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[实用新型]一种封装晶圆的PSS九孔铝盘-CN202320718745.6有效
发明人： 金道根 -专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装晶圆的PSS九孔铝盘，包括固定在一起的铝盘上盖和铝盘下盖，所述铝盘下盖的上端设置有八个放置晶圆的放置环，所述放置环的内侧开设有密封圈槽，所述密封圈槽的底部贯穿开设有多个排水孔，所述铝盘上盖上对应放置环开设有八个通孔，所述通孔的外周面都均匀设置有六个定位压爪，所述密封圈槽的截面为梯形，所述密封圈槽的内部过盈安装有密封圈。在装置的密封圈槽上贯穿开设有多个与外界相连通的排水孔，在清洗完毕后，增加的排水孔能够将密封圈槽内清洗后的积水排出大部分，能够缩短铝盘清洗后烘干的时间，以提高整体的使用效率。
一种封装 pss 九孔

[实用新型]一种裙边扩大的八孔铝盘上盖-CN202320499102.7有效
发明人： 金道根 -专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及八孔铝盘上盖技术领域，具体涉及一种裙边扩大的八孔铝盘上盖，包括盖体，所述盖体的正面开设有八个圆槽，所述盖体的正面且位于圆槽的外侧均设置有裙边，所述盖体的正面开设有第一限位槽，所述盖体的正面且位于第一限位槽的对立面设置有第二限位槽，所述盖体的背面设置有若干不锈钢牙丝，与现有的八孔铝盘上盖相比，本实用新型通过设计能够提高八孔铝盘上盖的稳定性以及实用性。
一种扩大八孔铝盘上盖

[发明专利]LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法-CN202211572120.X在审
发明人： 金道根 -专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法，其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构，磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动；第二吸盘机构，用以承载待切割晶圆，在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一侧设置有第二磁体安装槽，第二磁体安装槽用以容纳磁体伸出第一磁体安装槽的部分；位置感应片，用以对磁体的安装位置进行实时监测，确定磁体的伸出部分与第二磁体安装槽的相对位置关系；调整单元，用以根据相对位置关系调整磁体在第一磁体安装槽内的位置。实现对磁体在第一磁体安装槽内位置的实时调整，以使得第一磁体阵列与第二磁体阵列内的磁体实现与安装槽内较好的匹配，提高卡合的精准度。
led 半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法

[实用新型]一种磁吸铝盘-CN202221571536.5有效
发明人： 金道根 -专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED半导体芯片封装领域，具体涉及一种磁吸铝盘，包括上盖和下盖，所述上盖上设置有若干圆形通孔，所述下盖上设置若干与圆形通孔相对应的圆形凸柱，所述下盖上设置有若干磁铁，磁铁通过螺丝固定在下盖上，上盖和下盖之间通过磁铁吸附装配在一起。本申请通过磁铁直接吸附装配上盖与下盖封装品片，改变了LED芯片长期以来靠人工去锁螺丝连接铆合装配方式，节省时间降低成本资源，减少因为过多的人为操作所导致晶片不良率上升，减少下盖底部开孔，降低了氦流量，使晶片良率得以提升；取消了上盖牙套螺丝孔，下盖螺丝沉头孔，解决了传统的因为螺丝沉头孔与杯头螺丝之间的配合精度导致氦流量偏高等缺陷。
一种磁吸铝盘

[实用新型]一种底部带有圆形排气槽的八孔铝盘下盖-CN202221159101.X有效
发明人： 金道根 -专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及八孔铝盘技术领域，具体涉及一种底部带有圆形排气槽的八孔铝盘下盖，包括盖体，所述盖体的正面设置有八个圆盘，八个所述圆盘的正面均开设有排气槽，所述盖体的正面开设有若干透气孔，所述圆盘的外侧均设置有排气环，所述排气环的正面均开设有排气孔，与现有的八孔铝盘下盖相比，本实用新型通过设计能够提高八孔铝盘下盖的实用性。
一种底部带有圆形排气八孔铝盘下盖

