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[发明专利]热器件-CN202280016718.2在审
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本公开的热器件是利用了相变物质的潜热的热器件。本公开的热器件具有陶瓷制的容器和密封部。陶瓷制的容器具有封入相变物质的相变区域、包围相变区域的框区域和将相变区域与外部连通的连通路。密封部将连通路堵塞。连通路位于框区域。
器件

[发明专利]热器件-CN202280017057.5在审
发明人：藤田尚也;平野义宜;阿部裕一;锅岛宽 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本公开的热器件具有陶瓷制的容器、流体以及密封部。容器具有内部空间、与内部空间相连的开口部、以及连接内部空间与开口部的连通路。流体位于内部空间。密封部堵塞开口部。另外，密封部具有芯部以及与芯部相连的凸缘部。凸缘部在开口部的周围与容器接合。芯部位于开口部内。芯部的一部分与开口部的壁面接触。
器件

[发明专利]电路基板及具备该电路基板的电子装置-CN201880056553.5有效
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开的电路基板具备：具有贯通孔的、由陶瓷形成的基体；和位于上述贯通孔内的贯通导体。另外，贯通导体含有：作为主要成分的银及铜；选自组A即钛、锆、铪及铌中的至少一种；选自组B即钼、钽、钨、铼及锇中的至少一种；和第1合金，其包含银与铟或者银与锡中的任一组合。
路基具备电子装置

[发明专利]电路基板以及具备其的发光装置-CN201880026881.0有效
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本公开的电路基板具备：基板；位于该基板上的导体层；位于该导体层上的反射层；以及位于所述基板上并且与所述导体层和所述反射层相接地设置的树脂层。此外，关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm，并且根据粗糙度曲线求得的峭度Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度Rsk之比为5以上且15以下。
路基以及具备发光装置

[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的发光装置-CN201880043148.X有效
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明的电路基板具备基板、位于该基板上的导体层、位于该导体层上的反射层、和位于所述基板上并且位于与所述导体层及所述反射层相接的位置的有机硅树脂层。并且，所述有机硅树脂层含有45质量％以上的多种填料。进而，在所述填料的总个数100％中，长径比大于5的第一填料占5％以上。
路基以及具备发光装置

[发明专利]散热构件-CN202180014916.0在审
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明的散热构件(1、1A～1G)具有由陶瓷构成且为平板状的中间构件(30、30A、30B)、第一构件(10、10F)以及第二构件(20)。中间构件(30、30A、30B)具有贯通彼此位于相反侧的第一面(301)及第二面(302)的多个贯通孔(37)。第一构件(10、10F)在与中间构件(30、30A、30B)的第一面(301)对置的第三面具有第一槽部(11)。第二构件(20)在与中间构件(30、30A、30B)的第二面(302)对置的第四面具有多个第二槽部(21)，在位于第四面的相反侧的第五面配置有热源。
散热构件

[发明专利]非接触通信介质-CN202080089814.0在审
发明人：草野一英;高桥昭彦;阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20、20A～20K)收容电子部件(10)。另外，收容体(20、20A～20K)具有主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)、栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)及粘接层(23、23J、23K)。主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)具有收容电子部件(10)的收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)。栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)插入收容孔。粘接层(23、23J、23K)位于收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)与栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K接合。
接触通信介质

[发明专利]非接触通信介质-CN202080090334.6在审
发明人：草野一英;高桥昭彦;阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体(20、20A～20H)。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20)具有第一基材(21、21C、21F、21G、21H、21K)及第二基材(22、22A、22B、22D、22E、22K)，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层(23、23J、23K)而接合，所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部(25)收容电子部件(10)，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部(26、26A、26C、26E、26G)。
接触通信介质

[发明专利]电阻器的制造方法和电阻器-CN201880079608.4有效
发明人： 阿部裕一;唐泽诚治;窪田道雄;五味洋二;簑轮宏一 -专利权人： KOA株式会社
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法和电阻器。本发明的电阻器(11)的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；用于使所述第一热传导层固化的工序；用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与所述电极板之间粘合的工序。
电阻器制造方法

[发明专利]电阻器的制造方法-CN201880079884.0有效
发明人： 阿部裕一;唐泽诚治;窪田道雄;五味洋二;簑轮宏一 -专利权人： KOA株式会社
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法。本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的热传导层的工序；用于使所述热传导层半固化的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述热传导层进一步固化，通过所述热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。
电阻器制造方法

[发明专利]电路衬底及具备它的散热衬底或电子设备-CN202080022980.9在审
发明人： 阿部裕一;宗石猛 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明的电路衬底具备：由陶瓷形成的衬底、位于该衬底之上的接合层、和位于该接合层之上的金属层。另外，金属层含铜。另外，接合层含铝、硅和氧。
电路衬底具备散热电子设备

[发明专利]电路基板以及具备其的电子装置-CN201580057752.4有效
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供放热特性优异、能够经长时间使用的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而成的电子装置。所述电路基板具备：具备从一个主面贯穿到另一主面的贯通孔的包含陶瓷或蓝宝石的基体、主成分由银构成且位于所述基体中的所述贯通孔内的贯通导体、和位于所述基体的两主面和所述贯通导体上的金属布线层，在所述贯通导体与所述金属布线层之间，具有包含选自Sn、Cu和Ni中的至少一种的化合物存在的区域。
路基以及具备电子装置

[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电子装置-CN201680024016.3有效
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开的电路基板具备：基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔且由陶瓷构成；贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接。所述贯通导体中，在直径的中心区域的所述金属层侧区域至存在银及铜的共晶区域，在直径的中心区域的中央区域中存在银及铜的非共晶区域。
路基以及具备电子装置

[发明专利]发光元件搭载用基板以及发光装置-CN201580024164.0有效
发明人： 阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供可长时间发挥高亮度且高发光效率的发光元件搭载用基板、以及在该发光元件搭载用基板上搭载发光元件而成的发光装置。一种发光元件搭载用基板，其具备包含陶瓷的基板、设置于该基板上且主要成分为金或者银的金属层、和以覆盖该金属层的至少一部分的方式而设置的树脂层，其中，所述树脂层包含铂，在所述金属层的表面存在镁、钙和铜中的至少一种的氧化物。
发光元件搭载用基板以及装置

[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电子装置-CN201280026481.2有效
发明人：中村清隆;大桥嘉雄;阿部裕一;平野央介;四方邦英;关口敬一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。
路基以及具备电子装置

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