专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]软管接头、软管组件及作业机械-CN202321426506.X有效
  • 张国久;闫宁宁;安乐 - 三一硅能(株洲)有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-10-20 - F16L33/02
  • 本实用新型涉及管接头技术领域,提供一种软管接头、软管组件及作业机械,其中软管接头包括第一连接件,与软管的一端连接;第二连接件,设置于第一连接件远离软管的一侧;周向限位结构,设置于第一连接件和第二连接件上,用于实现第一连接件和第二连接件的周向方向的相对静止;第三连接件,套设于第一连接件和第二连接件的外周;且第一连接件和第二连接件均与第三连接件连接。本实用新型通过软管与第一连接件的一端连接,第二连接件连接于第一连接件的另一端,通过设置周向限位结构能够实现在安装第三连接件时,能够保证第一连接件和第二连接件周向方向的相对静止,即实现周向限位,保证软管不会被扭转,从而提高连接可靠性。
  • 软管接头组件作业机械
  • [发明专利]针对介质集成悬置线和金属-介质集成悬置线有源器件的封装结构-CN202210256342.4有效
  • 马凯学;冯婷;王勇强;闫宁宁 - 天津大学
  • 2022-03-16 - 2023-09-19 - H01P5/16
  • 本发明公开一种针对介质集成悬置线和金属‑介质集成悬置线有源器件的封装结构,包括自上而下布置的顶层介质\金属板、第二层介质板、第三层介质板、第四层介质板及底层介质\金属板,第三层介质板为有源器件电路所在的介质板:第二层介质板的长度方向一侧开两个方槽,用于直流供电接触端子的两个金属方棒嵌置安装于两个方槽中;第二层介质板及底层介质\金属板的宽度方向上两侧开有接头卡接方槽,两个射频接头通过接头卡接方槽卡套焊接在第三层介质和第四层介质板上;顶层介质\金属板和底层介质\金属板上的连接通孔为沉头孔,使紧固件的帽檐或螺钉内嵌于顶层介质\金属板和底层\金属板中保持器件表面平整。本发明物理结构更加稳固。
  • 针对介质集成悬置金属有源器件封装结构
  • [实用新型]真空密封法兰及真空设备-CN202320387474.0有效
  • 张国久;闫宁宁;李伟 - 三一硅能(株洲)有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-08-22 - F16L23/16
  • 本实用新型涉及真空设备领域,提供一种真空密封法兰及真空设备,包括:法兰本体,贯通设置在腔体壁上;密封件,设置在法兰本体的大气侧,且密封件设置在法兰本体与腔体壁之间;固定件,设置在法兰本体的大气侧,固定件用于将法兰本体与腔体壁固定连接。如此设置,在大气侧的法兰本体和腔体壁之间安装密封件,密封连接面设置在大气侧,抽真空时可以利用大气压力挤压密封,随着真空度的提高,其密封性能越好。同时密封在大气侧安装,在不拆除内部设备和法兰本体的情况下就可以随时修复维护密封结构,极大地提高了可维护性。
  • 真空密封法兰真空设备
  • [实用新型]边区加热机构、电加热器及镀膜设备-CN202320259074.1有效
  • 张国久;闫宁宁;李伟 - 三一硅能(株洲)有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-08-11 - H05B3/06
  • 本实用新型涉及加热装置技术领域,提供一种边区加热机构、电加热器及镀膜设备,包括多个第一加热单元,多个第一加热单元用于沿周向设置在电加热器的边缘;其中,第一加热单元至少包括沿第一方向分布的第一加热段和第二加热段,第一加热段和第二加热段均包括多个沿第二方向连续分布的折弯段。本实用新型通过将边区加热机构设置在电加热器的边缘,确保被镀膜区域温度均匀性在合理范围,加热区域能够被分布为至少两层,避免各加热段均集成于单层布置导致占地面积大的缺陷,对每层的加热段进行折弯,进一步的减少了占地面积,整体实现了减小边区加热机构的尺寸,进而减小了整体电加热器的占地面积,提高了空间利用率。
  • 边区加热机构加热器镀膜设备
  • [发明专利]基于SISL的毫米波缝隙天线阵列-CN202310531554.3在审
  • 马凯学;刘瑞鹏;闫宁宁;王勇强 - 天津大学
  • 2023-05-12 - 2023-08-08 - H01Q1/50
  • 本发明公开一种基于SISL的毫米波缝隙天线阵列,由7层上下表面布置的金属层的介质基板自上而下排列构成,馈电结构布置于介质基板上,功分网络结构由多个功分网络构成;辐射结构由多个辐射单元组成,辐射缝隙加载在金属层G1和金属层G2,加载金属化通孔连接金属层G1和金属层G2,金属层G5和金属层G6的馈电网络通由一条主传输线加载周期性的短路枝节构成,形成双层布线结构;短路枝节加载辐射缝隙中心位置的正下方,介质基板Sub5为屏蔽层作为天线阵列的地。本发明采用双层布线技术,减小介质损耗,提高天线增益和效率,能够覆盖27.5‑28.35GHz频段以及的Ka卫星通信频段。