[实用新型]一种PSS九孔铝盘下盖密封圈槽的梯形状倒扣结构-CN202220037290.7有效
发明人： 金道根;顾伟 -专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司;顾伟
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PSS九孔铝盘下盖密封圈槽的梯形状倒扣结构，包括铝盘下盖本体，所述铝盘下盖本体上设置有多个安装头，所述安装头外侧通过安装机构配合安装有密封圈，所述安装机构包括密封圈安装槽，所述密封圈安装槽开设在安装头的外侧，所述密封圈安装槽内放置有密封圈，所述密封圈安装槽的截面为梯形，所述铝盘下盖本体的上侧上端一体成型有定位头，所述铝盘下盖本体上分布有多个螺纹安装孔，所述密封圈安装槽整体为上窄下宽，所述密封圈安装槽与密封圈过盈配合组装在一起，所述铝盘下盖本体的上侧配合安装有铝盘上盖，通过采取梯形状的倒扣结构，密封圈在装入时将铝盘翻转过来也不会脱落，对于操作人员安装以及后期清洗带来了极大的便利。
一种 pss 九孔铝盘下盖密封圈梯形倒扣结构

[实用新型]一种PSS八孔铝盘上盖盲孔式PIN孔-CN202220037302.6有效
发明人： 金道根;顾伟 -专利权人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司;顾伟
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PSS八孔铝盘上盖盲孔式PIN孔，包括八孔铝盘上盖本体，所述八孔铝盘上盖本体的下侧内部开设有安装腔，所述安装腔的两侧在八孔铝盘上盖本体上设置有定位安装孔，所述八孔铝盘上盖本体上贯穿开设有多个放置孔，所述定位安装孔整体截面为喇叭形状，所述定位安装孔整体在八孔铝盘上盖本体上为下贯通上闭合，所述八孔铝盘上盖本体的下端配合安装有八孔铝盘下盖，所述八孔铝盘下盖的上端两侧凸出设置有与定位安装孔相适配的定位头，所述定位安装孔整体属于盲孔，本装置通过采取盲孔式定位安装孔结构，不再需要装密封圈，并且降低氦漏风险，能够提升生产的产品良率、节省大量人力及物料，保证了整体的使用效果。
一种 pss 八孔铝盘上盖盲孔式 pin

[实用新型]一种PSS刻蚀载体托盘-CN202023324982.X有效
发明人： 金道根;顾伟 -专利权人：深圳市金旺鑫五金有限公司;顾伟
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及刻蚀载具技术领域，公开了一种PSS刻蚀载体托盘，包括刻蚀托盘上盘和刻蚀托盘下盘，所述刻蚀托盘上盘上表面开设有连接槽和导向孔，所述连接槽内部固定连接压环，所述刻蚀托盘上盘上表面设置若干个锁定孔，所述刻蚀凸台内部开设若干个滴液孔，所述刻蚀托盘下盘上表面开设有若干个螺栓预设孔，所述连接螺栓左右两侧均开设有限位槽，所述连接螺栓顶部设置有锁定杆。本实用新型中，当需要对圆晶片进行刻蚀时，先将连接螺栓插入螺栓预设孔内，通过限位槽使连接螺栓固定于刻蚀托盘下盘，将圆晶片放入刻蚀推盘下盘上表面设置的刻蚀凸台上表面，同时连接螺栓顶部锁定杆进入锁定孔内，使刻蚀推盘上盘盖在刻蚀托盘下盘固定连接，便于安装。
一种 pss 刻蚀载体托盘

[外观设计]卡扣(圆盘)-CN202030458449.9有效
发明人： 金道根 -专利权人：深圳市金旺鑫五金有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：卡扣(圆盘)。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于螺丝卡扣对螺丝进行固定。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组件1主视图。
卡扣圆盘

[实用新型]一种平整度密封组件-CN202021672736.0有效
发明人： 金道根;顾伟 -专利权人：深圳市金旺鑫五金有限公司;顾伟
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平整度密封组件，包括密封组件下盘、密封组件上盘和铝盘橡胶圈，所述密封组件下盘上表面均匀设置有若干个刻蚀托盘，若干个所述刻蚀托盘内部均开设三个透气孔，所述密封组件下盘上表面左右两侧均固定连接导向柱，所述密封组件下盘内部贯穿连接有若干个均匀分布的螺丝卡扣。本实用新型中，先将螺丝插入螺丝卡扣，通过螺丝卡扣内部固定连接的防落块进入固定螺丝的限位槽内，对固定螺丝进行固定，将密封组件上盘盖在密封组件下盘顶部，将密封组件下盘底部安装的固定螺丝进行旋转，使固定螺丝顶部进入螺纹孔内，对密封组件下盘和密封组件上盘进行固定，通过螺丝卡扣对螺丝进行固定，不需要每次对单个螺丝进行安装，提高工作效率。
一种平整密封组件

