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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装-CN201910052392.9有效
发明人：闵智雅;郑礼贞 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供半导体封装。一种半导体封装包括基板，该基板包括第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。此外，基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还包括焊盘组，该焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上的焊盘。半导体封装还包括在焊盘组上的半导体芯片。半导体封装还包括连接焊盘和第二接合区域的导线。该导线包括沿着基板的第二表面延伸的部分。还提供了相关的显示装置。
半导体封装

[发明专利]包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置-CN201710601737.2有效
发明人：张民和;丘贞恩;郑礼贞 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：公开了包括驱动电路的印刷电路板及相关半导体装置。提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括基底、位于基底上的控制器、位于基底上的第一驱动电路和第二驱动电路以及位于基底上的将控制器连接到第一驱动电路和第二驱动电路的多条信号线。所述多条信号线均位于相同的竖直水平处并且彼此水平间隔开。还提供了相关的印刷电路板。
包括驱动电路印刷电路板相关半导体装置

[发明专利]膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置-CN202010942238.1在审
发明人：丘贞恩;郑礼贞 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开提供了膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置。该膜上芯片封装包括：基底膜，具有顶表面和底表面以及电路区域；安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。
芯片封装包括显示装置

[发明专利]用于封装基板的薄膜、半导体封装和显示设备-CN201811093447.2在审
发明人：林沼英;郑礼贞 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种显示设备，包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对；半导体芯片，设置在第一表面上，并且包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线沿与第一方向相交的第二方向在第一表面上从输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述第一表面上延伸，第二延伸部，在所述第二表面上延伸，以及第一通孔，穿透所述薄膜基板并将所述第一延伸部与所述第二延伸部连接，其中，第一延伸部沿第二方向从测试端延伸并连接到第一通孔，并且第二延伸部从第一通孔延伸到第二表面的边缘。
延伸部第一表面第二表面延伸薄膜基板显示设备测试端输入端通孔半导体封装半导体芯片封装基板薄膜穿透相交第一线

[发明专利]膜产品及膜封装-CN201710484036.5在审
发明人： 郑礼贞;金云培;林沼英;河政圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
产品封装

[发明专利]半导体封装件-CN200910174068.0无效
发明人：赵暎相;金东汉;孙大雨;崔敬世;郑礼贞 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-10-22 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：互连基底，包括第一导电引线和延伸得比第一导电引线长的第二导电引线；半导体芯片，包括接收信号的第一单元区域、接收与第一单元区域接收的信号相同的信号的第二单元区域、电连接到第一单元区域的第一导电焊盘和电连接到第二单元区域的第二导电焊盘。半导体芯片安装在互连基底上，并在第二导电引线上设置有第一导电焊盘和第二导电焊盘。
半导体封装

[发明专利]薄膜覆晶型半导体封装及显示装置-CN200910130468.1有效
发明人：崔敬世;金秉瑞;赵京淳;周永宰;郑礼贞;李相熺;孙大雨;赵相贵;河政圭;赵暎相 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
薄膜覆晶型半导体封装显示装置

[发明专利]液晶显示器驱动集成电路芯片及封装-CN200810211095.6有效
发明人： 郑礼贞;李始勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-11-07 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。
液晶显示器驱动集成电路芯片封装

[发明专利]连接主装置元件的带自动键合封装-CN200610089825.0有效
发明人： 郑礼贞;姜思尹 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-05-24 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种装置，其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时，各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。
连接装置元件自动封装

[发明专利]液晶显示器驱动集成电路芯片及封装-CN200510120232.1有效
发明人： 郑礼贞;李始勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-11-07 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。
液晶显示器驱动集成电路芯片封装

[发明专利]带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装-CN200410068670.3有效
发明人： 郑礼贞;李忠善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2004-09-03 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装。带式电路基板可包括由绝缘材料构成并在其一部分处形成有通孔的基膜、形成在基膜的第一表面上的第一布线图案层、以及形成在基膜的第二表面上并且通过填充在通孔中的导电材料或插塞电连接到形成在第一表面上的端子上的至少一个第二布线图案层。半导体芯片封装可以包括可通过芯片凸点电连接到带式电路基板上的半导体芯片。
带式电路基使用半导体芯片封装

[发明专利]渗透工艺制造的云雾迷幻型石质瓷砖-CN96116361.5无效
发明人： 郑礼贞;曹文龙;万小萍;王民整 -专利权人：泰山陶瓷有限公司
申请日： 1996-05-17 - 公布日： 2000-07-19 - 主分类号： C04B33/34 文献下载
摘要：本发明提供一种不需要利用任何丝网及其它辅助手段，制备具有天然云雾迷幻型石质瓷砖，它通过一次喷淋多色渗透溶液在坯体表面，然后在小于２００℃烘干至水份小于１％，再在１０００°—１３５０℃烧成渗透层厚度至少１ｍｍ的瓷砖，冷却后再磨光，磨削深度小于１ｍｍ，可制成镜面石质瓷砖。
渗透工艺制造云雾迷幻型石质瓷砖

[发明专利]彩色泥浆喷花石质瓷砖及其生产方法-CN96116362.3无效
发明人： 郑礼贞;曹文龙;万小萍;王民整 -专利权人：泰山陶瓷有限公司
申请日： 1996-05-17 - 公布日： 1997-11-26 - 主分类号： C04B35/19 文献下载
摘要：本发明涉及一种彩色泥浆喷花石质瓷砖及其生产方法，包括将瓷砖坯体烘干、表面喷涂、入窑烧成以及冷却后磨光，其特征在于所述的表面喷涂采取一次喷涂一色或多色泥浆后，在小于200℃烘干至1％然后在1000°-1300℃烧成。
彩色泥浆喷花石质瓷砖及其生产方法

[实用新型]镜面凹凸石质瓷砖-CN96229783.6无效
发明人： 郑礼贞;曹文龙;万小萍;王民整 -专利权人：泰山陶瓷有限公司
申请日： 1996-04-30 - 公布日： 1997-09-24 - 主分类号： E04F15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种镜面凹凸石质瓷砖，包括石质基底和光滑表面，所述的光滑表面上随机分布具有防滑作用的凹陷，或者光滑表层和凹陷构成具有防滑作用的树皮状或其它任何形状的凹凸立体构型。
凹凸瓷砖

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