专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种阵列式半导体引线框架-CN202220379882.7有效
  • 袁浩旭;陈剑;邬云辉;邵雷 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2022-02-24 - 2023-01-10 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种阵列式半导体引线框架,包括:单元体,包括基岛槽体和引脚槽体,引脚槽体设置于基岛槽体两侧,多个单元体设置为一组单元体;封装定位区,包括第一封装定位区和第二封装定位区,封装定位区环绕设置于一组单元体外侧;定位件,定位件内壁两侧分别设有第一定位槽和第二定位槽,且第一定位槽和第二定位槽分别设置于基岛槽体和引脚槽体外侧;流道椭圆孔,均匀设置于一组单元体外侧。本实用新型将多个单元体进行同时加工,并使其形成一个整体后进行处理,提高效率,降低生产成本。
  • 一种阵列半导体引线框架
  • [实用新型]一种双基岛引线框架及具有双基岛引线框架的封装板-CN202022163403.1有效
  • 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2020-09-28 - 2021-05-18 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种双基岛引线框架,包括呈左右布置且相互之间预留间距的第一基岛和第二基岛,第一基岛包括镀银的第一上区、用于安装二极管芯的第一中区和镀银的第一下区,第二基岛包括镀银的第二上区、用于安装二极管芯的第二中区和镀银的第二下区,第一基岛下方设置有与第一下区连接的第一引脚,第二基岛上方设置有与第二上区连接的第二引脚,第二上区与第二引脚连接处设有锁胶孔。本实用新型能够将两个二极管芯安装在一个引线框架中,提高了管芯的集成度,降低了封装材料的成本;在封装时还可以增加环氧树脂与引线框架的结合力,降低引线框架出现分层的几率。
  • 一种双基岛引线框架具有封装
  • [实用新型]一种集成型功率器件引线框架-CN202020910668.0有效
  • 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-01-05 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种集成型功率器件引线框架,包括边框和多个引线框架单元,引线框架单元2个为一组构成引线框架组,沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组,引线框架单元包括内引脚和基岛,基岛包括6个依次排列的载片台,基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚,内引脚均固定有一一对应的外引脚,外引脚通过支撑筋与边框相固定,基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条,引线框架组的两端均设置有第一切割孔,引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔;优点是引线框架内设置的多个引线框架单元可实现统一批量化切割生产,引线框架单元内的基岛包括多个载片台,可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。
  • 一种集成功率器件引线框架
  • [实用新型]一种小型集成化整流桥引线框架-CN202020912473.X有效
  • 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-01-05 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种小型集成化整流桥引线框架,其特征在于,包括上料片引线框架和下料片引线框架,所述的上料片框架内设置有多组上料片引线框架组,所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成,所述的下料片框架内设置有多组下料片引线框架组,所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成,所述的上料片单元与所述的上料片单元一一对应,所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合;优点是通过设置的上料片引线框架与下料片引线框架的配合可实现整流桥引线框架的批量生产以及封装。通过上料片引线框架组、下料片引线框架组的设置可实现上料片单元、下料片单元的精准配合,便于后期二极管芯片的夹持安装。
  • 一种小型集成化整流引线框架
  • [实用新型]一种小外形封装集成电路引线框架-CN202020912524.9有效
  • 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-01-05 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种小外形封装集成电路引线框架,包括边框和多个引线框架单元,多个引线框架单元均固定在边框内,引线框架单元包括内引脚和基岛,基岛的周边均匀分布有24个内引脚,内引脚上固定设置有焊点,内引脚均固定有一一对应的外引脚,外引脚通过支撑筋与边框相固定,基岛通过连接筋与边框相固定,内引脚上还开设有封装孔,基岛上开设有多个均有分布的槽点。优点是内引脚上还开设有封装孔,封装引线框架单元时封装塑胶传过封装孔,从而进一步增加封装后,塑封体与引线框架单元的稳固性。基岛通过导电胶与芯片相固定,基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、导电胶、基岛之间的接触面积,增加芯片与基岛相固定的可靠性。
  • 一种外形封装集成电路引线框架
  • [实用新型]一种轻薄缩小型引线框架-CN202020913069.4有效
  • 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-01-05 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种轻薄缩小型引线框架,包括边框和多个引线框架单元,引线框架单元包括内引脚和基岛,基岛的周边均匀分布有20个内引脚,内引脚上固定设置有焊点,内引脚均固定有一一对应的外引脚,外引脚通过支撑筋与边框相固定,基岛通过连接筋与边框相固定,连接筋上还开设有固定孔,相邻两个引线框架组之间设置有第一切割孔,第一切割孔内还设置有两个相对应的圆孔;优点是引线框架组之间设在的第一切割孔,以及第一切割孔内开设的两个圆孔的配合可使得引线框架器在切割是更加方便,基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、基岛与导电胶的接触面积,增加芯片与基岛相固定的可靠性。
  • 一种轻薄缩小引线框架

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