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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]物体传送装置和物体传送方法-CN202211676540.2在审
  • 金元永;金懃祐;朴泰昱;成爀济 - 细美事有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-30 - H01L21/677
  • 公开了一种物体传送装置，该物体传送装置包括：载具，其沿着安装在天花板上的驱动轨道行进；起吊模块，其拾取待传送物体；载具主体，在其上安装所述起吊模块，并且所述载具主体连接至所述载具；防掉落构件，设置在所述载具主体中，并且防止在所述载具行进的同时所述待传送物体掉落；以及控制器，其接收所述待传送物体的装载/卸载信息以确定所述待传送物体的尺寸，并且根据所述待传送物体的尺寸驱动所述防掉落构件。
  • 物体传送装置方法
  • [发明专利]使用真空系统的半导体器件制造设备-CN200310116459.X无效
  • 全在善;金元永;梁允模;蔡胜基 - 三星电子株式会社
  • 1996-06-06 - 2004-06-02 - H01L21/265
  • 一种半导体器件制造设备，包括：用于制造半导体器件的加工室；用于与上述的加工室连通的许多装料预真空室，用于装传送到上述的加工室的半导体晶片；用于降低上述的许多装料预真空室的压力的泵；使上述的装料预真空室与上述的泵连接的排气管，用来排除上述的装料预真空室的气体，上述的排气管包括许多条支管，每条支管与每个装料预真空室连接，和包含具有预定部分在直径上不同于其余部分的主管，其一端与上述的许多条支管连接而另一端与上述的泵连接；和安装在上述的排气管的预定部分内的阀。
  • 使用真空系统半导体器件制造设备
  •  1 
  • 共 3 条
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