专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型碗孔双面电路板制作的灯带-CN201920913432.X有效
  • 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 - 铜陵国展电子有限公司
  • 2019-06-07 - 2020-07-21 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种新型碗孔双面电路板制作的灯带,具体而言,将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路,制作阻焊,然后在背面涂胶形成中间胶层,在需要设置碗孔的地方,用模具冲孔,将另一单面电路板为背面电路,将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面,制作成新型碗孔双面电路板,将LED灯焊接到电路板上,制作成新型碗孔双面电路板的灯带,本实用新型的特点是,部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在一起后形成的孔,正面电路层从俯视角看未露出,解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良,以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。
  • 一种新型双面电路板制作
  • [实用新型]一种用排线增强连接的线路板-CN201920904012.5有效
  • 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 - 铜陵国展电子有限公司
  • 2019-06-10 - 2020-07-17 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及一种用排线增强连接的线路板,具体而言,将耐温膜涂上胶粘剂,然后冲孔或者钻孔形成镂空,将导线复在耐温膜的胶面上,导线从孔中悬空穿过,制作成了增强线路镂空排线,剪切制成一小段一小段的排线,将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上,镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上,排线的另一部分伸出于板端头之外,SMT贴装焊接元件后,把带排线的一端,接到另一线路板不带排线的那一端,伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上,然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起,此时排线焊接在两线路板上,并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。
  • 一种排线增强连接线路板
  • [实用新型]一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板-CN201920918364.6有效
  • 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 - 铜陵国展电子有限公司
  • 2019-06-12 - 2020-07-17 - H05K3/06
  • 本实用新型涉及一种蚀刻铜包铝排线制成的电路板,具体而言,将一排导线覆合在带胶的绝缘膜上,制成排线,在装有多个限位卡子的卷料网印机上,将整卷排线朝上进入网印机的丝网下面平台上,分别在进料端和出料端排线的两边,用卡子卡在排线边的两个平行线的缝隙槽里,控制短方向不偏移,吸风拉料轴通过设定的长度进行拉料,拉一段印一段,印刷抗蚀油墨把需要蚀刻的导线位置露出来,其余位置用抗蚀油墨覆盖住,烘干后,用含有Cu2+、Cu1+、Fe3+、Fe2+、AI3+离子的盐酸水溶液,蚀刻去除线路需要断开的位置,然后正面制作阻焊,即制成了用蚀刻法制作的铜包铝线的线路板。
  • 一种蚀刻铜包铝排线制成电路板
  • [实用新型]一种含增强抗拉线的线路板-CN201821867476.5有效
  • 王定锋;徐文红 - 铜陵国展电子有限公司
  • 2018-11-04 - 2020-07-03 - H05K3/22
  • 本实用新型涉及一种含增强抗拉线的线路板,具体而言,将线路板制作完成线路后,背面涂胶,然后用覆线机将多条抗拉线覆在线路板的背面粘牢、或者将线覆在正面覆盖膜的胶层上粘住,然后再将覆盖膜贴到线路层上,抗拉线夹在了覆盖膜下面的线路上或线路间,抗拉线是天然纤维线或合成纤维线或者金属线,制作成含增强抗拉线的线路板,本实用新型通过抗拉线提高了线路板的抗拉强度。
  • 一种增强拉线线路板
  • [实用新型]一种碗孔双面电路板的新碗孔-CN201920913454.6有效
  • 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 - 铜陵国展电子有限公司
  • 2019-06-07 - 2020-06-09 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及一种碗孔双面电路板的新碗孔,具体而言,将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路,制作阻焊,然后在背面涂胶形成中间胶层,在需要设置碗孔的地方,用模具冲孔,孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层,将另一单面电路板为背面电路,将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面,孔底是背面电路层,孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层,形成碗孔,本实用新型的特点是,碗孔处的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在一起后形成的孔,正面电路层从俯视角看未露出,解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良,以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。
  • 一种双面电路板新碗孔
  • [实用新型]一种焊脚在杯口的LED支架-CN201821805505.5有效
  • 王定锋;徐文红 - 铜陵国展电子有限公司
  • 2018-10-24 - 2020-05-08 - H01L33/62
  • 本实用新型涉及一种焊脚在杯口的LED支架,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,本实用新型的一种焊脚在杯口的LED支架用于制作发光键盘、鼠标、及LED显示屏、LED灯带等。
  • 一种led支架
  • [实用新型]一种焊脚在杯口面的LED贴片灯珠-CN201821805987.4有效
  • 王定锋;徐文红 - 铜陵国展电子有限公司
  • 2018-10-24 - 2020-05-08 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种焊脚在杯口面的LED贴片灯珠,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚,或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚,或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形,然后封装LED芯片制成制成焊脚在杯口处的LED灯珠,本实用新型的一种焊脚在杯口面的LED贴片灯珠用于制作发光键盘、鼠标、及LED显示屏、LED灯带等。
  • 一种杯口面led贴片灯珠

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