机硅压敏胶及其制备方法和压敏胶带-CN202310195812.5在审
发明人：请求不公布姓名;陆兰硕;林学好 -专利权人：惠州市聚力泰新材料科技有限公司;美信新材料股份有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本申请提供一种有机硅压敏胶及其制备方法和压敏胶带，涉及压敏胶技术领域。该有机硅压敏胶的原料包括：甲基乙烯基硅橡胶生胶、107硅橡胶、羟基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂、溶剂、第一催化剂、羟基封端的聚二甲基硅氧烷、锚固剂、交联剂和第二催化剂；其中交联剂包括缩合型交联剂和加成型交联剂。该有机硅压敏胶的制备方法包括：将甲基乙烯基硅橡胶生胶、107硅橡胶和羟基MQ硅树脂混合得到混合液；将溶剂、第一催化剂加入混合液反应一段时间后，升温、脱除低分子，冷却后得到基料；向基料中加入溶剂以及其他原料，混合均匀、固化得到有机硅压敏胶。通过采用加成、缩合双固化机理，使制得的有机硅压敏胶对硅胶等难粘材料有很好粘结性。
一种有机硅压敏胶及其制备方法胶带

[发明专利]有机硅改性萜烯树脂、导热胶粘剂及其制备方法、热固胶膜和电子仪器-CN202310406527.3在审
发明人： 陆兰硕;戴如勇;林学好 -专利权人：美信新材料股份有限公司;惠州市乐高新材料有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08G77/42 文献下载
摘要：本申请提供一种有机硅改性萜烯树脂、导热胶粘剂及其制备方法、热固胶膜和电子仪器，涉及胶粘剂技术领域。本申请有机硅改性萜烯树脂的制备方法，包括：将萜烯树脂与乙烯基三甲氧基硅烷混合均匀后，再依次加入含氢硅油、第一抑制剂，得到混合物；加热后，再与第一催化剂混合，得到有机硅改性萜烯树脂。本申请导热胶粘剂的原料中包括上述制备方法制备得到的有机硅改性萜烯树脂。通过将包含有机硅改性萜烯树脂在内的原料混合，得到导热胶粘剂。通过选用有机硅改性的萜烯树脂作为制备导热胶粘剂的原料，确保了制备得到的胶粘剂的粘结性能和导热性能优异，进一步再制成热固胶膜，既具有高粘结性和导热性，又具有高绝缘性能和力学性能。
有机硅改性树脂导热胶粘剂及其制备方法胶膜电子仪器

[发明专利]一种耐盐雾单组分聚氨酯热熔胶及其制备方法-CN202211590682.7在审
发明人：周顺;陆兰硕;林学好 -专利权人：惠州市乐高新材料有限公司;美信新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明属于聚氨酯热熔胶技术领域，涉及一种单组分耐盐雾聚氨酯热熔胶及其制备方法，以重量份数计，制备原料包括以下组分：聚碳酸酯二元醇30‑40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯10‑20份、1，6‑已二醇3‑8份、非结晶型液态饱和聚酯8‑15份、丙烯酸树脂15‑20份、抗氧剂0.05‑0.15份、流平剂0.05‑0.15份、除水剂0.02‑0.04份、二异氰酸酯18‑23份、偶联剂0.3‑0.6份、催化剂0.03‑0.06份。本发明制备的热熔胶，具有耐盐雾、耐蠕变、耐高温高湿、耐高低温、耐人工皮脂等功能，特别适合智能手表，手机中框与后盖结构粘结,及智能穿戴产品的结构粘结组装。
一种耐盐雾单组分聚氨酯热熔胶及其制备方法

[发明专利]一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器-CN202111142448.3有效
发明人：戴如勇;林学好;陆兰硕;陈维斌;潘泰康;李永波 -专利权人：美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本申请提供了一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器。该低应力导热硅胶按重量份数计，包括：改性导热填料87.5份～90份；α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷8.7份～11份；甲基封端聚二甲基硅氧烷0.5份～0.8份；交联剂0.5份～1份；偶联剂0.2份～0.3份；催化剂0.1份～0.2份。其中，所述改性导热填料为经过低应力处理剂处理过的导热填料；所述交联剂含有两个反应性官能团。将上述原料除催化剂外进行第一混合，得到混合基料；再加入催化剂进行第二混合，即得低应力导热硅胶。该导热硅胶有超低硬度，能有效封装保护电子仪器免受热循环造成的机械应力及外力造成的应力。
一种应力导热硅胶及其制备方法电子仪器

