专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体电路控制方法和应用其的功率转换器-CN202080090750.6在审
  • 三好智之;铃木弘 - 株式会社日立制作所
  • 2020-12-01 - 2022-08-12 - H02M7/5387
  • 响应对栅极控制型二极管(203)的栅极电极(81)施加的电压,在半导体衬底内控制漂移区域(87)的载流子浓度。在反向恢复状态时,对栅极电极(81)与阳极电极(86)之间施加使栅极电极(81)的界面上产生电子层的零偏置或正偏置的电压信号。在正向恢复状态时,对栅极电极(81)与阳极电极(86)之间施加使栅极电极(81)的界面上产生空穴层的负偏置的电压信号。在正向恢复状态之后,从负偏置切换为施加零偏置或正偏置的电压信号。栅极控制型二极管(203)根据与其串联连接的IGBT的非导通期间,来对施加零偏置或正偏置的期间进行可变控制。
  • 半导体电路控制方法应用功率转换器
  • [发明专利]栅极驱动电路和栅极驱动方法-CN201980025569.4在审
  • 铃木弘;栗原直树 - 株式会社日立制作所
  • 2019-03-11 - 2020-11-20 - H02M1/08
  • 本发明的目的涉及在使用了SiC的电压驱动型的半导体元件的栅极驱动电路中抑制栅极‑源极间电压的变动。为此,本发明的栅极驱动电路是通过将P型MOSFET和N型MOSFET串联连接并将N型MOSFET与负侧电源直接连接而构成的,是位于P型MOSFET与N型MOSFET的中间的输出级在使用了SiC的电压驱动型的半导体元件处于关断状态时成为负偏压的结构。根据本发明,因为用过渡阻抗小的MOSFET构成输出级,所以能够抑制使用了SiC的电压驱动型的半导体元件的驱动时的栅极‑源极间电压的变动,在使用了SiC的电压驱动型的半导体元件关断中使栅极成为负偏压,所以能够防止误导通。从而能够提供适合SiC元件的驱动的高可靠性的栅极驱动电路。
  • 栅极驱动电路方法
  • [发明专利]半导体装置及使用其的电力转换装置-CN201210247689.9有效
  • 渡边聪;白石正树;铃木弘;森睦宏 - 株式会社日立制作所
  • 2012-07-17 - 2013-01-23 - H01L29/739
  • 本发明提供一种低损失、高耐压、输出电压的dV/dt的控制容易且容易制造的IGBT。其具备:第一导电型的第一半导体层;第一半导体层的表面上的第二导电型的第二半导体层;形成在第一半导体层的表面上的沟槽;第一半导体层的表面上的半导体凸部;形成在半导体凸部的表面上的第三半导体层;第三半导体层的表面上的第四半导体层;沿着沟槽的内壁设置的栅极绝缘层;沿着沟槽的内壁设置的第一层间绝缘层;隔着栅极绝缘层而与第四半导体层对置的第一导电层;第一眉间绝缘层的第二导电层;覆盖第二导电层的表面的第二层间绝缘层;形成在第三半导体层与第四半导体层的表面上且与所述第四半导体层电连接的第三导电层;将第三导电层和第三半导体层连接的触点部;形成在第二半导体层的表面上的第四导电层,半导体凸部的表面的一部分为第一半导体层。
  • 半导体装置使用电力转换
  • [发明专利]半导体装置及使用半导体装置的电力转换装置-CN201080060476.4有效
  • 白石正树;森睦宏;铃木弘;渡边聪 - 株式会社日立制作所
  • 2010-01-04 - 2012-10-03 - H01L29/739
