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- [实用新型]一种锂电池加工用限位机构-CN202320761555.2有效
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覃剑;陈羑椋;赵彧
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2023-04-10
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2023-09-29
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B65D25/10
- 本申请涉及一种锂电池加工用限位机构,包括存放箱,所述存放箱的内部设置有限位机构,所述限位机构包括固定安装在所述存放箱底部的导向框,所述存放箱的内壁上固定安装有导向管,所述导向管的端部转动安装有位于所述存放箱中部的托块,所述存放箱的内壁之间固定安装有档杆,所述托块远离于所述存放箱的一端顶面抵接于所述档杆。该锂电池加工用限位机构,通过设置托块抵接托起锂板,同时对若干个锂板进行上下堆叠的方式,使得锂板在合理利用空间的同时能够完成限制,且规避了夹持限制对锂板的损伤,通过设置通槽、导向框和箱盖能够便于若干个锂板放置于存放箱内部,提高了装置的实用性。
- 一种锂电池工用限位机构
- [实用新型]一种导热硅脂灌装定位结构-CN202320761442.2有效
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覃剑;陈羑椋;赵彧
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2023-04-10
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2023-09-29
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B67C3/24
- 本实用新型涉及一种导热硅脂灌装定位结构,包括底板,所述底板上设有定位机构,所述定位机构包括开设于底板上表面的T型滑槽,所述T型滑槽内活动安装有数量为两个的T型滑块,所述T型滑块上表面固定安装有定位板,两个定位板相对一侧表面均固定安装有套筒,所述套筒内腔靠近定位板一侧表面固定安装有弹簧,所述弹簧远离套筒内腔表面一端固定安装有滑块。该导热硅脂灌装定位结构,通过在定位板上设有套筒,在套筒内设有弹簧和滑块,在滑块上设有贯穿至套筒外的伸缩杆,在对不同形状的灌装容器进行定位时可以根据灌装容器外表面的凸起形状来挤压伸缩杆向套筒内收缩,进而可以实现对不同外形的灌装容器的定位。
- 一种导热灌装定位结构
- [实用新型]一种导热硅胶片生产冷却装置-CN202221255117.0有效
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赵顺朋;覃剑;陈房妹
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2022-05-24
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2022-11-22
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F25D31/00
- 本实用新型涉及一种导热硅胶片生产冷却装置,包括冷却箱和冷却结构,所述冷却结构设置在冷却箱的内侧,所述冷却箱的内侧设置有辅助结构;所述冷却结构包括固定安装在冷却箱内底壁的储液箱,所述储液箱的左侧固定连接有排水管,所述储液箱的左侧固定连接有进水管,所述冷却箱的内侧固定连接有两个第一冷却管,两个所述第一冷却管的相对一侧之间固定连接有六个第二冷却管,所述冷却箱的内底壁固定连接有水泵,所述冷却箱的底部嵌入有两个外壳,所述外壳的内侧固定连接有吸风扇。该导热硅胶片生产冷却装置,可以对导热硅胶片进行水冷和风冷,通过进行双重冷却,可以提高冷却的速度,加快导热硅胶片生产的效率。
- 一种导热硅胶生产冷却装置
- [实用新型]一种导热硅脂的灌装设备-CN202121375432.2有效
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赵顺朋;许松海
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2021-06-21
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2022-02-01
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B67C3/26
- 本实用新型公开了一种导热硅脂的灌装设备,包括灌装设备和过滤机构,所述灌装设备正面放置有储尘箱,所述储尘箱的一侧连通有传输管道,所述传输管道的外部装设有与下机体相固定的加固环,所述传输管道的顶端装设有横板,所述横板的底部装设有吸入头,所述传输管道的外部装设有托住横板的稳定架。该导热硅脂的灌装设备,利用过滤机构配合传输管道、横板和吸入头,将上机体上方的空气吸入储尘箱中,过滤机构将空气进行过滤,减少灌装时杂质的影响,加固环和稳定架加固传输管道与横板之间的稳定度,掀盖设置以及过滤组件的抽拉式设置后续可以更换清理。
- 一种导热灌装设备
- [实用新型]一种新型LED硅胶芯片结构-CN202121392778.3有效
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赵顺朋;许松海
