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[发明专利]工件输送收容装置和方法、以及具有该收容装置的切削装置-CN200510088250.6有效
发明人：吉田圭吾;桧垣岳彦;长尾隆志;吉村荣一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2005-08-01 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本发明的工件输送收容装置具有收容多个工件的第1工件收容部(110)，配置于第1工件收容部(110)的下部或下部的第2工件收容部(120)，使第1工件收容部(110)和第2工件收容部(120)同时升降的升降机构(130)，大体水平地将工件输送到第1工件收容部(110)或第2工件收容部(120)的工件输送机构(140、150)，及检测从第2工件收容部(120)的送入口突出的工件的工件检测机构(170)。这样，可提供一种新型的工件输送收容装置和具有该工件输送收容装置的切削装置，该工件输送收容装置通过将成为检查对象的工件完全收容于检查用工件收容部内，从而防止工件的破损和工件输送收容装置的停止，同时，可迅速确认完全收容工件的状态。
工件输送收容装置方法以及具有切削

[发明专利]工件分割方法以及带扩张装置-CN200910258837.5有效
发明人：中村胜;川口吉洋;长尾隆志;杉谷哲一;松山央 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种工件分割方法以及带扩张装置，其即使通过带扩张将包含翘曲成分的工件分割为芯片，也能在将芯片的整个面贴附在带上的状态下解除翘曲芯片(3A)。对贴附于晶片(1)背面的带进行扩张，将晶片(1)分割为多个芯片之后，从带上剥离端部，通过按压板(53)从表面侧开始将作为翘曲芯片(3A)的芯片按压平整，通过DAF使带紧密贴合在芯片的整个背面上。
工件分割方法以及扩张装置

[发明专利]切削装置-CN200510067709.4有效
发明人： 长尾隆志;五十畑胜通 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2005-04-22 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种可简单地对开闭罩进行开闭、方便性提高的切削装置。该切削装置具有箱体(12)、保持机构、切削机构、箱体开口部(40)、开闭罩(50)、第二弹性构件(53)、及锁定机构(70)；该保持机构和该切削机构设在箱体(12)内；该箱体开口部(40)设在与保持机构和/或切削机构对应的位置；该开闭罩(50)对箱体开口部(40)进行开放/关闭；该第二弹性构件(53)安装于箱体开口部(40)的下侧，卡止从上方插入的开闭罩(50)的下端部，可拆卸地支承开闭罩(50)；该锁定机构(70)对关闭箱体开口部(40)的状态的开闭罩(50)进行锁定。按照该构成，可简单地进行开闭罩(50)的开闭，同时，可在维修作业时拆卸开闭罩(50)，方便性提高。
切削装置