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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路制造方法-CN201710176742.3有效
发明人：江嘉评;张雅婷;郑文立;郑年富;池明辉;黄文俊;刘如淦;高蔡胜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：一种集成电路制造方法，包括：接收具有两个邻接区块的一目标集成电路设计布局，两个邻接区块中的每一个具有根据一图案间距间隔开的目标图案，两个邻接区块具有不同的图案间距；于目标图案之间的间隔中填充芯轴图案化候选区；以一第一颜色以及一第二颜色着色芯轴图案化候选区，包括：将芯轴图案化候选区中的第一个着上第一颜色；以及将任意两个相邻的芯轴图案化候选区着上不同颜色；移除以第二颜色着色的芯轴图案化候选区；以及输出用于掩模制造的计算机可读取格式的一芯轴图案，芯轴图案包括以第一颜色着色的芯轴图案化候选区。
集成电路制造方法

[发明专利]产生掩模图案的方法-CN201711237662.0在审
发明人：王琮瑜;郑年富;江嘉评;池明辉;黄文俊;高蔡胜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： G03F1/76 文献下载
摘要：本发明实施例提供产生心轴图案的方法。通过建构边框，启动多个前导心轴，以及将前导心轴延伸横跨边框，以产生心轴图案。当图案区域包含孔洞时，在延伸前导心轴之后，从前述孔洞中移除心轴的一部分。本发明实施例的方法可以提升在10nm节点及5nm节点制造中产生掩模的品质及效率。
心轴前导边框孔洞图案图案区域掩模图案延伸建构掩模移除横跨制造

[发明专利]用于高容量电子束光刻的方法-CN201210365270.3有效
发明人：王宏钧;林子钦;林家吉;郑年富;陈政宏;黄文俊;刘如淦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G03F1/36 文献下载
摘要：本发明描述了一种通过电子束光刻系统形成图案的方法。方法包括接收具有多边形和禁止图案的集成电路(IC)设计布局数据，使用电子邻近校正(EPC)技术修改多边形和禁止图案，将修改的多边形条纹化为子区，将条纹化多边形转换为电子束写入格式数据，以及通过电子束写入装置将电子束写入格式的多边形写到衬底上。条纹化修改的多边形包括找到作为参考层的修改的禁止图案，以及缝合修改的多边形以避免缝合修改的禁止图案。本发明还提供了用于高容量电子束光刻的方法。
用于容量电子束光刻方法

[发明专利]无掩模光刻的剥离方法-CN201110404918.9有效
发明人：王宏钧;林子钦;郑年富;陈政宏;黄文俊;刘如淦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明公开一种无掩模光刻的剥离方法。本发明涉及实施无掩模光刻工艺的方法。该方法包括接收用于集成电路(IC)器件的计算机布局文件。布局文件包括多个IC部分。该方法包括将计算机布局文件分为多个子文件。该方法包括使用多个计算机处理器同时分离多个子文件，从而生成多个分离的子文件。该方法包括将多个分离的子文件传送到无掩模光刻系统。
无掩模光刻剥离方法

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共 4 条

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