专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子驻车制动系统及其控制方法-CN202211077545.3在审
  • 金智焕 - 汉拿万都株式会社
  • 2022-09-05 - 2023-03-10 - B60T13/74
  • 本公开涉及电子驻车制动系统及其控制方法。电子驻车制动系统包括:电子驻车制动器EPB,EPB包括活塞、气缸和EPB致动器,活塞通过液压移动以将制动垫按压到制动盘上,活塞能前后移动地设置在气缸中,EPB致动器通过马达使活塞移动以将制动垫按压到制动盘上;压力传感器,压力传感器被配置成检测气缸的液压;电子稳定性控制ESC致动器,ESC致动器被配置成产生液压并将液压供应到气缸;以及控制器,控制器被配置成控制EPB致动器和ESC致动器,其中,控制器被配置成在EPB脱离中通过压力传感器检测气缸的实际液压,并且当检测到的实际液压高于所需液压时,控制EPB致动器以启动EPB脱离控制。
  • 电子制动系统及其控制方法
  • [发明专利]电控单元-CN201910796983.7有效
  • 金智焕 - 株式会社万都
  • 2019-08-27 - 2022-12-02 - H05K5/00
  • 这些实施例涉及一种电控单元,该电控单元包括:电路板,设置在壳体中;阻尼器,包括框架构件,该框架构件与电路板的框架相对应地形成并且与电路板的上表面组合,和阻尼构件,该阻尼构件与框架构件的上表面组合;以及壳体盖,在阻尼构件处支撑并与壳体组合并且防止由于壳体盖的振动而产生噪音。
  • 单元
  • [发明专利]具有生物特征伪造考虑的方法和设备-CN202210202886.2在审
  • 金智焕;金圭洪;朴成彦;韩在濬 - 三星电子株式会社
  • 2022-03-03 - 2022-10-21 - G06V40/12
  • 提供了具有生物特征伪造考虑的方法和设备。所述方法包括执行确定输入图像中的生物特征信息是否被伪造的机器学习模型的一个或多个卷积块,执行的步骤包括:使用所述一个或多个卷积块中的卷积块的卷积层,针对输入图像的输入特征图来生成包括多个通道的特征图;响应于所述卷积块的输入通道总数和所述卷积块的输出通道总数不同,通过使用跳跃连接结构将零填充通道添加到输入特征图来使所述卷积块的输入通道总数与所述卷积块的输出通道总数匹配;以及根据生成的特征图和跳跃连接结构的结果,生成用于确定生物特征信息是否被伪造的输出数据。
  • 具有生物特征伪造考虑方法设备
  • [发明专利]半导体器件和包括其的数据存储系统-CN202110846247.5在审
  • 千相勋;金智焕;姜信焕;韩智勋 - 三星电子株式会社
  • 2021-07-26 - 2022-02-22 - H01L27/1157
  • 提供了半导体器件和包括其的数据存储系统。半导体器件包括:第一衬底;有源电路或无源电路,位于所述第一衬底上;第二衬底,位于所述有源电路或无源电路上方;栅电极,在第一方向上彼此间隔开地堆叠在所述第二衬底上;沟道结构,穿过所述栅电极并且在所述第一方向上延伸,并且每个所述沟道结构包括沟道层;分隔区域,穿过所述栅电极并且在第二方向上延伸;贯穿接触插塞,在所述第一方向上延伸穿过所述第二衬底并且将所述栅电极和所述有源电路或无源电路彼此电连接;以及阻挡结构,与所述贯穿接触插塞间隔开并且包围所述贯穿接触插塞,并且具有第一区域和第二区域,所述第一区域均具有第一宽度,所述第二区域均具有大于所述第一宽度的第二宽度。
  • 半导体器件包括数据存储系统
  • [发明专利]半导体装置和包括半导体装置的电子系统-CN202110906756.2在审
  • 千相勳;姜信焕;金智焕;韩智勳 - 三星电子株式会社
  • 2021-08-09 - 2022-02-22 - H01L27/11565
  • 公开了一种半导体装置和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置包括:下结构,包括外围电路;堆叠结构,位于下结构上,从存储器单元阵列区域延伸到阶梯区域,并且包括在第一方向上布置在阶梯区域中的栅极堆叠区域和绝缘体堆叠区域;盖绝缘结构,位于堆叠结构上;以及分离结构,穿过栅极堆叠区域。堆叠结构包括交替且重复地堆叠的层间绝缘层和水平层,水平层包括栅极水平层和绝缘水平层,栅极堆叠区域包括栅极水平层,绝缘体堆叠区域中的每个包括绝缘水平层,在阶梯区域中,堆叠结构包括第一阶梯区域、连接阶梯区域和第二阶梯区域。
  • 半导体装置包括电子系统
  • [发明专利]马达控制装置-CN202010701421.2在审
  • 金智焕;郑俊昊 - 株式会社万都
  • 2020-07-20 - 2021-01-29 - H02K11/30
  • 本发明公开了马达控制装置。本发明的一实施例的马达控制装置包括:第一电子控制单元,包括第一基板和第一连接器,并且执行马达控制,其中所述第一连接器具有第一识别部件并且结合于所述第一基板;第二电子控制单元,包括第二基板和第二连接器,并且执行马达控制,其中所述第二连接器具有与所述第一识别部件不同的第二识别部件并且结合于所述第二基板;第一散热部件,形成板形状,在一面结合所述第一电子控制单元,而在另一面结合所述第二电子控制单元,并且具有第一干涉部件,所述第一干涉部件形成在不与所述第一识别部件发生干涉但与所述第二识别部件发生干涉的位置,以防止在所述一面结合所述第二电子控制单元。
  • 马达控制装置
  • [发明专利]电机控制装置-CN202010540746.7在审
  • 金智焕;李树旼 - 株式会社万都
  • 2020-06-15 - 2020-12-18 - H02P29/00
  • 本发明公开了电机控制装置。本发明的一实施例的电机控制装置包括:第一电子控制单元,包括具有第一长度的第一基板,执行控制电机;连接器,结合于所述第一基板的长度方向的一侧端部,以向所述第一电子控制单元传输电源及信号;第二电子控制单元,包括具有第二长度的第二基板,执行控制所述电机,其中所述第二基板的一面与所述第一基板的一面相互面对,所述第二长度比所述第一长度短;及连接元件,电路连接所述第一电子控制单元和所述第二电子控制单元,向所述第二电子控制单元传输所述电源及信号。
  • 电机控制装置

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