[发明专利]一种平整度密封组件-CN202010807542.5在审
发明人： 金道根;顾伟 -专利权人：深圳市金旺鑫五金有限公司;顾伟
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开了一种平整度密封组件，包括密封组件下盘、密封组件上盘和铝盘橡胶圈，所述密封组件下盘上表面均匀设置有若干个刻蚀托盘，若干个所述刻蚀托盘内部均开设若干个透气孔，所述密封组件下盘上表面左右两侧均固定连接导向柱，所述密封组件下盘内部贯穿连接有若干个均匀分布的螺丝卡扣。本发明中，先将螺丝插入螺丝卡扣，通过螺丝卡扣内部固定连接的防落块进入固定螺丝的限位槽内，对固定螺丝进行固定，将密封组件上盘盖在密封组件下盘顶部，将密封组件下盘底部安装的固定螺丝进行旋转，使固定螺丝顶部进入螺纹孔内，对密封组件下盘和密封组件上盘进行固定，通过螺丝卡扣对螺丝进行固定，不易脱落，不需要每次对单个螺丝进行安装，提高工作效率。
一种平整密封组件

[发明专利]固态器件-CN201310722610.8在审
发明人：方孝才;金道根;金洪均;田泳褔 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种固态器件，所述固态器件包括：电路板，包括一体板、具有第一形状因子的第一电路板连接端子和具有第二形状因子的第二电路板连接端子，一体板对至少第一形状因子和第二形状因子是公用的，第一电路板连接端子位于一体板的前侧，第二电路板连接端子位于一体板的后侧；连接器，包括连接器连接端子，连接器包括连接到第一电路板连接端子的第一导电部分以及连接到第二电路板连接端子的第二导电部分，第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的仅一种电连接到连接器连接端子，第一导电部分和第二导电部分中的一个将第一电路板连接端子和第二电路板连接端子中的一种电连接到连接器连接端子；具有第一形状因子的壳体，壳体包围电路板。
固态器件

[发明专利]固态存储器、包含其的计算机系统和操作其的方法-CN201310293519.9无效
发明人：吴文旭;金道根;朴赞益 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-05-27 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： G11C16/10 文献下载
摘要：在一方面中，数据被存储在包含第一和第二存储器层的固态存储器中。执行第一评估以确定所接收数据是热数据还是冷数据。将在所述第一评估期间被评估为热数据的所接收数据存储在所述第一存储器层中，以及将在所述第一评估期间被首先评估为冷数据的所接收数据存储在所述第二存储器层中。此外，执行第二评估以确定在所述第一存储器层中存储的数据是热数据还是冷数据。将在所述第二评估期间然后被评估为冷数据的数据从所述第一存储器层迁移到所述第二存储器层。
固态存储器包含计算机系统操作方法

[发明专利]电路板、连接器、壳体及其装配件、装置及其制造方法-CN200910170960.1无效
发明人：方孝才;金道根;金洪均;田泳褔 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种电路板、连接器、壳体及其装配件、装置及其制造方法。示例实施例涉及一种对至少两种不同的形状因子公用的电路板、连接器、壳体、电路板装配件、壳体装配件、装置及其制造方法。
电路板连接器壳体及其装配装置制造方法

[发明专利]固态存储器、包含其的计算机系统和操作其的方法-CN200810108579.8无效
发明人：吴文旭;金道根;朴赞益 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-05-27 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：在一方面中，数据被存储在包含第一和第二存储器层的固态存储器中。执行第一评估以确定所接收数据是热数据还是冷数据。将在所述第一评估期间被评估为热数据的所接收数据存储在所述第一存储器层中，以及将在所述第一评估期间被首先评估为冷数据的所接收数据存储在所述第二存储器层中。此外，执行第二评估以确定在所述第一存储器层中存储的数据是热数据还是冷数据。将在所述第二评估期间然后被评估为冷数据的数据从所述第一存储器层迁移到所述第二存储器层。
固态存储器包含计算机系统操作方法

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