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[其他]利用多单元发光二极管的背光部件-CN201690000752.0有效
发明人：宋荣俊;郑井和;金恩柱 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： A99Z99/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用多单元发光二极管的背光部件，根据本实用新型的一实施例的背光部件包括：基底；以及多个发光二极管封装件，配置于所述基底下面，所述发光二极管封装件包括至少一个发光二极管，所述发光二极管包括：第一导电型半导体层；台面，位于所述第一导电型半导体层上，且包括活性层以及第二导电型半导体层；反射电极结构体，位于所述台面上；电流分散层，覆盖所述台面以及所述第一导电型半导体层，并具有使所述反射电极结构体暴露的第一开口部，且电连接于所述第一导电型半导体层，并与所述反射电极结构体以及台面绝缘；以及上部绝缘层，覆盖所述电流分散层，所述上部绝缘层具备：第二开口部，通过使所述电流分散层暴露而限定第一电极焊盘区域；以及第三开口部，通过使所述被暴露的反射电极结构体的上部区域暴露而限定第二电极焊盘区域。
导电型半导体层反射电极结构发光二极管电流分散层背光部件开口部台面发光二极管封装件本实用新型上部绝缘层暴露焊盘区域多单元第二电极第一电极上部区域电连接活性层基底覆盖绝缘配置

[发明专利]发光器件封装件及其制造方法以及包含该发光器件封装件的车灯和背光单元-CN201480039941.4有效
发明人： 郑井和;郑丞晧;黄成基 -专利权人：首尔半导体（株）
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：公开了一种发光器件封装件及其制造方法以及包含该发光器件封装件的车灯和背光单元。所述发光器件封装件包括具有设置于其下部的电极垫的发光芯片、用于覆盖至少所述发光芯片的上表面和侧表面的波长转换单元以及覆盖所述发光芯片的侧表面的反射部件。因此，发光器件封装件可以被小型化，且不需要用于形成透镜的单独基板。
发光器件封装及其制造方法以及包含车灯背光单元

[发明专利]具有波长转换层的发光装置-CN201280017635.1有效
发明人： 郑井和;金桢斗;郑丞晧;金敏惠;金裕珍 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：公开了一种具有波长转换层的发光装置。发光装置包括多个半导体堆叠结构；连接件，将所述多个半导体堆叠结构彼此电连接；单个波长转换层，覆盖所述多个半导体堆叠结构；电极，电连接到至少一个半导体堆叠结构；以及至少一个附加电极，布置在电极上，穿过波长转换层以被暴露到外部，并形成发光装置的电流输入端子或发光装置的电流输出端子。由于单个波长转换层覆盖所述多个半导体堆叠结构，因此所述多个半导体堆叠结构可以一体地安装在诸如封装件或模块的芯片安装构件上。此外，由于所述多个半导体堆叠结构彼此电连接，因此贯穿波长转换层的附加电极可以仅设置在电流输入端子处和/或电流输出端子处，从而能够简化封装级或模块级的引线键合工艺。
具有波长转换发光装置

[发明专利]照明装置-CN201480036446.8在审
发明人：金裕珍;郑井和 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：公开了一种具有宽的光分布特性的照明装置。所述照明装置包括：基座；突起，设置在基座上；发光模块，设置在突起上，其中，发光模块包括相对于突起的突出方向向内倾斜的多个发光二极管。因此，根据本发明的照明装置能够提供宽的光分布特性。
照明装置

[发明专利]具有波长变换层的发光二级管芯片及其制造方法，以及包括其的封装件及其制造方法-CN201080068136.6有效
发明人： 郑井和;金枋显 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：公开具有波长变换层的发光二极管芯片、制造此的方法以及具备此的封装件。根据一形态，所述发光二极管芯片，包括：基板；半导体层叠结构体，该半导体层叠结构体为位于所述基板上面的氮化镓系化合物半导体层叠结构，包括第一导电型半导体层、活性层以及第二导电型半导体层；电极，电连接于所述半导体层叠结构体；附加电极，形成于所述电极上；波长变换层，覆盖所述半导体层叠结构体的上部。进而，所述附加电极贯穿所述波长变换层。据此，可提供能够执行变换光的波长，且可容易地键合引线的发光二极管芯片。
具有波长变换发光二级芯片及其制造方法以及包括封装

[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法-CN201080057961.6有效
发明人： 郑井和 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供一种当包围LED芯片的透明壁内侧的填充空间填充有荧光材料时允许荧光材料围绕基体上的LED芯片均匀分布的LED封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：基体；至少一个LED芯片，安装在基体上；透明壁，形成在基体上，并且具有围绕LED芯片的填充空间；以及荧光材料，填充所述填充空间，以覆盖LED芯片。
发光二极管封装及其制造方法

[发明专利]形成模铸部件的模具及使用此模具制造模铸部件的方法-CN200680025122.X有效
发明人： 郑井和;李贞勋 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2006-06-26 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种形成模铸部件的模具以及使用此模具形成模铸部件的方法。模具包括上部表面，以及具有外周边表面以及被此外圆周围绕的凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部表面。因此，在模具与封装接合以使得排放孔向上之后，经由注入孔注入模铸材料可在封装上形成模铸部件，从而可能防止气泡截留于模铸部件中。
形成部件模具使用制造方法

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