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- [实用新型]碳化硅晶圆清洗装置-CN202320228421.4有效
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闫方亮;于渤;杨丽霞
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北京聚睿众邦科技有限公司
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2023-02-16
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2023-06-30
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H01L21/67
- 本申请提供了碳化硅晶圆清洗装置,涉及晶圆清洗,包括晶圆收纳托,晶圆收纳托的内底壁固定连接有托举组件,晶圆收纳托的一侧放置有承载台,通过设置的吸盘组件与托举组件,实现了顶杆向下移动,使托举组件上的晶圆与气动吸盘接触时,使连接横板因一端受力使另一端向上抬升,而两侧的锥形夹持板会因加强杆的固定,使摆动力臂的移动使悬浮臂同样向外延伸,当扩张的锥形夹持板接触到晶圆时通过内侧的放置槽将晶圆搭接在其放置槽的表面避免了需要气动吸盘依次从晶圆收纳托上吸取的问题;不仅保证晶圆固定的同时,防止吸盘吸取时出现位置偏差,导致晶圆角度偏移的情况,且减少气动吸盘与托盘之间的距离,提高吸取与运输效率。
- 碳化硅清洗装置
- [发明专利]一种芯片贴片封装方法及装置-CN202310122150.9在审
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闫方亮;于渤;杨丽霞
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北京聚睿众邦科技有限公司
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2023-02-16
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2023-06-27
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H01L21/60
- 本发明提供了一种芯片贴片封装方法及装置,涉及芯片封装技术领域,包括封装机台,封装机台的内侧壁固定连接有两个第一滑轨,两个第一滑轨的顶部滑动连接有第一滑台,两个第一滑台之间共同固定连接有第二滑轨,第二滑轨的一侧转动连接有第二丝杆,第二丝杆的表面滑动连接有第二滑台,其中一个第一滑轨的一侧转动连接有第一丝杆,第一丝杆与第一滑台之间螺纹连接,第一丝杆和第二丝杆的一端均安装有伺服电机a,第一滑台和第二滑台的侧壁还安装有位移传感器。本发明通过贴片部件可任意进行方位组合,即可以根据芯片的形状、引脚多少用贴片部件将引脚进行一个一个排布,从而达到所要封装需求的布局,从而实现柔性封装。
- 一种芯片封装方法装置
- [实用新型]一种半导体检测用翻转装置-CN202320276861.7有效
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闫方亮;朱勋
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南通米格半导体检测技术有限公司
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2023-02-21
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2023-06-16
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G01D11/30
- 本申请提供了一种半导体检测用翻转装置,属于半导体检测设备技术领域,以解决不便对不同大小尺寸的半导体进行夹持防护工作的问题,包括安装底板,所述安装底板上固定连接有第一电机,所述转轴上固定连接有蜗轮,所述固定架上固定连接有第二电机。本申请通过设置的夹板,在对不同尺寸的半导体进行夹持时,可将半导体放置在夹板中,然后转动固定架上的第一螺纹杆,第一螺纹杆运转时通过轴承推动夹板进行限位移动,夹板移动时配合转轴上的夹板能够平稳对半导体进行夹持,夹持后,转动第二螺纹杆带动限位板进行限位移动,配合第一防护垫与第二防护垫能够稳定对半导体进行防护夹持,避免半导体检测时发生脱落导致损坏的问题。
- 一种半导体检测翻转装置
- [实用新型]一种可调节式半导体检测用定位装置-CN202320276417.5有效
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闫方亮;朱勋
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南通米格半导体检测技术有限公司
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2023-02-21
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2023-06-16
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G01D11/30
- 本申请提供了一种可调节式半导体检测用定位装置,属于半导体检测技术领域,以解决难以对定位后的半导体进行移动的问题,包括底座和调节箱,所述传动轴的一侧固定连接有丝杆,且丝杆的外壁螺纹连接有移动块,所述丝杆的下方安装有限位杆,且限位杆的外壁安装有限位块,所述限位块的下方固定连接有第一液压杆,且第一液压杆的下方固定连接有连接块。本申请通过设置的丝杆,当使用者需要对待检测的半导体的位置进行调整时,使用者可以打开驱动电机,在驱动电机的作用下,传动轴带动丝杆开始旋转,在限位杆与限位块的作用下,丝杆旋转的过程中,可以带动移动块移动,使移动块带动安装槽移动,方便使用者对检测的半导体的位置进行调整。
- 一种调节半导体检测定位装置
- [发明专利]碳化硅晶圆清洗装置及方法-CN202310122025.8在审
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闫方亮;于渤;杨丽霞
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北京聚睿众邦科技有限公司
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2023-02-16
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2023-05-09
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H01L21/683
- 本申请提供了碳化硅晶圆清洗装置及方法,涉及晶圆清洗,包括晶圆收纳托,晶圆收纳托的内底壁固定连接有托举组件,晶圆收纳托的一侧放置有承载台,通过设置的吸盘组件与托举组件,实现了顶杆向下移动,使托举组件上的晶圆与气动吸盘接触时,使连接横板因一端受力使另一端向上抬升,而两侧的锥形夹持板会因加强杆的固定,使摆动力臂的移动使悬浮臂同样向外延伸,当扩张的锥形夹持板接触到晶圆时通过内侧的放置槽将晶圆搭接在其放置槽的表面避免了需要气动吸盘依次从晶圆收纳托上吸取的问题;不仅保证晶圆固定的同时,防止吸盘吸取时出现位置偏差,导致晶圆角度偏移的情况,且减少气动吸盘与托盘之间的距离,提高吸取与运输效率。
- 碳化硅清洗装置方法
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