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[发明专利]驱动电压供给电路-CN200710105076.0有效
发明人：吉田诚也;松永弘树;前岛明广;金田甚作;安藤仁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G09G3/28 文献下载
摘要：提供用于多沟道半导体集成电路，使输出端子的状态安定的驱动电压供给电路。该驱动电压供给电路，包括：第一布线(L1)、第二布线(L2)、第一驱动电路(7)、多个第二驱动电路(8)、驱动第一驱动电路(7)和多个驱动电路(8)的控制电路、连接在第一布线(L1)和各个输出端子(11)之间的阻抗元件(12A)。
驱动电压供给电路

[发明专利]电容性负荷驱动电路和等离子体显示面板-CN200810168915.8无效
发明人：安藤仁;吉田诚也;松永弘树;金田甚作 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： G09G3/28 文献下载
摘要：一种电容性负荷驱动电路和等离子体显示面板，其中扫描驱动部(202)包括：移位寄存器部(11)，接受扫描数据信号(8)和扫描时钟信号(9)；多个脉冲宽度控制电路(211)，分别接受移位寄存器部(11)的输出信号和负极性脉冲宽度控制信号(220)，分别输出使用负极性脉冲宽度控制信号(220)控制了脉冲宽度的信号；消隐部(12)，接受多个脉冲宽度控制电路(211)的输出信号和消隐信号(10)；以及多个高电压输出部，对通过消隐部(12)输入的多个脉冲宽度控制电路(211)的各输出信号进行放大，将控制了脉冲宽度的负极性脉冲依次输出到扫描电极。由此提供一种能够与时钟频率的上升对应，并且能够分别调整施加到扫描电极的负极性脉冲的宽度的PDP。
电容负荷驱动电路等离子体显示面板

[发明专利]半导体集成电路器件及PDP驱动器和等离子体显示器面板-CN200780000765.3有效
发明人：前田荣作;安藤仁;金田甚作;前岛明广;松永弘树 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-03-22 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的半导体集成电路器件，即使在导电引线彼此之间产生短路时，也能够抑制焊丝的温度上升，使半导体集成电路器件的可靠性提高。为此，本发明将从外部电源向半导体集成电路芯片的电源部供给电源用的树脂封装的导电引线、与半导体集成电路芯片的焊盘，利用多条焊丝连接。再有，将与GND连接并向半导体集成电路芯片的电源部供给接地电位用的树脂封装的导电引线、与半导体集成电路芯片的焊盘，利用多条焊丝连接。
半导体集成电路器件 pdp 驱动器等离子体显示器面板

[发明专利]多沟道半导体集成电路-CN200810083556.6无效
发明人：菱川直毅;松永弘树;金田甚作 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H03K19/0185 文献下载
摘要：本发明公开了一种多沟道半导体集成电路。该半导体集成电路包括：高侧晶体管、低侧晶体管、驱动高侧晶体管的电平位移电路以及驱动低侧晶体管的预驱动电路，且以高侧晶体管与低侧晶体管的连接点作为输出端。电平位移电路还包括：栅极被预驱动电路驱动的第一及第二N型MOS晶体管、以及阳极连接在未连接高侧晶体管的栅极的第一及第二N型MOS晶体管的漏极上且阴极连接在输出端的二极管。
沟道半导体集成电路

[发明专利]半导体集成电路-CN200680036056.6有效
发明人：松永弘树;前岛明广;金田甚作;安藤仁;前田荣作 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体集成电路。在半导体芯片上包括多个电路单元，该多个电路单元沿着半导体芯片的第一芯片边形成，多个电路单元中的每一个电路单元都具有垫。多个电路单元中位于第一芯片边的至少端部附近的一个以上的电路单元朝着从第一芯片边的中央部开始越靠近端部离第一芯片边越远的方向呈阶梯状地错开布置着。
半导体集成电路

[发明专利]半导体集成电路-CN200680035974.7无效
发明人：松永弘树;菱川直毅;前岛明广;金田甚作;安藤仁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-11-07 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体集成电路。在半导体芯片上包括多个电路单元，该多个电路单元沿着半导体芯片的第一芯片边形成，多个电路单元中的每一个电路单元都具有垫。该半导体集成电路包括形成在所述多个电路单元上的高压电位用布线。所述高压电位用布线具有布线宽度在长度方向上自中央部朝着端部增宽的形状。
半导体集成电路

[发明专利]半导体集成电路-CN200680015463.9无效
发明人：松永弘树;笹田昌彦;前岛明广;金田甚作;安藤仁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体集成电路。在半导体芯片上具有多个分别包括垫的电路单元。电路单元包括：由高边晶体管、电平位移电路、低边晶体管、预驱动器以及垫。高边晶体管和低边晶体管夹着垫相向而设。
半导体集成电路

[发明专利]驱动电路-CN200510097814.2有效
发明人：前田荣作;安藤仁;金田甚作;前岛明广;松永弘树 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： G09G3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种即使自低压电源供给的电源电压VDD比推荐工作电源电压低，也能够防止CMOS输出部的穿通电流发生的驱动电路。该驱动电路包括：电平移位部(13)和CMOS输出部(14)，其中电平移位部(13)具有源极与高压电源连接、漏极与IN4连接、栅极与IN5连接的P型MOS晶体管(2)，源极与高压电源连接、漏极与IN5连接、栅极与IN4连接的P型MOS晶体管(3)，源极接地、漏极与IN4连接、栅极接收低压信号的N型MOS晶体管(5)，以及源极接地、漏极与IN5连接的N型MOS晶体管(6)；CMOS输出部(14)具有P型MOS晶体管(1)及N型MOS晶体管(4)；P型MOS晶体管(2)的驱动电流比N型MOS晶体管(5)的驱动电流大。
驱动电路

[发明专利]半导体集成电路器件-CN200510075432.X有效
发明人：前田荣作;前岛明广;松永弘树;金田甚作;笹田昌彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-06-01 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种三值输出多通道半导体集成电路的布图，提供一种提高半导体集成电路的集成度、用于使输出特性稳定的最佳半导体集成电路的布图设计。三值输出电路构成为：以输出连接焊盘为中心、在一方配置第二高侧晶体管(5)、二极管(8)、第二电平移位电路(7)，在另一方配置低侧晶体管(10)、第一高侧晶体管(4)、第一电平移位电路(6)、前置驱动器(9)，将各单元排列成一列，且第二高侧晶体管(5)和低侧晶体管(10)夹持输出连接焊盘(11)，上述第一电平移位电路(6)、上述第二电平移位电路(7)和上述前置驱动器(9)的单元宽度相当于上述低侧晶体管(10)的单元宽度。
半导体集成电路器件

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