专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种采样装置、管道检测方法-CN202110864569.2在审
  • 董雪;何栋;童广;郎梦 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-07-29 - 2021-11-16 - G01N1/14
  • 本申请公开了一种采样装置、管道检测方法,所述采样装置由第二区域延伸至第一区域,第一区域和第二区域经高架地板分隔,所述采样装置包括:至少一个采样管,每个所述采样管通过所述高架地板上的通孔从所述第二区域延伸至所述第一区域中的采样区域;所述采样管用于采集所述采样区域的气体。本申请实施例中通过将采样管延伸至高架地板以上,从而使得采样管可以直接基于高架地板上的通孔延伸至高架地板上的采样区域,如此,不需要对高架地板进行破坏,便可以采集到采样区域的环境空气,使得测试结果可以反映采样区域的真实状态,保证了测试的准确性。
  • 一种采样装置管道检测方法
  • [发明专利]焊盘的制作方法及半导体器件-CN201410294135.3在审
  • 张贺丰;郎梦 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-06-25 - 2016-01-06 - H01L21/60
  • 本申请公开了一种焊盘的制作方法及半导体器件。该焊盘的制作方法,焊盘形成在金属互连结构中金属区的上方,金属互连结构包括层间介质层和设置在层间介质层中的金属区;在金属区上方形成焊盘的步骤包括:对金属互连结构中金属区的上表面进行粗糙化处理,形成粗糙化表面;以及在粗糙化表面上形成焊盘。这种焊盘的制作方法中,在金属互连结构的金属区上形成焊盘的步骤之前,先对金属区的上表面进行粗糙化处理,能够形成粗糙化表面。在该粗糙化表面上形成焊盘,有利于增加焊盘与金属区之间的“铰合力”,从而有利于提高二者之间的粘接力。在后期的封装过程中,这种较高的粘结力有利于防止焊盘在机械应力或热应力的作用下从金属区上剥离。
  • 制作方法半导体器件
  • [发明专利]焊盘结构及其制作方法-CN201410186980.9在审
  • 张贺丰;郎梦 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-05-05 - 2015-11-25 - H01L23/488
  • 本申请提供了一种焊盘结构及其制作方法。该焊盘结构设置在金属互连结构的顶层金属层上,该焊盘结构包括:过孔,设置在顶层金属层上;卡接部,设置在过孔内,具有相互交叉的第一卡接部和第二卡接部;焊盘主体结构,与卡接部一体设置。将卡接部设置在过孔中,从而将原来的焊盘主体结构与过孔之间的平面接触改为卡接,一方面增加了过孔与焊盘主体结构之间的接触面积;另一方面将平面接触变为卡接,在焊盘主体结构剥离过程中产生阻力进而阻止了焊盘主体结构的剥离。
  • 盘结及其制作方法
  • [实用新型]一种嵌入式焊垫结构-CN201420096802.2有效
  • 张贺丰;郎梦 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2014-03-04 - 2014-07-23 - H01L23/485
  • 本实用新型提供一种嵌入式焊垫结构,形成于芯片的顶层金属层上,所述嵌入式焊垫结构至少包括:钝化层,形成于所述顶层金属层上;所述钝化层具有露出所述顶层金属层的开口;通孔金属层,沉积于所述开口中;所述通孔金属层具有露出所述顶层金属层的特定形状的沟槽;金属焊垫层,填充于所述沟槽中直至覆盖于所述通孔金属层和钝化层表面,形成嵌入式焊垫结构。通过将焊垫制作成嵌入式焊垫,使焊垫金属层和顶层金属层紧密结合,粘附性增强,从而降低焊垫剥离的风险,提高芯片的可靠性。
  • 一种嵌入式结构

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