  • 基于sisl毫米波缝隙天线阵列
  • [实用新型]用于镀膜设备的破真空装置及镀膜设备-CN202320311861.6有效
  • 冯晓军;闫宁宁;李伟 - 三一硅能(株洲)有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-08-01 - C23C14/22
  • 本实用新型涉及镀膜技术领域,提供一种用于镀膜设备的破真空装置及镀膜设备,包括与供气设备相连接的输气管路,输气管路用于向镀膜设备的第二腔室内输送气体;其中,输气管路至少包括第一管路节段,第一管路节段的进气端小于其出气端的截面面积,第一管路节段的进气端与供气设备相连接,出气端用于与第二腔室相连接。在进行破真空作业时,供气设备通过输气管路将气流输送至第二腔室内,气流在经过输气管路中的第一管路节段时,由于其进气端小于出气端的截面面积,则出气端截面变大使气流的流速降低,大幅降低了气流对第二腔室的冲击,解决了电池片易被吹偏、吹碎的缺陷,降低了电池片的破片率。
  • 用于镀膜设备真空装置
  • [发明专利]基于SISL结构的融合超材料天线架构-CN202310494824.8在审
  • 闫宁宁;杨帆霏;王勇强;马凯学 - 天津大学
  • 2023-05-05 - 2023-07-28 - H01Q1/36
  • 本发明公开一种基于SISL结构的融合超材料天线架构,包括SISL结构的天线,自上而下依次有至少五层介质基板,每层基板双面有金属层;第一介质基板用超材料构成超材料功能层,第二介质基板有上层空腔,第二介质基板为传输层,嵌入ENZ材料,第三介质基板为天线层,布置馈源天线,第四介质基板有下层空腔,第五介质基板为接地层。本发明使用SISL结构PEC加载,馈源辐射场集中于第二介质基板和四周金属通孔形成的空腔中,加强超表面与馈源相互作用,减少馈源侧向辐射泄漏;第二介质基板中嵌入ENZ材料,使在天线整体低剖面的条件下保证辐射性能不退化;天线整体除辐射口径外由SISL结构封装,提高天线集成度。
  • 基于sisl结构融合材料天线架构
  • [发明专利]用于镀膜设备的破真空装置及镀膜设备-CN202310164161.3在审
  • 冯晓军;闫宁宁;李伟 - 三一硅能(株洲)有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-07-21 - C23C14/22
  • 本发明涉及镀膜技术领域,提供一种用于镀膜设备的破真空装置及镀膜设备,包括与供气设备相连接的输气管路,输气管路用于向镀膜设备的第二腔室内输送气体;其中,输气管路至少包括第一管路节段,第一管路节段的进气端小于其出气端的截面面积,第一管路节段的进气端与供气设备相连接,出气端用于与第二腔室相连接。在进行破真空作业时,供气设备通过输气管路将气流输送至第二腔室内,气流在经过输气管路中的第一管路节段时,由于其进气端小于出气端的截面面积,则出气端截面变大使气流的流速降低,大幅降低了气流对第二腔室的冲击,解决了电池片易被吹偏、吹碎的缺陷,降低了电池片的破片率。
  • 用于镀膜设备真空装置
  • [发明专利]一种ZrB2-CN202310147487.5在审
  • 周磊;付前刚;李伟;闫宁宁;李棚辉;李贺军 - 无锡博智复合材料有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-05-16 - C04B35/66
  • 本发明公开了一种ZrB2‑ZrC‑SiC改性碳/碳复合材料及其制备方法和应用,首先采用真空抽滤法将ZrB2陶瓷粉体引入低密度多孔C/C复合材料中,随后将抽滤所得试样进行超声处理;再采用RMI工艺,借助ZrSi2与碳基体反应生成SiC与ZrC,最终获得ZrB2‑ZrC‑SiC改性C/C复合材料。一方面通过真空抽滤将ZrB2陶瓷粉体引入多孔C/C复合材料中,实现ZrB2陶瓷粉体在C/C复合材料内部的均匀分布;另一方面,采用RMI工艺,借助ZrSi2与碳基体反应生成SiC与ZrC,实现基体的快速致密化,制备出能够具有优异抗烧蚀性能的ZrB2‑ZrC‑SiC改性C/C复合材料。
  • 一种zrbbasesub
  • [发明专利]平面印刷倒F天线的方向图补偿方法-CN202211094065.8在审
  • 闫宁宁;朱丽瑄;马凯学 - 天津大学
  • 2022-09-08 - 2023-05-12 - H01Q1/48
  • 本发明公开一种平面印刷倒F天线的方向图补偿方法,在平面印刷倒F天线的介质基板上布置有若干贯穿介质基板并与金属地板相连的金属化通孔形成方向图补偿结构,以实现对平面印刷倒F天线的方向图补偿。本发明通过加载金属化过孔的方式,削弱地板离天线较远处的电流与电场,使地板上的电流集中分布在天线附近,这样既保证了地板完整性,减少后期加工不确定性,也能有效地减小±60°处的辐射,保证辐射方向图内只有一个波束最大值。
  • 平面印刷天线方向补偿方法

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