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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]装置、系统、移动体和基板-CN202111567750.3在审
发明人：小林秀央;铃木隆典 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H04N5/369 文献下载
摘要：本公开涉及装置、系统、移动体和基板。该装置包括：像素阵列，包括多个像素，所述多个像素的第一像素和第二像素与不同颜色对应，所述多个像素的第一像素和第三像素与相同颜色对应；连接到所述第一像素的第一电路组；连接到所述第三像素的第三电路组；以及包括在所述第一电路组中的第一电路、第二电路以及包括在所述第三电路组中且具有与所述第一电路的功能相同的功能的第三电路，在顶视图中，所述第三电路布置在所述第一电路与所述第二电路之间。
装置系统移动

[发明专利]光电转换装置、光电转换系统、移动体和半导体基板-CN202111567869.0在审
发明人：小林秀央;铃木隆典 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H04N5/341 文献下载
摘要：公开了光电转换装置、光电转换系统、移动体和半导体基板。一种装置包括像素阵列，包括第一像素、第二像素和第三像素的多个像素被布置在像素阵列中。在像素阵列的俯视平面图中，第一像素和第二像素沿着第一方向布置，并且第一像素在第一方向的正方向上远离第二像素。第一像素和第三像素沿着第二方向布置并且连接到第一线。第二像素连接到第二线。第一线和第二线分别连接到第一处理电路和第二处理电路。第一处理电路和第二处理电路沿着第一方向布置，并且第一处理电路在第一方向的负方向上远离第二处理电路。对来自第一线和第二线的输出执行计算处理。
光电转换装置系统移动半导体

[发明专利]光电转换装置和图像读取装置-CN201710370871.6有效
发明人：铃木达也;小泉彻;小仓正徳;铃木隆典;伊庭润 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提出了光电转换装置和图像读取装置。一种光电转换装置，包括具有一个主表面的半导体基板(该主表面包括凹陷部分)以及在凹陷部分中的绝缘体。半导体基板包括光电转换元件，每个光电转换元件包括第一导电类型的第一半导体区域、第二导电类型的第二半导体区域和第二导电类型的第三半导体区域，其中第三半导体区域具有相对于第二半导体区域更靠近主表面而部署的至少一部分。第二半导体区域具有信号电荷的极性。第二半导体区域与第一和第三半导体区域接触。在垂直于主表面的横截面中，信号电荷路径部署在凹陷部分之间。第二和第三半导体区域中的至少一个在信号电荷路径中至少两条的方向上定位。
光电转换装置图像读取

[发明专利]电子组件和电子设备-CN201410072283.0有效
发明人：桜木孝正;铃木隆典;都築幸司 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了电子组件和电子设备。铁磁体设置在基准平面的前表面侧并且位于在与该基准平面垂直的方向上与电子器件重叠的区域外部，并且导体设置在该基准平面的后表面侧，并且在与基准平面垂直的方向上与电子器件重叠。
电子组件电子设备

[发明专利]电子部件和电子装置-CN201310150947.6有效
发明人：都筑幸司;铃木隆典;小坂忠志;松木康浩;长谷川真;小森久种;栗原康;伊藤富士雄;野津和也 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。
电子部件装置

[发明专利]电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置-CN201310151446.X有效
发明人：都筑幸司;铃木隆典;小坂忠志;松木康浩;长谷川真;伊藤富士雄;小森久种;栗原康 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB<αC，其中，αL是盖体的热膨胀系数，αF是框架体的热膨胀系数，αB是基座体的热膨胀系数，以及αC是配线构件的热膨胀系数。
电子组件模块制造方法安装构件装置

[发明专利]电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法-CN201310150932.X有效
发明人：都筑幸司;铃木隆典;小坂忠志;松木康浩;长谷川真;伊藤富士雄;小森久种;栗原康 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。
电子元器件安装部件电子装置它们制造方法

[发明专利]成像装置和成像系统-CN201210036291.0有效
发明人： 铃木隆典 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开涉及成像装置和成像系统。在周边区域和第三区域之间，设置固定于成像板和保持板的中间部件。中间部件不延伸到中间区域的至少一部分和第四区域之间，使得提供空隙。成像板的线膨胀系数和中间部件的线膨胀系数之间的差小于保持板的线膨胀系数和中间部件的线膨胀系数之间的差。
成像装置系统

