专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]餐具清洗机-CN202280017460.8在审
  • 约翰内斯·布辛;权锺旭;金昭正;金昌铉;金贤周;辛宇真 - 三星电子株式会社
  • 2022-02-14 - 2023-10-24 - A47L15/48
  • 公开一种餐具清洗机。根据本公开的一实施例的餐具清洗机包括:橱柜;桶,设置在所述橱柜内以形成清洗室;以及烘干装置,布置于所述桶的侧壁。所述烘干装置可以包括:流路,构成为引导从所述清洗室吸入的空气;加热器,构成为加热所述流路内的所述空气,并且布置于所述流路中;以及开关,构成为响应于与所述加热器相邻的所述空气达到预定的温度而关闭(off)所述加热器,并且位于所述加热器的上游。
  • 餐具清洗
  • [发明专利]存储系统-CN201910183500.6有效
  • 金昌铉 - 爱思开海力士有限公司
  • 2019-03-12 - 2023-08-15 - G06F12/02
  • 公开了一种存储系统,其涉及用于在存储器件之间实现数据通信的技术。存储系统包括多个存储器件和存储器控制器。存储器件允许包括数据和头信息的数据包在存储器件之间直接通信。存储器控制器将数据包传送至来自所述多个存储器件之中的源存储器件,并从来自所述多个存储器件之中的末存储器件接收所述数据包。每个存储器件对头信息进行散列,以使用散列的结果来在位于不同位置处的地址区域中存取数据。
  • 存储系统
  • [发明专利]半导体装置-CN202210429214.5在审
  • 金昌铉;沈锡辅 - 爱思开海力士有限公司
  • 2022-04-22 - 2023-05-26 - G11C11/406
  • 本申请公开了一种半导体装置,该半导体装置可以包括:第一接收器,被配置为从耦接到端接电阻器的接收节点接收芯片选择信号并且被配置为生成第一内部芯片选择信号;命令脉冲生成电路,被配置为基于内部命令地址和第一内部芯片选择信号生成用于进入自刷新操作的命令脉冲;以及操作控制电路,被配置为当半导体装置基于命令脉冲进入自刷新操作时生成调整端接电阻器的值的电阻器值改变信号。
  • 半导体装置
  • [发明专利]错误校正方法和使用其的半导体器件-CN201811044479.3有效
  • 金昌铉;金溶美 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-09-07 - 2023-03-10 - G06F11/10
  • 本申请涉及错误校正方法和使用其的半导体器件。半导体器件包括读取数据发生电路和校验子发生电路。读取数据发生电路从在第一读取操作期间产生的第一输出数据和第一输出奇偶校验码码来产生第一读取数据。此外,读取数据发生电路从在第二读取操作期间产生的第二输出数据和第二输出奇偶校验码码产生第二读取数据。校验子发生电路从第一读取数据和第二读取数据产生校验子信号。校验子发生电路产生校验子信号使得与第一读取数据相对应的第一半矩阵的列向量对称于与第二读取数据相对应的第二半矩阵的列向量。
  • 错误校正方法使用半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及包括其的半导体系统-CN201810937766.0有效
  • 金昌铉;金溶美 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-08-17 - 2022-12-30 - G11C29/42
  • 本发明公开了一种半导体器件及包括其的电子系统。半导体系统包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件根据包括与错误发生次数有关的信息的错误代码的逻辑电平组合来产生第一错误清洗控制信号和第二错误清洗控制信号。第二半导体器件在刷新操作期间响应于第一错误清洗控制信号而在第一周期时间执行存储区的错误清洗操作,以及在刷新操作期间响应于第二错误清洗控制信号而在第二周期时间执行存储区的错误清洗操作。
  • 半导体器件包括半导体系统
  • [发明专利]半导体器件以及包括其的半导体系统-CN201810649241.7有效
  • 金昌铉;金载镒 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-06-22 - 2022-12-02 - G11C7/10
  • 本发明公开了一种半导体器件以及包括其的半导体系统。半导体器件包括操作控制电路和模式寄存器激活信号发生电路。操作控制电路响应于外部设置信号和命令而产生芯片识别储存控制信号、选择识别储存控制信号和模式寄存器设置信号。模式寄存器激活信号发生电路响应于芯片识别储存控制信号和选择识别储存控制信号而产生芯片识别和选择识别。当芯片识别与选择识别相同时,模式寄存器激活信号发生电路还响应于模式寄存器设置信号而产生用于控制模式寄存器设置操作的模式寄存器激活信号。
  • 半导体器件以及包括半导体系统
  • [发明专利]周期控制电路-CN201810076674.8有效
  • 金昌铉 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-01-26 - 2022-08-23 - G11C7/22
  • 一种周期控制电路可以包括判断脉冲发生电路、检测信号发生电路或标志发生电路。判断脉冲发生电路可以被配置为基于初始化信号和时段信号来设定预定值,并且产生判断脉冲。检测信号发生电路可以被配置为从参考标志产生检测信号。标志发生电路可以被配置为基于参考信号来产生参考标志。参考信号的周期可以基于参考标志而被保持或调节。
  • 周期控制电路
  • [发明专利]半导体器件-CN201711328397.7有效
  • 金昌铉 - 爱思开海力士有限公司
  • 2017-12-13 - 2022-06-07 - H03K5/133
  • 一种半导体器件包括命令输入电路和内部命令发生电路。命令输入电路与时钟信号同步来产生如果外部命令输入给命令输入电路则被使能的输入命令。内部命令发生电路同步于通过将时钟信号的频率分频而产生的第一分时钟信号和第二分时钟信号、根据等待时间信息信号将输入命令延迟预定时段来产生内部命令。所述预定时段被设置成等于第一延迟量与第二延迟量之和,第一延迟量与第二分时钟信号的周期时间的“N”倍相对应,第二延迟量与时钟信号的周期时间的“M”倍相对应。
  • 半导体器件

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