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2021-06-23
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2021-12-14
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H01L33/48
- 本实用新型涉及一种新型LED硅胶芯片结构,包括金属载体,所述金属载体的表面活动安装有芯片机构,所述金属载体的顶部且位于芯片机构的左侧固定安装有封胶机构,所述金属载体的表面开设有与芯片机构对应的下陷槽,所述芯片机构包括芯片本体,所述金属载体的表面且位于下陷槽的上方设置有封胶模片,所述封胶机构包括注胶顶管,所述注胶顶管的底部固定安装有延伸至下陷槽内部的导流管,所述注胶顶管的左侧活动安装有封胶板。该新型LED硅胶芯片结构,通过注胶顶管将硅胶注入,使硅胶通过导流管注入到下陷槽中,直至将整个芯片本体淹没,随即完成注胶封装,工序步骤少,无需利用模具,大幅度降低了加工成本,并提升了加工速度。
- 一种新型led硅胶芯片结构
- [实用新型]一种导热硅胶片的成型设备-CN202121374668.4有效
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赵顺朋;许松海
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2021-06-21
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2021-12-14
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B29C39/02
- 本实用新型涉及一种导热硅胶片的成型设备,包括成型机构,所述成型机构的内部设置有调节机构,所述调节机构的顶部设置有数量为四个的夹持机构;所述调节机构包括转轴,所述转轴的顶部固定连接有支撑板,所述成型机构的内部固定连接有与支撑板的外侧滑动连接的限位块,所述转轴的外侧设置有传动组件;所述夹持机构包括夹持仓,所述夹持仓的内部设置有夹持组件,所述成型机构包括成型仓,所述成型仓的内顶壁固定连接有加热元件,所述转轴的外侧固定连接有齿轮。该导热硅胶片的成型设备,通过多个夹持机构分别对多个成型模具进行固定,有效地提高了产品的成型效率,并且夹持操作简便,有利于提高工作人员的工作效率。
- 一种导热硅胶成型设备
- [实用新型]一种LED硅胶芯片用封装模具-CN202121374669.9有效
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赵顺朋;许松海
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2021-06-21
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2021-12-14
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B29C45/14
- 本实用新型涉及一种LED硅胶芯片用封装模具,包括支撑底板和分布均匀的连通块,所述连通块的顶部活动连接有家装密封装置的注塑机构,所述注塑机构包括注塑壳、进料加热块和注塑块,所述注塑壳位于连通块的顶部与连通块活动连接。该LED硅胶芯片用封装模具,通过设置支撑底板顶部固定连接的连通块,可以稳定顶部的注塑壳,通过设置注塑壳内部和外部连通的进料加热块和注塑块,通过进料加热块在外部进入物料在注塑块的喷射口排出,可以便捷的控制硅胶封装,而且注塑壳的左右两侧均固定连接有连通组杆,通过连通组杆相对侧的第一稳定块和第二稳定块相互连接,从而可以固定两侧的连通组杆,达到相邻的两个注塑壳可以固定的目的。
- 一种led硅胶芯片封装模具
- [实用新型]一种可对芯片防水进行保护的硅胶贴-CN202121380204.4有效
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赵顺朋;许松海
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重庆硅智谷新材料科技有限公司
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2021-06-22
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2021-12-14
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G06F1/18
- 本实用新型涉及一种可对芯片防水进行保护的硅胶贴,包括芯片本体、吸盘和硅胶贴本体,所述芯片本体的上表面固定连接有吸盘,所述吸盘的上表面固定连接有硅胶贴本体,所述硅胶贴本体的上表面开设有散热口,所述散热口的内部固定连接有第一散热机构,所述硅胶贴本体的左右两侧均固定连接有第二散热机构,所述第一散热机构包括固定连接在散热口内部的散热片,所述散热片的下表面固定连接有导热硅脂。该可对芯片防水进行保护的硅胶贴,经过第一散热机构内导热硅脂将热量传递至散热片上,且经散热片散发,而在第一散热处进水的时候,会先经过吸水条大部分水分进行吸收,另一部分会到达散热片处,经过热量的作用下,会马上进行干燥。
- 一种芯片防水进行保护硅胶
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