[发明专利]固态成像装置、其制造方法和照相机-CN201210034099.8有效
发明人：都筑幸司;铃木隆典;小森久种;滨崎智 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2012-02-16 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。提供了这样的固态成像装置，其包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的盖部件；以及包围像素区域以形成内部空间并且接合盖部件和突出部的粘接材料。突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由这两个面形成第一棱线。粘接材料接合突出部的顶面与盖部件。粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸。与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。
固态成像装置制造方法照相机

[发明专利]制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机-CN201110242163.7有效
发明人： 铃木隆典;小坂忠志;都筑幸司;松木康浩;长谷川真;中山明哉 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机。所述制造光学传感器的方法包括：设置包含多个像素区域的半导体晶片；设置包含光透射晶片的光透射基板，其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件，所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的第一主表面上，并且所述多个光透射部件中的每一个的α射线发射量小于或等于0.05c/cm2·h；通过固定部件将所述光透射基板固定到所述半导体晶片上；以及将被固定在一起的半导体晶片和光透射基板分成单独的件。
制造光学传感器方法包括照相机

[发明专利]制造光学传感器的方法-CN201110261646.1无效
发明人：松木康浩;铃木隆典;都筑幸司;长谷川真;小坂忠志;中山明哉 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请涉及一种制造光学传感器的方法，该方法包括以下步骤：提供具有多个像素区域的半导体晶片；在半导体晶片上形成包围每个像素区域的网格状肋，所述网格状肋具有预定宽度并由固定构件形成；提供透光衬底，在该透光衬底的主表面上具有间隙部分，所述间隙部分具有宽度小于网格状肋的沟槽和多个通孔中的至少一种；固定半导体晶片和透光衬底，以使得网格状肋和间隙部分彼此面对；和将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片，以使得每片包括一个像素区域。
制造光学传感器方法

[发明专利]固态成像器件、成像单元和成像装置-CN201110045963.X有效
发明人： 铃木隆典;伊藤富士雄 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及固态成像器件、成像单元和成像装置。固态成像器件包含具有光接收表面的成像元件和被设置在成像元件的光接收表面之上并且与其相对的覆盖部件，在所述覆盖部件与所述成像元件的光接收表面之间具有空间。覆盖部件具有石英板，并且，石英板的晶体的光轴与光接收表面平行。
固态成像器件单元装置

[发明专利]固态图像拾取装置和图像拾取装置-CN201110045964.4有效
发明人：望月克寿;铃木隆典;伊藤富士雄 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及固态图像拾取装置和图像拾取装置。提供一种固态图像拾取装置，该固态图像拾取装置包括：包括凹陷部分的树脂封装体；被布置在凹陷部分中的固态图像拾取元件；和经由固定部件被固定到凹陷部分以便覆盖固态图像拾取元件的盖子，其中：树脂封装体包括与其一体化的基板；基板包括第一突出部分、第二突出部分和分支部分，第一突出部分和第二突出部分从树脂封装体的第一侧突出，并且，分支部分被布置在树脂封装体内并被布置在第一突出部分和第二突出部分之间；并且，当从光入射方向观察时，固定部件的外周部分被布置在分支部分的端部的内侧。
固态图像拾取装置

[发明专利]显示模块-CN201010255786.3有效
发明人：约翰逊道子;坂口清文;铃木隆典;木谷充志 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-08-16 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模块，所述显示模块包括：显示板；设置在显示板的外侧的单元；和用其将显示板和所述单元粘附在一起的粘接层。粘接层具有粘接于显示板的第一粘接面和粘接于所述单元的第二粘接面。第一粘接面的边缘和第二粘接面的边缘沿粘接面方向相互移位。
显示模块

[发明专利]制造半导体模块的方法-CN200910168033.6有效
发明人：都筑幸司;铃木隆典 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种制造半导体模块的方法，该半导体模块包括用封装树脂密封的半导体芯片，其中通过在阻焊剂图案的外边缘的外部从布线图案开始沿着阻焊剂图案的外边缘延伸的布线图案延伸部分，防止封装树脂从该外边缘的内部溢出。该方法包括：制备半导体芯片；制备具有连接部分、连接到连接部分的布线图案和阻焊剂的基板，其中布线图案的布线图案延伸部分延伸以与布线图案的一部分交叉，布线图案具有连接部分一侧的第一边缘和与连接部分一侧相反一侧的第二边缘，阻焊剂设置在连接部分的周边以覆盖布线图案，使得阻焊剂的外边缘在第二边缘一侧沿着布线图案延伸部分设置；在基板的阻焊剂的内部部分上安装半导体芯片；施加封装树脂以覆盖半导体芯片。
制造半导体模块方法

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