[发明专利]一种抗跌落导热凝胶及其制备方法、电子仪器-CN202111169750.8有效
发明人：戴如勇;林学好;陆兰硕;陈维斌;潘泰康;李永波;王世金;陈婉 -专利权人：美信新材料股份有限公司;惠州市美信电子有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本申请提供一种抗跌落导热凝胶及其制备方法、电子仪器。该抗跌落导热凝胶包括：单封端乙烯基硅油80份～95份；MQ硅树脂5份～10份；含氢硅油2份～3份；导热填料880份～900份；有机硅锚固剂5份～10份；催化剂0.3份～0.6份；抑制剂0.1份～0.2份。将上述原料除催化剂外进行第一混合，得到混合基料；再加入催化剂进行第二混合，经过反应后，即得抗跌落导热凝胶。该导热凝胶的导热性能优异，且粘附性好，抗跌落性能优越，在一些易碰撞、跌落的电子仪器上使用时，导热凝胶会牢固的粘附在仪器上，不发生滑移现象，极大提高了电子仪器的安全可靠性。
一种跌落导热凝胶及其制备方法电子仪器

[实用新型]一种料罐及出料系统-CN202221992168.1有效
发明人： 陆兰硕;石小双;林学好 -专利权人：美信新材料股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B65D90/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种料罐及出料系统，涉及物料储存领域。料罐包括罐体、罐盖、柔性内衬、出口管和压紧件；罐体的底部设有第一通孔，罐体的顶部与罐盖可拆卸连接；柔性内衬铺设于罐体的内壁，柔性内衬的底部设有第二通孔，柔性内衬的顶部与罐体可拆卸连接；出口管穿设于第一通孔和第二通孔；压紧件环设于出口管，压紧件通过出口管与罐体可拆卸连接，压紧件抵接于柔性内衬背向罐体的一侧。使用罐体盛装物料之前，在罐体的内壁铺设柔性内衬，柔性内衬替代罐体的内壁与物料接触。当罐体内的物料使用完毕后，将柔性内衬顶部从罐体上拆下，然后拆除压紧件，即可将柔性内衬直接取出，无需清洗罐体的内壁，能够减少清洗剂的用量，并提高生产效率。
一种系统

[实用新型]导热导电包裹泡棉-CN202120651857.5有效
发明人：陈维斌;秦启业;陆兰硕;林学好 -专利权人：美信新材料股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供一种导热导电包裹泡棉，涉及电子产品领域。导热导电包裹泡棉，包括泡棉弹性体以及由内至外依次包覆所述泡棉弹性体的导热层和金属层；所述泡棉弹性体和所述导热层之间设置有粘接层。本申请提供的导热导电包裹泡棉，导热导电性能好；结构稳定，导电层不容易龟裂或剥落，导热层和金属层在使用过程中不会发生龟裂，导电及导热功效稳定。
导热导电包裹

[发明专利]单组分导热界面材料及其制备方法和应用-CN202011461882.3在审
发明人： 陆兰硕;林学好;周顺 -专利权人：深圳市美信电子有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种单组分导热界面材料及其制备方法和应用，涉及界面材料技术领域。该导热界面材料主要由导热粉体、低模量热塑性聚氨酯、多元醇预聚体、丙烯酸酯预聚体、硅烷偶联剂、催化剂、异氰酸酯类交联剂和抗氧化剂制成；其中，所述催化剂包括吗啉二乙基醚、2,2‑双吗啉二乙基醚和有机铋类催化剂中的至少一种。上述导热界面材料不使用有机锡材料作为催化剂，能够充分满足环保要求，具有环保性强的特点；同时上述导热界面材料能大大降低整个体系的弹性模量，从而使固化后的导热界面材料具备较好的弹性，适用于两种界面的导热，特别是在两界面有拉伸或者收缩的情况下，上述导热界面材料具有很好的导热效果和粘结强度。
组分导热界面材料及其制备方法应用

[发明专利]双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用-CN202011461542.0在审
发明人： 陆兰硕;林学好;周顺 -专利权人：深圳市美信电子有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用，涉及界面材料技术领域，该双组份导热界面材料包括A组分和B组分；其中，A组分主要由导热粉体、硅烷偶联剂、聚酯型多元醇预聚体、聚醚型多元醇预聚体、丙烯酸酯预聚体、异氰酸酯类交联剂、抗氧化剂制和颜料制得；B组分主要由导热粉体、低模量热塑性聚氨酯、硅烷偶联剂、丙烯酸酯预聚体、催化剂和抗氧化剂制得。上述双组份导热界面材料在两界面有拉伸或者收缩的情况下，具有良好的弹性和导电性能；同时，A、B两组分的分开设置能够有效延长导热界面材料的保质期和粘结强度，经实验检测本申请双组份导热界面材料的保质期可以达到12个月左右，粘结强度可以达到8Mpa以上。
双组份导热界面材料及其制备方法使用方法应用

[实用新型]胶带-CN201922237885.8有效
发明人： 陆兰硕;郑锦伟;林学好 -专利权人：深圳市美信电子有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种胶带，通过在基材的正面或者背面上设置陶瓷层，能够提高胶带的绝缘性、耐老化性。由于陶瓷层具有耐老化性，因此能够长期使用。由于陶瓷层能够起到绝佳的绝缘效果，因此在强电或者强磁环境下，能够保证产品的安全性。
胶带

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