  • 本发明提供半导体装置及使用半导体装置的电力转换装置,具体而言,提供可抑制在短路时流动的过电流且低损失、低噪音(低电位变位、低电流振动)的、元件的耐破损量高的IGBT。一种隧道型的IGBT,具备配置成宽窄两种间隔的多个隧道栅极,在以窄间隔配置的所述隧道栅极彼此间具有带有第一导电型的沟道的MOS结构,在以宽间隔配置的所述隧道栅极彼此间具备通过隔着第二导电型的第三半导体层的一部而与所述隧道栅极分离的第一导电型的浮动半导体层。另外,该浮动半导体层隔着绝缘膜配置在对应于与发射电极同电位的第一导电体层的位置上并且平行地配置。根据以上结构,能够缓和所述隧道栅极的角部的电场集中而提高耐压,并且可实现低噪音、低损失。
  • 半导体装置使用电力转换
  • [发明专利]半导体装置以及功率变换装置-CN201210001137.X有效
  • 白石正树;森睦宏;铃木弘;渡边聪 - 株式会社日立制作所
  • 2012-01-04 - 2012-07-18 - H01L29/739
  • 提供了一种半导体装置,能够在保持低损失和高耐压的同时,提高栅极驱动电路对在导通开关时间段中的dv/dt的控制性。该半导体装置设置有:第1导电型的第1半导体层(4);在其表面附近形成的第2导电型的第2半导体层(2);与其电连接的第1主电极(11),与第1半导体层(4)邻接且在与第2半导体层(2)相反侧的表面附近形成的第2导电型的第3半导体层(6);在其上部上选择性地设置的第1导电型的第4半导体层(7);与第3半导体层(6)以及第4半导体层(7)电连接的第2主电极(14);其侧面与第4半导体层(7)和第3半导体层(6)接触且达到第1半导体层(4)的沟槽(17);沿着该侧面通过多晶硅的边壁形成的栅极电极(9);以及在沟槽(17)内离开栅极电极(9)而设置且与第2主电极(14)电连接的多晶硅电极(18)。
  • 半导体装置以及功率变换
  • [发明专利]膜伸展装置-CN200980142089.2有效
  • 原田浩志;铃木弘;监物敏明 - 丰田自动车株式会社;株式会社常盤制作所
  • 2009-08-13 - 2011-09-28 - B29C55/08
  • 一种在保持膜材料(2)在所述膜材料的宽度方向上的端部的同时沿预定的输送方向(A)输送所述膜材料以使所述膜材料沿所述宽度方向伸展的膜伸展装置包括保持单元(3),所述保持单元包括伸展辊(R1)和无端的线丝(12),所述伸展辊具有形成在所述伸展辊的外周上的环形槽(11),所述无端的线丝在所述环形槽的预定的转角范围上以圆弧状配合在所述环形槽内,以使得所述膜材料在所述膜材料的所述宽度方向上的所述端部被挤夹。所述伸展辊倾斜成朝所述膜材料的所述输送方向上的下游侧张开。所述保持单元在利用所述伸展辊和所述无端的线丝挤夹所述膜材料的同时沿所述输送方向输送所述膜材料,由此所述膜材料沿所述宽度方向被伸展。
  • 伸展装置
  • [发明专利]电连接构造及天线装置-CN200910004271.3有效
  • 佐藤久一;铃木弘;镰田谦一;加藤隆夫 - 三美电机株式会社
  • 2009-02-18 - 2010-06-23 - H01Q1/22
  • 本发明涉及电连接构造及天线装置。天线装置(1)具有:底座(3),覆盖在底座上的盖(4),在竖立在底座上的状态下容纳在盖内的电路板(5),安装在电路板上的连接端子(10),在电路板之上设置在盖上的支撑金属件(45),安装在支撑金属件上的天线元件(46)。连接端子(10)具有:沿着电路板的上端面(51)设置的卡定部(11);与卡定部的一端部连接夹持片(12);与上述卡定部的另一端连接,并将电路板夹持在与夹持片(12)之间的夹持片(13);与夹持片(13)连接,且在其连接部向夹持片(13)一侧折弯的片簧部(14);支撑金属件(45)向扩大夹持片(13)与片簧部(14)构成的内角的方向挤压。
  • 连接构造天线装置

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